종합 반도체 강국 실현을 위한 ｢K-반도체 전략｣ 수립-2030년까지 510조원 이상의 압도적 민간투자로 초격차 유지한다

종합 반도체 강국 실현을 위한 ｢K-반도체 전략｣ 수립-2030년까지 510조원 이상의 압도적 민간투자로 초격차 유지한다

담당부서 반도체디스플레이과등록일 2021-05-13

 

 

 

종합 반도체 강국 실현을 위한 ｢K-반도체 전략｣ 수립

 

 - 2030년까지 510조원 이상의 압도적 민간투자로 초격차 유지한다. -

-“K-반도체 벨트”구축 … 세계 최대·최첨단 반도체 공급망 완성 -

- 세제·금융·인프라 등 전방위 지원 패키지 제공 -

- 10년간 반도체 인력 총 3.6만명 육성 -

 

 

≪ ｢K-반도체 전략｣ 핵심 내용 ≫

 

【 반도체 투자지원 패키지 】

 

 ➊ R&D·시설투자 세액공제 대폭 확대(R&D 최대 40~50% / 시설투자 최대 10~20%)

 

 ➋ 1조원 이상의 반도체 등 설비투자 특별자금 신설

 

【 용수, 전력 등 인프라 지원 】

 

 ➊ 용인, 평택 등 반도체 단지의 10년치 용수물량 확보

 

 ➋ 정부, 한전에서 반도체 관련 전력 인프라 최대 50% 공동분담 지원

 

【 전주기 인력 양성 】

 

 ➊ 반도체 관련학과 정원 확대를 통해 10년간 1,500명 추가 배출

 

 ➋ 반도체 장비 계약학과 5개 신설

 

【 기술개발, 특별법 등 지원 】

 

 ➊ 차세대 전력 반도체, AI 반도체, 첨단 센서 등 개발에 1.5조원 이상 투입 추진

 

 ➋ ｢반도체 특별법｣ 제정을 위한 입법방향 본격 논의

 

 

【 ｢K-반도체 전략｣ 보고대회 】

 

□ 정부는 5월 13일(목) 삼성전자 평택캠퍼스에서 종합 반도체 강국 실현을 위한 ｢K-반도체 전략｣을 발표하였음

 

 

 

｢K-반도체 전략 보고대회｣ 개요

 

 

 

 

⦁(일시·장소) 5.13(목) 14:00~14:50, 삼성전자 평택캠퍼스

 

⦁(참석자) ▴[정부] 경제‧사회부총리, 산업·국토·과기·고용·중기·금융위 장관 등▴[기업] 소자, 소부장, 팹리스, 파운드리, 패키징, 반도체 수요기업 등▴[학·연] 반도체 관련 대학, 연구기관, 협회, 유관기관 등 

 

⦁(주요내용) ① K-반도체 전략 보고대회② 반도체 생태계 강화 연대·협력 협약식

 

 ㅇ 1부 “K-반도체 전략 보고대회”에서는 산업부 문승욱 장관이 관계부처 합동 ｢K-반도체 전략｣을 발표하였음 

 

  - 특히, K-반도체 벨트의 기업 투자는 ①삼성전자 김기남 부회장이 평택 파운드리, ②SK하이닉스 박정호 부회장이 용인 소부장 특화단지, ③네패스 정칠희 회장이 첨단 패키징 플랫폼, ④리벨리온 박성현 대표가 판교 팹리스 밸리 등 민간기업이 관련 내용을 발표함

 

 ㅇ 2부 “반도체 생태계 강화 연대·협력 협약식”에서는 ①차량용 반도체 수요-공급기업, ②반도체 고급인력 양성 민·관 투자, ③첨단장비 클러스터 투자 등 반도체 생태계 강화를 위한 업무협약이 체결되었음

 

 

➊ 차량용 반도체 수요·공급기업간 연대·협력 협약식

 

◇ 산업부·현대차·삼성전자 등 기업과 한국자동차연구원·한국전자기술연구원 간 국내 차량용 반도체 산업의 건전한 생태계 조성, 미래차 핵심 반도체의 연구개발 지원 등을 위한 협력을 약속 

