과기정통부 소부장 성과보고회 개최

과기정통부 소부장 성과보고회 개최

작성일 2021-07-12 부서 융합기술과, 성장동력기획과

 

 

과기정통부 소부장 성과보고회 개최

 

- ➊영구자석용 희토류 일부 대체소재, ➋반도체용 미세 도금소재, ➌수소연료전지용 핵심소재 등 그간 주요 지원성과 공유 및 향후 지원방향 논의

 

- 10대 미래쟁점(이슈)별 미래 첨단소재 50개 후보 발표

 

- 소부장 연구개발 투자성과 등을 제11차 소부장기술특별위원회에서 논의

 

□ 과학기술정보통신부(장관 임혜숙, 이하 ‘과기정통부’)는 7월 12일 소부장 2주년을 계기로 그간의 과기정통부 정책 지원 성과를 공유하고, 향후 지원방향 논의를 위한 성과보고회를 개최하였다.

 

< 그간 과기정통부의 노력 >

 

ㅇ 과기정통부는 과학기술혁신본부 중심의 범부처 소부장 연구개발(R&D) 정책 지휘본부(컨트롤타워) 역할과 함께 주요 품목에 연구개발지원을 추진해왔다.

 

- 먼저, 주력산업의 핵심기술 확보 차원에서 5년 내 반도체, 자동차, 디스플레이 등 100+85대(대(對)일+대(對)세계) 연구개발핵심품목 기술 자립을 위한 ‘국가핵심소재연구단’(’21년 57개)을 집중 지원하고 있다.

 

- 또한, 5~10년 후 차세대 소부장 선점을 목표로 미래선도품목 확보 및 유망 소재 이슈 대응 등을 위한 ‘미래기술연구실’(’21년 34개) 지원을 확대해 나가고 있다.

 

- 동시에 나노팹과 소재연구데이터 활용 촉진 등을 지원하고 있다.

< 과기정통부 소부장 연구개발 지원 성과 >

 

□ 과기정통부는 소부장 지원사업*을 통해 ’19~’21동안 과학기술적‧경제적 정량성과를 창출했다고 밝혔다.

* 13개 세부사업 ’21년 4,173억원, ’19~’21동안 9,241억원(소부장 특별회계 기준)

 

ㅇ 국제과학논문색인(SCI)급 논문 2,171건, 특허출원 1,570건(국내 1,148, 국외 386), 특허등록 466건(국내 407, 국외 59) 등의 과학기술성과를 창출했으며,

 

ㅇ 직간접매출(327억원)‧투자(726억원) 외에도 기술이전 164건, 기술료 100억원 및 기업 지원 서비스 36,403건* 등의 경제성과를 창출했다.

* 시험평가 및 인증 18,194건 + 기술애로 해소 18,209건

 

- 그 외 인력양성* 7,541명, 수입대체 직간접 지원 27건 등의 성과도 창출했다.

* 나노팹 이용 전문교육 및 장비이용 실험‧실습 등

 

< 과기정통부 소부장 지원 정량성과(기술개발/기반구축 구분) >

 

※ 과기정통부 지원 성과조사 개요

 

ㅇ 조사방법 : 13개 세부사업별 담당자 대상 양식* 배포‧취합

* 기술개발 : 기술 고도화 및 신기술 개발 등의 지원을 위한 일반적 기술개발 과제

기반구축 : 인력 양성, 인프라 구축‧활용, 기관 운영 지원 등 비연구개발적 성격의 과제

 

ㅇ 조사대상 : ’19~’21 연구 진행 과제 대상

 

ㅇ 조사기간 : ’19추경~’21.5.동안 조사대상으로 인해 창출된 성과

□ 정량성과 외에도 단순 기술개발 이상의 의미가 있는 연구성과를 다수 창출(20개 성과사례, 상세 자료는 참고2)했으며, 성과보고회에서 발표한 3개 대표 연구개발 성과는 다음과 같다.

 

➀ 영구자석용 희토류 일부 대체 소재 개발

 

- 네오디뮴(Nd) 등의 희토류는 모터에 사용하는 영구자석의 소재로서 현재 100% 수입 중이다.

