과기정통부 장관, 인공지능 반도체 현장소통 행보-인공지능 반도체 수요(데이터센터)·공급기업(팹리스) 간 업무협약 체결
부서 인공지능산업팀
임혜숙 과기정통부 장관, 인공지능 반도체 현장소통 행보
- 인공지능 반도체 수요(데이터센터)·공급기업(팹리스) 간 업무협약 체결 -
- 2020 인공지능 반도체 설계 경진대회 시상식 개최 -
- 임 장관, “디지털뉴딜 핵심 기반(인프라)인 인공지능 반도체 전방위 지원” -
□ 과학기술정보통신부(장관 임혜숙, 이하 ’과기정통부‘) 임혜숙 장관은 관계부처 합동 ’케이(K)-반도체 전략(5.13.)‘과 ’한미 정상회담(5.22.)‘ 후속조치의 일환으로, 디지털 뉴딜의 핵심 인프라인 인공지능 반도체* 관련 현장소통을 위해 6월 1일(화) 경기도 판교에 위치한 ㈜NHN 본사를 방문하였다.
* 학습·추론 등 인공지능 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능, 높은 전력효율로 실행하는 시스템반도체
ㅇ 이날 현장방문은 국가 핵심산업인 반도체를 둘러싼 국가 간 경쟁이 심화되는 가운데, 미래 반도체 산업의 새로운 성장동력인 인공지능 반도체 관련 현장의 목소리를 듣고 산업 경쟁력 강화 방안을 모색하기 위해 마련되었다.
ㅇ 이번 방문지인 ㈜NHN은 인공지능 반도체의 대표적인 수요시장인 인터넷기반자원공유(클라우드) 데이터센터 기업으로, 올해부터 SK텔레콤에서 개발한 인공지능 반도체(SAPEON, ‘20.11월)에 대한 기술실증을 진행할 계획이다.
□ 이날 행사는 △인공지능 반도체 수요·공급기업 간 업무협약, △인공지능 반도체 설계 경진대회 시상식, △현장 간담회 순으로 진행되었다.
1. 인공지능 반도체 수요·공급기업 간 업무협약 체결
□ 먼저, 과기정통부는 서버용 인공지능 반도체 수요기업인 인터넷기반자원공유(클라우드) 데이터센터 기업 및 공급기업인 팹리스 기업과 함께 상호협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하였다.
< 업무협약 참여기관 >
ㅇ (수요기관) 네이버클라우드, 더존비즈온, 카카오엔터프라이즈, NHN, KT, 인공지능산업융합사업단
ㅇ (공급기관) 리벨리온, 퓨리오사AI, SK텔레콤, ETRI
□ 서버용 인공지능 반도체 시장은 ’20년 기준 세계 시장규모가 35.2억 달러(약 3.9조원)이고, ‘30년에는 10배 수준인 346.7억 달러(약 38.8조원)로 고성장할 것으로 전망되는 글로벌 반도체 시장의 최대 격전지이다.
ㅇ 국내에서도 지난해부터 팹리스 새싹기업(스타트업) 등이 세계적 수준의 인공지능 반도체를 개발*하고 있으며, 대규모의 데이터 처리가 필요한 클라우드 데이터센터 기업도 높은 성능과 전력효율을 가진 인공지능 반도체에 대한 수요가 커지고 있다.
* 한국전자통신연구원(ETRI) : ‘AB9’(‘20.4월), SK텔레콤 : ’SAPEON‘(’20.11월)
퓨리오사AI : ’Warboy’ 개발 중(‘21.下, 시제품 개발), 리벨리온 : ’REBEL1.0‘ 개발 중(‘21.下, 시제품 개발)
ㅇ 하지만, 그간 수요기업과 공급기업 간 협력의 장이 마련되지 않아, 팹리스 기업은 서버용 반도체에 대한 정확한 기술수요 파악과 초기시장 창출에 필수적인 실증사례 확보에 어려움이 있었으며, 인터넷기반자원공유(클라우드) 데이터센터 기업은 국산 반도체의 성능 등에 대한 정보가 부족하고 고가의 외산 반도체에 의존하고 있다.
□ 이처럼 수요·공급기업 간 협력의 필요성이 대두됨에 따라, 이번 협약을 통해 △인터넷기반자원공유(클라우드) 데이터센터 내 국산 반도체 실증·적용 적극 검토, △수요 맞춤형 반도체 개발 협력, △광주 인공지능 집적단지 내 반도체 가늠터(테스트베드) 구축 등을 긴밀히 협력하기로 하였다.
ㅇ 과기정통부는 앞으로 수요연계형 인공지능 반도체 실증 지원사업 등을 통해 수요·공급기업 간 협력 생태계를 강화해 나갈 계획이다.
□ 이날 협약식에 참석한 공급기업들이 개발한 인공지능 반도체 기술·제품에 대한 시연 칸(부스)를 마련하여, 공급기업과 수요기업 간에 정보교류를 지원하였다.