 

 ⇒ (의의) ①차량용 반도체 수급대응을 위한 정부, 기업, 기관의 협력기반 마련②향후 미래차 핵심 반도체의 선제적 내재화를 위해 공동 노력

 

 

 

➋ 반도체 고급 인력양성을 위한 민관 투자 협약식

 

◇ 산업부·교육부 등 정부 및 대·중견·중소기업이 함께 대규모 R&D 민관합동 인력양성 참여 발표, 전문인력 양성을 위한 학부 및 석·박사 학과 개설 등을 추진하기로 합의 

 

 ⇒ (의의) ①소자 및 소부장, 팹리스 기업들의 인력양성 투자 의지 확인②고급인력 양성~반도체 역량강화로 이어지는 선순환 생태계 구축

 

 

 

➌ 첨단 장비클러스터 투자 협약식

 

◇ 글로벌 첨단 장비기업인 ASML이 화성에 첨단 EUV 클러스터를 조성하기 위해 2,400억원 규모의 투자 의향을 밝히고, 정부·지자체 등은 투자 애로해소 및 인허가 지원 등에 적극 협력 

 

 ⇒ (의의) 우리나라의 글로벌 반도체 생산기지로서의 위상 재확인

 

【 ｢K-반도체 전략｣ 수립 배경 】

 

□ 우리나라 수출의 20%를 차지하면서 9년째 수출 1위를 유지 중인 반도체 산업은 최근 “산업의 쌀”이자 “전략무기”로 부각되고 있으며, 반도체 기술력 확보 경쟁은 민간 중심에서 국가간 경쟁으로 심화되고 있음

 

 ㅇ 특히, 미국과 중국의 공격적인 반도체 경쟁에서 우리 반도체 산업이 경쟁력을 확보하기 위해서는 국내 반도체 제조 인프라 구축을 위한 민·관의 공동 대응이 필요하다는 목소리가 제기되고 있음

 

□ 이에 정부는 산업부 장관-반도체협회 회장단 간담회(4.9일), 확대경제장관회의(4.15일) 등을 통해 민간과 긴밀히 소통하면서 속도감 있게 이번 대책을 마련하였음

 

【 비전 및 기대효과 】

 

 

비전

 

2030년 세계 최고의 반도체 공급망 구축

 

 

 

추진전략

 

◇[전략1] 반도체 공급망 안정화 ⇒“K-반도체 벨트”조성

 

◇[전략2] 반도체 제조 중심지 도약 ⇒ 인프라 지원 확대

 

◇[전략3] 인력·시장·기술 확보 ⇒ 반도체 성장기반 강화

 

◇[전략4] 국내 산업 생태계 보호 ⇒ 반도체 위기대응력 제고

 

 

 

세부과제

 

[전략1] K-반도체 벨트 조성

 

[전략2] 인프라 지원 확대

?(제조) 반도체 생산능력 제고

 

?(소부장) 소부장 특화단지 

 

?(장비) 첨단장비 연합기지

 

?(패키징) 패키징 플랫폼

 

?(설계) 팹리스 밸리

 

?(세제) R&D·시설투자 세액공제 강화

 

?(금융) 금융지원 프로그램 확대

 

?(규제) 주요 규제 합리화

 

?(기반) 용수·전력 등 지원

[전략3] 반도체 성장기반 강화

 

[전략4] 반도체 위기대응력 제고

?(인력) 인력양성·관리 강화

 

?(시장) 연대·협력 생태계

 

?(기술) 차세대 분야* 선점

 

               * ①전력 반도체, ②AI 반도체, ③첨단 센서 등

 

?(지원체계) 특별법 제정 추진

 

?(車반도체) 수요-공급 연계

 

?(기술안보) 국가핵심기술 확대

 

?(탄소중립) 온실가스 감축 대응 

 

 

 

기대

효과

 

◇ 수출 : (‘20)  992억불

◇ 생산 : (‘19)  149조원

◇ 고용 : (‘19) 18.2만명

◇ 투자 : (‘20) 39.7조원

⇒⇒⇒⇒

(‘30) 2,000억불

(‘30) 320조원

(‘30) 27만명

(‘30) 510조원+α (~’30누계)