 

- 재료(연)‧성림첨단산업(주)이 함께 고가인 Nd의 30%를 세륨(Ce, Nd 대비 가격 1/20, 매장량 풍부)으로 대체하는 기술(모터 단가 10%↑ 저감 기대)을 개발했으며, 성림첨단산업은 국내 영구자석 제조공장 설립을 추진 중(설립시 국내 유일)이다.

 

➁ 반도체용 미세 도금소재 개발

 

- 모든 반도체칩 생산에 필요한 구리도금소재(도금액)은 현재 100% 수입 중이다.

 

- 생기(연)은 기존 기술을 고도화하여 세계 최고 성능 고평탄 구리범프 형성이 가능한 도금액을 개발했으며, 에이(A)사로 기술이전하여 현재 국내 대기업 반도체 제조사 라인 평가를 진행 중(’21년 일부 국산화 실현 예상)이다.

 

➂ 수소연료전지용 핵심소재 개발

 

- 탄소중립‧수소경제 구현의 핵심인 수소연료전지 핵심소재(불소계전해질막, 전극촉매, 전극용카본, 가스켓 등)별 수입 의존도는 거의 100%인 상황이다

 

- 에기(연) 주도로 소재별 국산화‧대체 기술을 개발 중(소재별 실험실 또는 준양산 수준 확보)이며, 에이치(H)사로 기술이전(10억원)하는 등 일부 핵심소재의 공급망 구축을 위한 핵심기술 확보 가능성이 높은 상황이다.

< 향후 과기정통부 소부장 정책 추진방향 >

 

□ 과기정통부는 그간의 성과를 토대로 앞으로도 핵심기술 확보를 지속 지원하고, 미래 첨단소재 확보를 위한 기술난제 해결형 지원을 강화해 나가면서, 데이터-인공지능 활용 기반 소부장 연계 지원도 추진할 계획이다.

 

ㅇ 첫째, 주력산업 핵심품목(100+85)의 원천기술 확보‧고도화를 위하여 ‘국가핵심소재연구단’을 ’25년까지 100개(누적)로 지속‧단계적으로 확대해 나갈 계획(근거:제5기 나노기술종합발전계획, ’21.4)이다.

* ’21년 57개 → ’25년 100개(누적) 단계적 확대(제5기 나노기술종합발전계획, ‘21.4)

 

ㅇ 둘째, 소재분야의 미래 이슈 분석‧예측을 바탕으로, 향후 10년 이후 유망 첨단소재의 원천기술 확보를 위해 기술적 난제를 정의하고, 이를 해결하는 지원체계를 마련‧운영할 예정이다.

 

- 올해 시범적으로 진행한 결과물*를 발표했으며, 이를 바탕으로 차년도부터 단계적으로 지원을 추진할 계획이다.

* ’21년 시범 추진한 10대 미래 쟁점(이슈)별 50대 미래 첨단소재 후보(안) (참고3)

 

 

 

ㅇ 셋째, 국가소재연구데이터센터(’20.9~)를 통해 소재연구데이터를 수집‧관리‧활용하는 체계를 강화하여, 전통적인 소재개발에 비하여 기관과 비용을 50% 이상 절감할 수 있도록 지원할 계획이다.

 

□ 임혜숙 과기정통부 장관은 격려사를 통해 “산학연 연구자와 기업 관계자들의 노력 덕분에 위기를 슬기롭게 극복할 수 있었다.”고 강조하며,

 

ㅇ “과기정통부는 앞으로도 핵심기술 자립화를 위한 꾸준한 지원과 함께 미래 첨단소재 선점을 위한 도전적인 투자에 보다 힘을 모아나갈 계획”이라고 밝혔다.

< 제11차 소부장기술특별위원회 >

 

□ 또한, 과기정통부는 범부처 차원의 소부장 연구개발 정책을 심의하는 제11차 소재·부품·장비 기술특별위원회*를 14:00부터 개최하여 소부장 그간 투자 성과를 점검성과를 점검하고 향후 방향을 논의하였다.