2. ‘2020 인공지능 반도체 설계 경진대회’ 시상식 개최
□ 이어서 인공지능 반도체 산업 발전을 이끌 차세대 설계인재를 발굴하기 위해 국내 최초로 열린 ’2020 인공지능 반도체 설계 경진대회‘의 시상식이 개최되었다.
ㅇ 이번 대회는 “코로나 확산방지를 위한 폐쇄 회로 텔레비전(CCTV) 영상 내 마스크 미착용자 탐지용 인공지능 반도체 설계”를 주제로 총 42개 팀이 참여하여 지난해 11월부터 올 해 4월까지 5개월 동안 진행되었다.
ㅇ 예선에서는 ’설계 계획서‘를 평가하여 20개 팀을 선발하였으며, 본선에서는 결과물(FPGA* 형태)에 대한 정량적 성능 검증**과 발표경연 결과를 종합평가하여 우수 10개팀을 최종선정***하였다.
* Field Programmable Gate Array: 회로설계를 용도에 맞게 변경 가능한 비메모리 반도체
** 영상 내 마스크 미착용 인식 ➀정확도(40%), ➁처리속도(40%), ➂효율성(20%, FPGA 자원 절감률)
*** 대상 1점(과기정통부 장관상, 1,000만원), 최우수상 2점(ETRI원장상‧SKT상, 각 500만원), 우수상 3점(텔레칩스‧넥스트칩‧세미파이브상, 각 100만원), 장려상 4점(각 75만원)
ㅇ 대상(과기정통부장관상)은 제공된 설계환경의 처리속도(프레임당 약 30분)보다 약 26,671배 빠른 성능(프레임당 67.3ms)의 인공지능 반도체를 개발한 ’AI적 거리두기‘ 팀(서울대학교 전기정보공학부, 전다영·고영훈·김수동)이 차지하였다.
ㅇ 이 외에도 최우수상(ETRI 원장상, SK텔레콤상)을 수상한 ’SoC Wannabe’ 팀(서울대학교 전기정보공학부, 김기환·제현승·김동규), ‘MSIS 팀’(충북대학교 전자공학, 손현욱·나용석·김태현)도 높은 정확도와 빠른 성능을 보유한 인공지능 반도체를 개발하였다.
3. 현장 간담회
□ 마지막으로, 인공지능 반도체 산·학·연 전문가, 클라우드 데이터센터 기업, 경진대회 수상자들이 참석한 현장 간담회를 개최하였다.
ㅇ 먼저, △ 공급기업인 퓨리오사AI의 인공지능 반도체 기술개발 현황 및 향후계획, △ 수요기업인 NHN의 인공지능 반도체(SK텔레콤 ‘SAPEON’) 실증·적용 방안에 대한 발표가 있었다.
ㅇ 이어서, △인공지능 반도체 기술개발, △수요기업과 공급기업 간 협력방안, △인력양성 등 3가지 주제를 중심으로 현장의 애로사항과 국내 인공지능 반도체 산업 발전방안을 폭넓게 논의하였다.
□ 임혜숙 장관은 “이번 업무협약은 인공지능 반도체 수요기업과 공급기업 간 첫 만남”이라면서, “앞으로 성공적인 협력모델이 만들어질 수 있도록 정부도 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
ㅇ 또한, “반도체 산업의 경쟁력은 인공지능 반도체 설계 경진대회에서 수상한 학생들과 같은 우수한 인력을 확보하는데 있는 만큼, 앞으로 전문인력 양성을 위한 지원사업을 대폭 확대해 나가겠다”고 하였다.
□ 마지막으로, 임혜숙 장관은 “최근 반도체 공급난이 심화되고 반도체를 둘러싼 국가 간의 기술패권 경쟁이 확대되는 엄중한 시기에 우리 반도체 산업의 경쟁력을 강화하기 위해서는 민·관이 긴밀하게 힘을 합쳐야 한다"고 강조하면서,
ㅇ "우리나라가 메모리반도체 뿐만 아니라 데이터 댐 등 디지털뉴딜의 핵심 인프라인 인공지능 반도체 분야에서도 선도국가로 도약할 수 있도록, 정부는 기업, 학생들을 전방위적으로 뒷받침해 나가겠다"고 밝혔다.