 

【 추진전략① : 반도체 공급망 안정화를 위한“K-반도체 벨트”조성 】

 

 

◇ 판교와 기흥~화성~평택~온양의 서쪽, 이천~청주의 동쪽이 용인에서 연결되며 K-반도체 벨트 완성, “세계 최대의 반도체 국가” 도약

 

 

 ➊ (제조) ①첨단 메모리 제조시설 증설·고도화를 통한 메모리 초격차 유지, ②파운드리 신·증설 추진 ⇒ 국내 반도체 공급망 안정화

 

  ㅇ SK하이닉스는 현재 대비 2배 수준의 8인치 파운드리 생산능력 확보 검토 중

 

 ➋ (소부장) 용인 반도체 클러스터의 대규모 반도체 Fab과 소부장 기업을연계·집적하여 소부장 특화단지 조성 ⇒ 소부장 경쟁력 강화

 

  ㅇ 양산 중인 반도체 Fab과 세계 최초로 연계한 테스트베드 구축

 

 ➌ (첨단장비) 국내에서 단기 기술추격이 어려운 EUV노광, 첨단 식각 및 소재 분야는 외투기업 유치 확대 ⇒ 국내 반도체 공급망 보완

 

  ㅇ 첨단 EUV 장비를 독점 공급하는 ASML社의 트레이닝 센터 유치*

 

     * 총 2,400억원 투자 예정

 

  ㅇ Lam Research社의 생산능력 2배 증설 추진

 

 

 

 ➍ (패키징) 다양한 기능의 단일 칩 구현을 위한 첨단 패키징 생산기지 조성, 5대 차세대 패키징 기술투자 ⇒ 첨단 패키징 플랫폼 구축

 

 ➎ (팹리스) ①시스템반도체 설계지원센터, ②AI반도체 혁신설계센터, ③차세대 반도체 복합단지 조성 ⇒ 판교를 한국형 팹리스 밸리로 조성

 

 

【 추진전략② : 반도체 제조 중심지 도약을 위한 인프라 투자 확대 】

 

◇ 세제혜택, 기반시설 지원 등을 통해 “반도체 하기 좋은 국가”로 전환

 

 ⇒ 반도체 업계의 ’30년까지 누적 투자 계획은 약 510조원+α

 

 

< 153개社 기간별 투자 계획 >

< 누적 투자 계획 >

 

기간

금액

‘21년

40조원 이상

‘21~’25년

238.2조원

‘26~’30년

274.1조원

‘21~’30년

510조원 이상

 

 ※ 반도체산업협회 조사 (4.19~23일)

 

 

 

 

 ➊ (세제지원) 핵심기술 확보, 양산시설 확충 촉진을 위해 (가칭)핵심전략기술을 신설하여 R&D·시설투자 세액공제 대폭 강화(’21.下~’24년 투자분 적용)

 

     * 상용화 전 양산시설 투자도 (가칭)핵심전략기술 투자에 포함하여 지원할 예정

 

  ㅇ R&D 최대 40~50%, 시설투자 최대 10~20% 공제

 

 

 

 R&D 비용(%)

대

중견

중소

일 반

2

8

25

신성장·원천기술

20~30

30~40

핵심전략기술

30~40

40~50

 

 

 시설투자(%)

당기분

증가분

대

중견

중소

일 반

1

3

10

3

신성장·원천기술

3

5

12

핵심전략기술

6

8

16

4

 

 

 

 ➋ (금융지원) 8인치 파운드리 증설, 소부장 및 첨단 패키징 시설 투자 지원을 위해 1조원+α 규모의 ‘반도체 등 설비투자 특별자금*’ 신설

 

     * (우대금리) 1%p 감면, (대출기간) 5년 거치, 15년 분할상환 

 

 ㅇ 사업경쟁력 강화 지원자금 등의 지원규모를 최대한 확대하고 다양한 금융 프로그램도 적극 지원

 

 ➌ (규제완화) 화학물질, 고압가스, 온실가스, 전파응용설비 등 반도체 제조시설 관련 규제 합리화

 