 

* 국가과학기술자문회의 심의회의 산하에 설치되어 총 24명으로 구성되어있으며, 위원장은 과학기술혁신본부장(이경수)과 민간위원장(김상식 : 고려대 전기전자공학부 교수)이 공동으로 수행

 

□ 범부처 소부장 연구개발 플래닝 타워 역할을 수행한 과기정통부는 그간 ‘일본 수출규제’, ‘국제 공급망 재편’ 등에 대응하여 소부장 기술특위를 신설, 신속하게 소부장 연구개발 전략*을 수립하고, 최근 3년간(’19~’21) 소부장 정부 연구개발예산을 2배 이상 확대하였다.

 

* ① 소부장 연구개발 투자전략 및 혁신대책 (’19.8), ② 소부장 연구개발 고도화 방안 (‘20.10), ③ 소부장 미래선도품목 연구개발 추진방안 (’21.5)

 

ㅇ 품목별로는 기술 수준과 수출 규모가 높은 △반도체(30%), △전기전자(21%)를 중심으로 기계금속(21%), 자동차(12%) 분야 연구개발 투자를 집중하였다.

 

 

□ 이러한 소부장 연구개발투자 확대에 따라 선도국 대비 70% 수준에 머물던 소재 분야의 기술력이 80%이상까지 꾸준히 향상되고, 반도체, 이차전지 등은 세계 최고 수준(선도국 대비 90% 이상)유지하고 있는 것으로 나타났다.

소재 분야 기술 수준(선도국 대비) 분야별 소재・공정 기술 수준

 

출처: KISTEP 2020 기술수준평가 재구성

 

□ 한편, 정부의 소부장 연구개발지원에 대해 기업 현장 호응도도 매우 높았다. 소부장 중소․중견 기업 대상 설문조사* 실시 결과, ‘정부 연구개발’이 기술 경쟁력 강화와 위기 극복에 핵심 역할을 한 것으로 조사되고 있다.

 

* (주관) 산업기술진흥협회, (일시) ’21.6.18~6.21, (응답) 연구소 보유 기업 244개

 

ㅇ 응답기업의 78% 이상이 지난 2년간 국내 소부장 산업의 기술경쟁력이 강화되고 있다고 했고, 기술력 강화의 요인에 대해 △정부 연구개발 정책(70%), △소부장 중요성 인식조성(40%), △기술협력 확대(32%) 등 순서로 응답했다.

 

ㅇ 또한, 정부의 연구개발은 △기술혁신(80%), △인프라 확충(44%), △생산성 향상(34%) 등에 긍정적 영향을 미친 것으로 나타났다.

 

□ 소부장 기술특위를 주관한 이경수 과학기술혁신본부장은 “향후에는 반도체, 이차전지 등 주요 소부장 분야의 전문인력 양성을 강화하고 미래선도품목을 중심으로 소부장 미래 공급망 확충에도 적극적으로 지원하겠다“고 밝혔다.

 

□ 과기정통부는 지난 5월, 보다 적극적으로 미래 소부장 공급망을 창출, 선점하기 위해 미래선도품목을 발굴한 바가 있으며, 이에 대해 기술이행안(로드맵) 뿐만 아니라 상세품목 개요서까지 알기 쉽게 정리한 책자도 공개한다.

 

ㅇ 해당 책자는 과기정통부 누리집(www.msit.go.kr)에서 다운받을 수 있다.

 

 

참고1 과기정통부 소부장 성고보고회 행사계획

 

□ 행사 개요

 

ㅇ (목적) 소부장 2주년*을 맞아, 그간 노력·성과를 점검하고, 핵심기술 자립화를 넘어 미래기술 선점을 위한 정부의 지속 지원 의지 표명

* 일(日) 반도체 수출규제(’19.7.4), 범부처 소부장 정책 수립·발표(’19.9월)

 

ㅇ (일시/장소) 7월 12일 13:30~15:00/나노종합기술원(KAIST 내(內))

 

ㅇ (참석) 장관, 이정환 재료연구원장, 이조원 나노종합기술원장,

산‧학‧연 주요 관계자 등 30~40여명(방역 준수, 온라인 병행)