참고1 인공지능 반도체 현장방문 계획(안)
□ 행사 개요
ㅇ (목적) ’K-반도체 전략(5.13.)‘ 및 ’한·미 정상회담(5.22.)‘의 후속조치로 인공지능 반도체 산업 생태계 강화를 위한 현장방문 및 간담회 개최
- 서버용 반도체 수요(클라우드 데이터센터)·공급기업(팹리스)간 협력 협약식 및 설계 경진대회 시상식 개최
ㅇ (일시 / 장소) 6월 1일(화) 14:30∼16:30 (2시간) / NHN 플레이뮤지엄(판교)
ㅇ (주요내용) ① 인공지능 반도체 기술·제품 시연, ② 수요·공급기업간 협력 협약식*, ③ 설계 경진대회 시상식**, ④ 현장 간담회
* 데이터센터 수요 맞춤형 반도체 개발, 국산 반도체의 데이터센터 실증·적용 등 상호협력
** CCTV 영상 내 마스크 미착용자 탐지용 설계 → 대상 1점(장관상), 최우수상 2점(ETRI원장상, SKT상)
ㅇ (주요 참석자)
- (정부) 임혜숙 과기정통부장관, 인공지능기반정책관, 기초원천연구정책관
- (수요기업) NHN, KT, 네이버 클라우드, 더존비즈온, 카카오엔터프라이즈, 인공지능산업융합사업단
- (공급기업) SK텔레콤, 리벨리온, 퓨리오사AI
- (학계·연구계) KAIST 김주영 교수, 서울대 유승주 교수, ETRI 박종현 부원장
- (학생) 대상 및 최우수상 수상 3개 팀
□ 행사 일정 : 2시간
시간 세부내용 비고
14:30~14:40 10’ ￭ 국산 인공지능 반도체 기술·제품 시연(부스) SK텔레콤, 퓨리오사AI, 리벨리온, ETRI
14:40~14:45 5’ ￭ 격 려 사 장관
14:45~15:00 15‘ ￭ 서버용 반도체 수요·공급기업간 협약식 기념촬영
- 협약 취지·내용 발표 → 협약 체결
15:00~15:20 20‘ ￭ 인공지능 반도체 설계 경진대회 시상식 기념촬영
- 대상팀 수상소감 발표
15:20~16:30 70’ ￭ 간담회 (※ 비공개 진행) 이동(10층 → 9층)
5‘ - (공급기업) 반도체 개발 현황 및 계획 발표 퓨리오사AI
5‘ (수요기업) 데이터센터 내 실증·적용 계획 발표 NHN
55‘ 자유토론(기술개발/인력양성/수요 연계 등)
5’ 마무리말씀 장관
참고2 국내 서버용 인공지능 반도체 개발 현황
구 분 주요 내용
< SAPEON X220 > ‣ (명칭) SAPEON*
* “SAPEON” : Homo Sapience(인류)/ Sapiens(지혜로운 사람) + aeon(영겁)
‣ (개발완료 시점) ’20.11월
‣ (개발기관) SKT(주관), SK하이닉스·에이직랜드(협력)
‣ (연산성능/전력소모) 100 TOPS / 60W
SK텔레콤 ※ TOPS(Tera Operations Per Second) : 초당 1조 연산수행
< AB9 > ‣ (명칭) AB9*
* AB9(알데바란) : ETRI가 버전을 거듭하며 개발해온 반도체 프로세서 브랜드 이름(“알데바란”은 가장 밝게 보이는 별인 1등성 중 하나)
‣ (개발완료 시점) ’20.4월
‣ (개발기관) ETRI(주관), SKT(협력)
※ 정부 R&D 사업(총 예산 73.3억원) 통해 개발
‣ (연산성능/전력소모) 40 TFLOPS / 15~40W
※ FLOPS(Floating-Point operations per second) : 초당 부동소수점 연산 횟수
ETRI
‣ (명칭) Warboy*
* 영화 Mad Max 캐릭터
‣ (개발완료 시점) ‘21.8월 시제품 제작완료(현재 FPGA 개발)
‣ (연산성능) 64 TOPS
퓨리오사AI
‣ (명칭) REBEL1.0
‣ (개발완료 시점) ‘21.10월 시제품 제작완료(현재 FPGA 개발)
리벨리온 ‣ (연산성능) 16 TFLOPS
참고3 인공지능 반도체 설계 경진대회 수상팀
상훈격 부문 팀명
과기정통부장관상 대상 AI적 거리두기
(서울대학교 전기정보공학부)
전다영, 고영훈, 김수동
한국전자통신연구원장상 최우수상 SoC Wannabe
(서울대학교 전기정보공학부)
김기환, 제현승, 김동규,
SK텔레콤상 최우수상 MSIS
(충북대학교 전자공학과)
손현욱, 나용석, 김태현
㈜넥스트칩상 우수상 ENSEMBLE
(서울대학교 전기정보공학부)
임경종, 박태형, 김규리
㈜텔레칩스상 우수상 bCNN
(전남대학교 전자공학과)
박동호, 정의석
㈜세미파이브상 우수상 EY실리콘
(전자기술연구원)
이은총, 이용석
- 장려상 M.A.C.
(서울과학기술대학교 전기정보공학과)
김성래, 기수빈, 이승진
장려상 YMCA
(충북대학교 전자공학과)
이동영, 심승욱, 박태미
장려상 임포스터
(부산대학교 정보융합공학과)
이진재, 박종욱, 홍윤영
장려상 백지수표
(세종대학교 정보통신공학과)
이준표, 백성민, 박휘수