 

▴화학물질 취급시설 인·허가 신속처리 패스트트랙 도입(인·허가 소요기간 50% 단축)

▴수입용기 검사면제 및 방호벽 설치기준 완화

▴최적가용기법(BAT; Best Available Techniques) 적용시 배출권 100% 할당

▴전파응용설비에 대한 운용시점(준공신고만으로 즉시 운용) 및 변경허가 규제 완화 추진

 

 

 ➍ (기반구축) ①용인·평택 등의 10년치 반도체 용수물량 확보, ②(가칭)핵심전략기술 관련 반도체 제조시설의 전력 인프라 구축 시 정부·한전이 최대 50% 범위 내 공동분담 지원 

 

 ㅇ 반도체 폐수처리의 경우 폐수재활용 R&D 등 적극 지원

【 추진전략③ : 인력·시장·기술 등 반도체 성장기반 확보 】

 

 

◇ 인력양성·관리 강화, 기업간 연대·협력 활성화, 차세대 분야의 핵심기술 확보를 통해 “반도체가 강한 국가”로 성장 

 

 

< 인력양성·관리 강화 >

 

 ➊ (인력확보) 대학정원 확대, 학사~석·박사, 실무교육 등 전주기 지원을 통해 10년간(’22~31년) 반도체 산업인력 3.6만명 육성

 

  ㅇ (대학정원↑ : 1,500명 배출) 대학 內 학과 정원조정, 부전공·복수전공 활성화를 통해 반도체 정원 150명 확대

 

     * 첨단학과 정원조정제도, 반도체 공유대학 연합체 등 활용

 

  ㅇ (학사인력 : 14,400명 배출) 실무형 학사급 인력양성을 위해 전공트랙, 반도체 장비 기업 연계 계약학과(5개교) 신설

 

< 시스템반도체 전공트랙 개요(안) >

 

 ◇ 시스템반도체 관련 학과(전자, 컴퓨터공학 등) 3학년 학부생 대상 참여 학생 선발 

 

   → 2년간 주전공 및 시스템반도체 연계 과정 이수

 

   * (설계) Tool 교육, 프로젝트 수행, MPW 지원, (소부장) 반도체 공정장비 실습, 장비SW실습, 박막 분석 실습 등

 

 

 

 

  ㅇ (전문인력 : 7,000명 배출) 석·박사급 우수 연구인력 육성을 위해 산·학연계형 교육 프로그램 신설·확대  

 

   - 민·관 공동투자 반도체 고급인력 양성 사업*은 규모 확대 및 내용 보완을 거쳐 신규 예타 추진

 

     * 민·관 공동투자 반도체 고급인력 양성사업(‘23~’32, 3,500억원) 신규 예타 추진→ 6개 기업 투자 확약 + 기업 수요 반영 과제 확대 + 중견기업 취업 유도 등 반영

 

  ㅇ (실무인력 : 13,400명 배출) 반도체 설계, 공정 관련 실습 인프라 확대를 통해 재직자, 취업준비생 대상 반도체 전문실무교육 제공

 

     * (설계) 반도체설계교육센터(IDEC) 기능 확대, (공정) 대학 內 반도체 인프라 구축 및 실무교육 제공

 

 ➋ (인력관리) 핵심인력 유출 방지를 위해 장기재직, 퇴직인력 관리 강화

 

     * (핵심인력 관리) ‘반도체 명인’ 신규지정, 직무발명보상 내실화, 반도체 훈·포장 격상 (퇴직인력 지원) 첨단기술분야 특허심사관, R&D 특임교수 등으로 채용 확대, 재창업 지원

< 연대·협력 생태계 조성 >

 

 ➊ (전방산업) 시스템반도체 융합얼라이언스 연대·협력 협의체*를 통해 4차 산업혁명의 핵심 수요산업과 협력 확대

 

     * ｢미래차-반도체 연대협력 협의체｣(3.7일 출범) → IoT가전 협의체(5월) → 기계·로봇 협의체(6월)

 

 ➋ (후방산업) 소부장 중소기업과 소자 대기업간 연대·협력 과제 발굴·확대

 