 

ㅇ (주요 내용) 핵심품목 기술 자립화 주요 성과사례 발표 등

 

□ 세부 일정

시 간 내 용

사전 행사(13:30~14:00) 30‘ • 주요 연구성과 전시 관람(7개)

본 14:00~14:05 5‘ • 개회, 내빈 소개 및 격려사

행사 14:05~14:10 5‘ • 그간 소부장 정책 추진 경과 및 성과

14:10~14:30 20‘ • 대표성과 발표 3개

14:30~14:35 5‘ • 향후 과기정통부 소부장 정책 추진방향

14:35~14:40 5‘ • 기념 촬영 및 행사 종료

※ 본 행사 종료 후 현장 투어(14:40~15:00, 12인치 반도체 가늠터(테스트베드) 등)와

산학연 전문가 토론회(14:40~15:20) 진행

참고2 과기정통부 주요 연구성과 (20개)

No 주요 내용

1 희토류 영구자석 일부 대체 소재 개발

 

- (현황) 네오디뮴(Nd) 등 희토류 영구자석 소재 수입의존도 100%(자원무기화 가능)

 

(개발내용) 고가인 네오디뮴의 30%를 Ce으로 대체하는 기술 개발(실험실 단계 이상)

(세륨:네오디뮴(Nd) 대비 가격 1/20, 매장량 풍부)

 

- (기대효과) 모터 단가 10% 이상 저감 가능, 국내 영구자석 제조공장 설립 추진 중(설립시 유일)

 

- (성과의의) 재료(연)이 개발한 고가성비 영구자석 소재 기술을 성림첨단산업(소부장 100대 강소기업 ‘21년 선정)에서 사업화 추진 계획

 

 

2 반도체용 미세 도금소재 개발

- (현황) 모든 반도체칩 생산에 필요한 구리도금소재(도금액) 수입의존도 100%(미국 최고)

 

- (개발내용) 세계 최고 성능 고평탄 구리범프 형성이 가능한 구리도금소재(도금액) 개발

 

- (기대효과) 국내 대기업 반도체 제조사 라인 평가 진행 중 → ’21년 일부 국산화 실현 예상

 

- (성과의의) 범프용 구리도금소재 기술이전 이후 산‧연 협력 지속 중으로, 반도체도금소재별 협력으로 연간 2,000억원 규모의 외산 도금소재의 국산화 목표

* A사<기술이전 대상, 공급기업> : 연매출 3조원 규모의 반도체·디스플레이 대표 소재 업체

 

 

3 수소연료전지용 핵심소재 개발

- (현황) 수소연료전지의 핵심소재(불소계전해질막/전극촉매/전극용 카본/가스켓 등) 수입의존도 거의 100%

 

- (개발내용) 핵심소재별 국산화‧대체 기술 개발(실험실/준양산 수준 확보) ※탄소중립‧수소경제 구현의 핵심

 

- (기대효과) 기술이전(13억원, H사 등), 수소연료전지 주요부품 공급망 구축의 핵심기술 확보 가능

 

- (성과의의) 산학연 공동 협력으로 핵심 원천기술 개발 → 기업 활용 연계로 수소연료전지 주요소재의 국산화‧대체 가능 기술 확보‧제공

* (예) (학)탄소-세라믹 복합화 개발(수입품 아세틸렌블랙 카본 대체)→(연/산)탄소 촉매지지체 적용/검증

 

 

4 반도체/전자산업용 극한환경 반응형 필터 핵심소재 기술 개발

 

- (현황) 극한환경 필터 소재(PTFE, 세라믹 필터 등) 수입의존도 100%, 필터 소재의 기능성(내오염성, 촉매 복합화 등) 취약

 

- (개발내용) 용융성 PTFE, 기능성 세라믹 필터 개발로 수입대체 및 신시장 창출하는 기술 개발

 

- (기대효과) 반도체 공정에 사용되는 공업용수 재활용, 폐수 정화시설 간소화 및 친환경화로 경비 절감 및 환경오염 완화 

 

- (성과의의) ㈜금양으로 기술이전, 26년까지 사업화 추진 계획

 

 

5 마이크로 발광다이오드(LED) 일괄 공정용 핵심소재 개발

- (현황) 기존 마이크로 발광다이오드(LED) 복잡한 공정상의 문제(시간, 가격 등)로 인한 생산 한계 보유

 

- (개발내용) 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 상용화(경제성 확보) 관련 신소재 기반 신공법 개발 (기존공법 : 전사 후 접합, 고비용 → 신공법 : 전사‧접합 동시, 저비용)

* 생산성 10배, 장비투자 1/10, 소재비용 1/100, 불량화소 수리비용‧시간 1/100 효과 예상

- (성과의의) 마이크로 발광다이오드(LED) 소부장 기업들과 기술이전 협의 중

 

 

6 고기밀 내진동 전장 쉴드 경량금속 핵심소재기술 개발

 

- (현황) 기존 저특성(ADC10/12) 소재사용으로 요구특성 대응불가(기술경쟁력 하락)

 

(개발내용) 기존 소재 대비 방열특성 50%, 강도 20% 향상 가능한 국산 소재 개발

 

(기대효과) 고특성 국산소재를 미래 전기차 전장부품 쉴드에 적용 가능, 외산 고부가가치 소재 대체

 

- (성과의의) 소재‧공정 기술의 최적화된 프로그램을 개발하여하여 ㈜코넥과 수요기업이 함께 사업화 추진 계획

* ㈜코넥 : 혁신기업 국가대표 1000 ‘20년 선정, 월드클래스 기업 ’21년 선정

 

 

7 5세대(5G) 통신 저반사 전자파 흡수/방열소재 개발

(현황) 미국/일본만이 5세대(5G) 대응 저반사 전자파 흡수/방열소재 상용화에 성공

 

(개발내용) 원천소재(자성소재, 전도성 그리드) 및 설계/제조기술 개발을 통해 5세대(5G) 대응 저반사 전자파 흡수/방열소재의 100% 국산화 달성(흡수성능 3배, 방열성능 5배 향상, 수입소재 대비 단가 1/5) 

 

(성과의의) ‘24년부터 통신 단말기 / 스몰셀 적용 흡수소재의 사업화 추진 계획

 

 

8 고부가 인쇄기반 차세대 디스플레이 발광소재 기술

- (현황) 現 OLED 이후의 차세대 디스플레이용 발광소재 기술 내재화 필요 (제조공정기술 우위 ☞ 원천소재기술 확보 필요)

 

- (개발내용) 30nm 이하의 좁은 발광반치폭*을 가지는 광변환/전기발광용 페로브스카이트 양자점 발광소재 및 공정기술 개발 (실험실 수준 성능 확보)

 

- (성과의의) 화학(연)/KIST/KETI에서 대학과 함께 개발한 소재 및 공정기술을 참여기업과 수요기업 등에서 사업화 추진 계획 중

 

 

9 고안정성 롤러블 광전소자 핵심 용액공정 소재 개발

- (현황) 이미지감지기(센서)는 글로벌 시장의 국내 점유율 확대를 위해(Sony 50%점유) 높은 기술장벽 극복을 위한 혁신기술 개발이 필요 

 

- (개발내용) 세계 최고성능 적외선(NIR/SWIR) 이미지감지기용 유기(유기반도체) 및 유/무기하이브리드(친환경 양자점) 핵심 용액공정 소재 및 유연/대면적 모듈화 기술 개발(실험실/준양산 수준 확보)

 

- (성과의의) 소재/이미지감지기(센서)기업 활용 연계를 통한 공급망(supply chain) 구축 → 차량/산업/보안용 적외선 이미지감지기(센서)* 신시장 창출 및 산업틀(패러다임) 변화 주도

 

 

10 극자외선(EUV) 반도체 노광 공정용 흡수 및 투과 소재 기술 개발

 

- (현황) 초미세 반도체 양산 대응 및 수율 향상을 위해 극자외선(EUV) 팰리클 대체 소재 국산화 시급(초미세 반도체 칩 생산 필수 요소)