     * 반도체 분야 최상위 협의체인 ｢반도체 연대·협력 위원회｣(위원장: 산업부 장관) 개최(’21.上)

 

< 핵심기술 확보 >

 

 ➊ (차세대 전력 반도체) SiC, GaN 등 차세대 반도체 초기시장 선점을 위해 민간수요 기반의 조기 상용화 R&D 추진

 

     * SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨), Ga2O3(갈륨옥사이드) → 실리콘 대비 높은 전력 내구성, 효율성 

 

 ➋ (AI 반도체) 선도형 기술의 원천+응용+사업화 전주기 지원 강화

 

     * PIM 인공지능 반도체 핵심기술개발 사업 본예타 진행중(’22~28, 산업부·과기부, 총 9,924억원)

 

 ➌ (첨단 센서) 데이터 경제의 시작인 첨단 센서 시제품 제작, 실증 기반구축

 

     * 시장선도를 위한 한국주도형 K-Sensor 기술개발사업 본예타 진행 중(‘22~’28, 총 5,340억원)

 

  ☞ 차세대 전력 반도체, AI 반도체, 첨단 센서 등에 1.5조원 이상의 신규 R&D 추진+ 10년간 1조원을 지원하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 ⇒ 총 2.5조원 투입

 

【 추진전략④ 국내 생태계 활성화를 위한 반도체 위기대응 강화 】

 

 

◇ 기업 활동을 전방위 지원하는 “안정적 반도체 공급 국가” 지향

 

 

 ➊ (반도체 특별법) 국회 및 관계부처와 협의하여 입법방향 본격 논의

 

     * ①규제특례, ②인력양성, ③기반시설 지원, ④신속투자 지원, ⑤R&D 가속화 방안 등을 종합 고려

 

 ➋ (차량용 반도체) 중장기적으로 미래차 핵심 반도체 공급망 내재화 추진

 

     * 소부장 협력모델 발굴, 중장기 기술로드맵 작성, 신뢰성테스트 인프라 구축 추진

 

 ➌ (핵심기술 보호) M&A 심사제도 및 국가핵심기술 협력업체 보안관리 강화

 

 ➍ (탄소중립) 온실가스 감축 R&D* 및 평가·실증 인프라 구축** 추진

 

     * ①친환경 공정 가스 및 ②고효율 온실가스 배출 제어장치 관련 R&D 지원

    ** 반도체 디스플레이 친환경가스 개발 및 공정인증기술(’21.3Q 관련 예타사업 추진)

【 정책 메시지 】

 

□ 문승욱 산업부 장관은 “최근 반도체 공급난이 심화되고, 반도체를 둘러싼 국제 정세가 급변하는 엄중한 시기에 대응하기 위해 민·관이 힘을 합쳐 이번 ｢K-반도체 전략｣을 만들었다” 면서,

 

 ㅇ “510조원 이상의 대규모 민간투자에 화답하여 정부도 투자세액공제 5배 이상 상향, 1조원 규모의 반도체 등 설비투자 특별자금 등 전방위 지원을 아끼지 않겠다”고 말했음

 

 ㅇ 아울러, 문 장관은 “우리나라가 글로벌 반도체 수요에 대응하는 안정적인 반도체 공급 기지가 된다면 국제 사회와 세계 경제 발전에 기여하고 글로벌 반도체 공급망을 주도할 수 있다”고 언급하면서,

 

 ㅇ “오늘 발표한 ｢K-반도체 전략｣을 차질없이 추진한다면 수출은 ’20년 992억불에서 ’30년 2,000억불로 증가하고, 고용인원은 총 27만명으로 늘어날 것으로 기대된다”고 밝혔음

 

※ 첨부 : ｢K-반도체 전략｣

 

 "종합 반도체  강국 실현을 위한

K-반도체 전략"

"2021. 5.  13(목)

관  계  부  처   합  동"

 

"목     차

Ⅰ.  추진배경                                           ·1

Ⅱ.  글로벌 반도체 산업 동향                     ·2 Ⅲ.  우리 반도체 산업의 현황과 진단          ·3 Ⅳ.  K-반도체 전략                                   ·5