 

- (개발내용) 극자외선(EUV) 반도체용 마스크/펠리클 소재 및 평가설비 국산화 기술 개발 → ’22년 일부 국산화 실현 예상 

 

(성과의의) 향후 ’30년 목표(target)로 고출력向(500W급) 소재 공동 개발 예정(연간 5,000억원 규모의 외산 반도체 부품의 국산화 목표)

 

 

11 고투시성 이미징용 초격자 반도체 소재 기술

 

- (현황) 중적외선 수/발광 핵심소재 (화합물 반도체 기반 초격자 소재 등) 국산화가 가능한 기반기술 확보 필요(실험실 수준 확보)

 

- (개발내용) 중적외선 수/발광소자 기반 신호대잡음비(SNR, Signal- to-Noise Ratio) 향상이 가능한 독자적인 액티브 이미징 시스템 구성 도출 (SNR 100% 향상)

 

- (성과의의) 극한 환경에서 기존 이미징 시스템으로 불가능한 사물의 이미징화에 활용 → 기존 시스템 전량 국산화 및 신시장 창출

※ 책임연구자 

12 고용량 고안전성 차세대 이차전지 핵심 소재 개발

 

- (현황) 이차전지의 기술수준은 최고수준이지만, 핵심소재(이차전지 분리막, 이차전지 전해질 첨가제, 이차전지 바인더 등) 의 시장 점유율은 평균 9% 수준으로 저조

 

(개발내용) 수입의존도가 높은 차세대 이차전지 핵심소재의 국산화‧대체 기술 개발 (실험실 수준 확보)

 

(성과의의) 기업 활용 연계로 차세대 이차전지의 주요 핵심 소재의 국산화‧대체 가능한 기술 확보‧제공

 

 

13 반도체 공정의 오염입자 저감용 내플라즈마 세라믹소재 개발

 

- (현황) 반도체 산업은 초미세화 공정에서 발생하는 오염입자 제어를 위한 핵심소재 개발 필요 

 

(개발내용) 반도체 공정의 내플라즈마 세라믹(식각, 증착장비의 소재 및 부품으로 적용되는 dielectric window 등 세라믹 소재) 혁신소재 개발

 

(성과의의) 원천소재 고도화 및 오염입자 저감성능 검증 → 기술이전 추진 및 기업 활용 연계*로 반도체 장비소재의 세계최고수준의 부분품 확보

* (예) 관련수요 기업 기술이전 추진, 연간 300억원 규모의 신소재 적용 추진

 

 

14 저손실 저잡음 전자기제어 소재 기술

 

(현황) RF 필터 핵심소재 (저손실 유전소재, 고전도소재) 수입의존도 100%

 

(개발내용) 저손실/고품질계수 유전소재 및 고가 나노 금속소재 30% 이상을 저감할 수 있는 고전도 소재 및 공정 기술 개발 (실험실 수준 확보) 

 

(성과의의) 해외(일본 등)에 수입의존성이 높은 고품질 RF 필터소재 및 부품 국산화 실현하고 세계 최고수준의 5G+ 통신부품 기술력 확보

 

 

15 고성능 결정립 배향 압전 다결정 핵심소재 기술 개발

 

- (현황) 전 세계 압전 소재·부품 시장 국내기업의 점유율 거의 미미한 실정

(해군의 필수 국방 기술)

 

- (개발내용) 기존 다결정 압전소재 대비 기계적 강도 등 성능 2배 우수한 압전 결정립 배향 신공정 기술 개발

 

(성과의의) 기존 성능 한계를 극복한 신소재 공급으로 압전소재/부품 국산화 및 신시장 창출

 

 

16 소형 스마트 건식진공펌프용 내마모·경량·내부식 융복합 핵심소재 기술개발

 

(현황) 베어링 및 건식진공펌프용 융복합 소재(고속·고정밀 베어링, 로터, 스테이터용) 수입의존도 70% 이상

 

(개발내용) 세계 최고 성능 7,000 RPM을 능가하는 15,000 RPM 고속, 소형화 목표 → ’21년 일부 국산화 실현 예상

 