1. (전략1)“K-반도체  벨트”조성                        ·6

2. (전략2) 인프라 지원 확대                             ·12

3. (전략3) 반도체 성장기반  강화                       ·18

4. (전략4) 반도체 위기대응력 제고                    ·27"

 

Ⅰ.  추진배경

 

 

◇  반도체는 우리나라 최대  수출품목으로 우리 경제의  버팀목

"□  반도체 수출은 총  수출의  약  20%를  차지하는 우리 경제의  버팀목 ㅇ  반도체는 9년째  수출  1위를  지속  유지중인 국가  제1의  산업

* ‘88~’21년 중 반도체가 수출 1위를 기록한 것은 19번으로 全 산업 중 最多"

◇  데이터 경제의 핵심부품인  반도체는 제2의 슈퍼사이클  진입

"□  AI,  IoT  등 4차  산업혁명의  핵심  부품인 반도체의 수요가 증가하며, 반도체 산업은 제2의  슈퍼사이클  시작점에  진입

ㅇ  5개년(’20~’25)  연평균으로,  메모리는 9.7%,  시스템은 3.4%  성장 전망

"

◇‘반도체  퍼스트’시대, 반도체가 기술경쟁의  핵심

"□  주요국은 자국 內 반도체 기술·제조기반 확보를 위해 新공급망 구축 중

* 반도체는 제조업의 기반산업으로 ‘산업의 쌀’이자 ‘현대사회의 인프라’로 인식

ㅇ  각  국은  반도체를  전략무기로  보고,  기술선점을  위한 경쟁  중"

"“공급망  행정명령”

⇨  반도체 기술우위 유지

+ 공급망 재편 추진" "“중국  제조  2025”

⇨  군민융합 기반 반도체

굴기 추진"

 

 

Ⅱ.  글로벌  반도체  산업  동향

 

 

1 (美·中·EU)  자국 중심 반도체  공급망 구축 추진

"□  (美)  공급망 조사 행정명령과 함께 자국 반도체 경쟁력 강화를 위한 보조금,  R&D  지원 등이 포함된 국방수권법(NDAA)  발효(’21.1월)

* ①반도체 생산시설 구축 시 건당 최대 30억불 지원(2021 국방수권법)

②3.31일 인프라 투자 발표 시 반도체 제조시설에 500억불(약 56.5조원)  지원 추가

□  (中)  ‘제조  2025’를 통해  반도체 내재화 노력을  지속 추진,  미국 정부의  對中  제재  이후  자립(自立)  가속화

* 반도체 기업의 공정 난이도에 따라 세제혜택 차등 지원

→ (28nm↓, 15년↑) 처음 10년간 기업소득세 면제, (65nm↓, 15년↑) 처음 5년간 기업소득세 면제

□  (EU)  10나노  이하  초미세공정 기반 반도체 생산거점을  마련*하고, 글로벌  반도체  점유율  20%를 달성하기 위한 정책을  추진  중

* 반도체 기업 투자금액의 20~40% 수준의 보조금 지원 등을 추진"

2 (민간) M&A를  통한 규모 확대  및 대규모 투자  추진

"□  엔비디아-ARM,  AMD-자일링스,  SK하이닉스-인텔 등 반도체 산업 內 주요 기업간 인수·합병(M&A)  활발

* ‘20년 글로벌 반도체 M&A 추진 금액은 1,050억불 상회, 사상 최고 기록

□  각국  정부의  글로벌  반도체  공급  확대  요청에  부응하여  TSMC· 인텔  등  주요기업은  대규모  투자계획을  발표  중

ㅇ  (TSMC)  최근 TSMC는 향후  3년간(’21~‘23년)  1,000억불  투자 발표, 미국 內  6개  Fab  신설에 360억불,  중국 난징에  28억불 투입 예정

ㅇ  (인텔)  파운드리  분야  진출을  위해 200억불  투자  계획을 발표"

◈ 각국은 자국 內 반도체 공급망 강화, 미래기술 확보 속도전 진행 중, 주요기업은 M&A와 대규모  투자를 통한 미래시장  선점에 집중

 