(성과의의) 학연 공동 협력으로 베어링 및 건식진공펌프 핵심소재의 국산화‧대체 가능한 기술 확보를 통한 기업에 기술 제공 예정 

* (연) 핵심소재 개발 → (산/학/현) 성능 고도화 및 검증, 상용화 기술개발 예정

 

 

17 디스플레이용 산화물 반도체 소재 및 유연기판 소재 개발 

- (현황) 디스플레이 백플레인용 소재(TFT용 산화물 반도체 소재, 고내열 코팅용 바니쉬) 높은 대외 의존도 해소 필요(일본 90% 이상) 

 

- (개발내용) 디스플레이 백플레인 핵심소재국산화 기술 개발(원재료/조성 확보 및 소재평가 플랫폼용 소자/공정 기술 개발)

 

(성과의의) 소재-공정-부품 및 시스템 실증 추진 → 융합 연구를 통해 백플레인 기술 자립화 및 차세대 디스플레이 기술 확보‧제공

 

 

18 수 kV급 고효율 초소형 전력반도체 핵심소재 기술

 

- (현황) 산화갈륨 에피소재 수입 의존도 100% (소재 및 시장 종속) 

 

- (개발내용) 2인치 산화갈륨 에피 소재(세계 최초) 국산화 개발 + 2인치 웨이퍼-스케일 전력반도체 공정 및 소자 개발

- (성과의의) 2인치 에피소재 및 전력반도체 소자 사업화와 매출 창출을 위한 토털 솔루션 개발(기술이전 완료 및 ’21년내 사업화 매출 예상)

 

 

19 반도체 소부장 기술자립 지원을 위한 12인치 반도체 테스트베드 구축

 

- (현황) 반도체 후방산업의 만성적 대외의존도 탈피를 위해 양산환경과 동일한 12인치 테스트베드 구축이 핵심현안으로 대두(‘19.7월)

 

- (구축과정) 테스트베드 구축에 반드시 필요한 핵심장비(ArF Immersion Scanner) 확보의 불확실성 난제 극복을 통한 신속추진으로 구축완료 

* ArF Immersion Scanner : 글로벌 장비업체 ASML 독점생산(신규 1,000억원)

* ASML사 장비 : 삼성전자 유휴장비 확보를 통해 장비가능성 높이고 가격을 낮추는 노력 병행

 

※ 한국과학기술원 부설 나노종합기술원

20 열영상 카메라 핵심부품-비냉각형 초소형 적외선 열영상 센서 양산화

 

- (현황) 사물인터넷시장 확대에 따라 초소형, 저화소 비냉각형 적외선 열영상감지기(센서) 수요 폭발적 증가애 따라 기술개발 경쟁이 심화(약 90% 수입의존)

 

(개발내용) 국내최초로 반도체 호환공정을 활용한 ‘적외선 이미지센서 설계 및 공정기술’ 개발(시장초기 선점을 위한 나노팹의 양산지원(’20.3월~)) 

 

(성과의의) 나노팹 시설을 활용하여 개발~사업화까지 전주기적 지원체제 구축

 

 

참고3 10대 미래 이슈별 50대 미래 첨단소재 후보(안)

 

참고4 소재・부품・장비 연구개발 투자 성과 및 향후 방향

 

◈ 일본 수출규제(’19.7) 이후, 신속한 소부장 연구개발 대응 등을 통해 

△기술력 제고, △국산화 달성, △기업 성장 등 성과 도출

 

□ 소부장 연구개발 정책 추진

 

ㅇ (연구개발 전략) ‘일(日) 수출규제’, ‘국제 공급망 재편’ 등에 대응하여

연구개발 지휘본부*를 신설, 총 3번의 소부장 연구개발 전략 수립․추진

 

* 국가과학기술자문회의 산하 소부장 기술특별위원회(’19.11~, 총 10회 운영)

 

대내외 환경 소부장 연구개발 전략 지원 대상

일 수출규제 ① 소부장 연구개발 투자전략 및 혁신대책 (’19.8) 대일본 핵심품목

100개

국제가치사슬 현재 ② 소부장 연구개발 고도화 방안 (‘20.10) 대세계 핵심품목 

(GVC) 재편 85개

가속화 미래 ③ 소부장 미래선도품목 연구개발 추진방안 (’21.5) 미래선도품목 

65개

 

ㅇ (연구개발 투자) 최근 3년간(’19~’21) 소부장 연구개발 예산을 2배 이상 확대하였으며, 대(對)일본 100대 핵심품목 중심으로 연구개발 투자 강화 

 

- 품목별로는 기술 수준과 수출 규모가 높은 △반도체(30%), △전기전자(21%)를 중심으로 기계금속(21%), 자동차(12%) 분야 연구개발 투자 집중

 

 

□ 주요 성과

 

❶ (기술력 제고) 전반적인 소재 분야의 기술력이 향상되는 가운데, 반도체, 이차전지 등은 세계 최고 수준(선도국 대비 90% 이상)유지

소재 분야 기술 수준(선도국 대비) 분야별 소재・공정 기술 수준

 

출처: KISTEP 2020 기술수준평가 재구성

 

❷ (국산화 달성) 일 수출규제 3대 품목(불화수소, 포토레지스트, 폴리이미드) 뿐만 아니라, 이차전지, 자동차 등 분야도 국산화 속속 달성

개발제품 소부장 우수성과

수출규제 초고순도 불화수소 · 세계 최고 수준 품질 확보(웨이퍼 세척・식각에 활용)

3대 품목 포토레지스트 · 일본산 제품 대체 및 사업화 성공

(반도체 관련) (불화아르곤)

불화 폴리이미드 · 고해상도 디스플레이(OLED) 투명필름 국산화

이차전지 보호필름(파우치) · ’21년 시장 첫 진입 기대(’24년까지 440억원 투자)

자동차 센서 소재 · 7종 이상 차량에서 日 제품 대체 개시

 

❸ (기업 성장) 기술개발, 제조장비 실증, 성능평가 지원을 통해 △매출 증가, △특허 출원, △기술 이전 등 혁신역량 제고

 

출처: 산업부 보도자료 재구성

□ 정부 연구개발 지원 현장의견

◈ 소부장 중소․중견 기업 대상 설문조사* 실시 결과, ‘정부 연구개발’이 기술 경쟁력 강화와 위기 극복에 핵심 역할을 한 것으로 조사

 

* (주관) 산업기술진흥협회, (일시) ’21.6.18~6.21, (응답) 연구소 보유 기업 244개

담당 : 전략기획본부 전략기획팀장 유지영(02-3460-9076)

 

❶ (기술력 변화) 응답기업의 78% 이상(매우강화 12%, 다소 강화 66%)이 지난 2년간 국내 소부장 산업의 기술경쟁력이 강화된 것으로 응답

 

❷ (기술력 강화 요인) △정부 연구개발 정책(70%), △소부장 중요성 인식조성(40%), △기술협력 확대(32%) 등 순서로 응답

 

❸ (정부연구개발기여 분야) 기업의 △기술혁신(80%), △기반(인프라) 확충(44%), △생산성 향상(34%) 등에 긍정적 영향을 미친 것으로 응답

 

❹ (보완 사항) △기초․원천 기술 취약(44%), △단기 대응 위주 연구개발(39%), △전문 연구인력 부족(34%) 등 개선이 필요한 것으로 조사

❶ 2년간 기술력 변화 ❷ 기술력 강화 요인

❸ 정부연구개발 기여분야 ❹ 보완사항

 

□ 향후 추진계획

 

ㅇ 전문인력 양성*(반도체, 이차전지 등), 탄소중립・생명(바이오) 분야 소부장 지원 미래 공급망 대응 품목** 육성 등에 선택과 집중 투자 지원

 

* (산업부) 반도체 고급인력 양성사업 신규추진, 이차전지 전문인력양성사업 확대 등

 

** 소부장 미래선도품목(차세대 반도체, 생명(바이오) 등 65개)→ ’22년 약 840억원 반영