Ⅲ.  우리  반도체  산업의  현황과  진단

 

 

1 우리  반도체 산업 현황

 

◇  메모리반도체 강국의 입지는  구축하였으나, 경기 변동에  불안정

"□  한국은 20여년간 D램·낸드에서 선전하며 글로벌 메모리 1위 유지

□  다만,  대규모 장치산업인 메모리반도체  산업은  수요와  공급  차이에 따라  2년  내외  주기로  가격  등락  반복

ㅇ  메모리 1위인 한국은 메모리  가격  변동에 따라 매출 변화에 민감"

◇  시스템반도체에서 한국의 경쟁력은  전반적으로 열위

"□  한국은  시스템반도체 산업의 후발주자로서  아직은  경쟁력  부족 ㅇ  팹리스  점유율은  2%  미만,  파운드리  점유율도 대만과  큰  격차

* ‘21.1분기 파운드리 글로벌 점유율 : (1위) TSMC(55%), (2위) 삼성전자(17%)

□    시스템반도체  비전과  전략   발표(’19.4)  後 차세대  지능형  반도체 사업단  발족,  대규모  R&D,  설계지원센터  등 성장기반 마련

* ▴R&D : 10년간(’20~’29) 1조원 투입, ▴설계지원센터 : 팹리스 창업~성장 全주기 지원

ㅇ  이를 토대로,  ’20년에는 역대  최초로 수출  300억불을  돌파(303억불)

하였으나, 글로벌 시장 점유율 제고를 위해서는 중장기적인 지원 필요"

◇  종합반도체 시장에서 한국의  실질적인 1위 등극은  요원(遙遠)

"□  국내  기업은 슈퍼사이클(‘18년)  시기에 반도체 시장 1위에 등극했지만, 메모리  가격  하락  이후  2위로 복귀,  파운드리는 2위 지속 유지

< 글로벌 반도체 매출 TOP10 (OMDIA)  >    < 파운드리 점유율 TOP10 (TrendForce)  >"

순위 기업명 분야 '20년 매출(백만불) 순위 기업명 점유율(%, 추정)

1 인텔(美) IDM 76,240 ‘20.3Q ‘20.4Q ‘21.1Q

2 삼성전자(韓) IDM 56,912 1 TSMC(臺) 53.8 55.5 54.9

2 삼성전자(韓) 17.4 16.4 17.2

3 SK하이닉스(韓) IDM 26,522

3 UMC(臺) 7.0 6.9 6.8

4 마이크론(美) IDM 22,172

4 GlobalFoundries(美) 7.0 6.6 6.2

5 퀄컴(美) 팹리스 19,375

5 SMIC(中) 4.5 4.3 4.5

6 브로드컴(美) 팹리스 18,040

6 TowerJazz(이스라엘) 1.5 1.5 1.5

7 TI(美) IDM 14,142

7 PSMC(臺) 1.4 1.4 1.4

8 엔비디아(美) 팹리스 13,035

8 VIS(臺) 1.3 1.3 1.4

9 인피니온(EU) IDM 11,215

9 Hua Hong(中) 1.1 1.2 1.2

10 미디어텍(臺) 팹리스 11,142 10 DB하이텍(韓) 0.9 0.9 0.8

 

2 우리  반도체 생태계 진단

 

◇  제조·공정 역량은 우수하나, 이를 뒷받침하는 기반기술은 강화 필요

"□  (소부장)  글로벌 소부장 시장에서 경쟁력을 갖춘 국내  기업  부재

* 글로벌 장비 Top20 중 우리기업은 2개에 불과

ㅇ  ‘기술경쟁력  부족  ⇒  외산  선호  ⇒  국산  경쟁력  약화’가 반복

□  (설계)  시스템반도체  설계  분야는  고급인력  부족,  초기투자  부담, 핵심IP(설계자산)  부재,  높은  시장진입장벽  등으로 열위

* 팹리스 시장 한국 점유율(%) : (‘15) 1.4 →(‘16) 1.7 → (‘17) 1.5 → (‘18) 1.4 → (‘19) 1.5 → (‘20) 1.5

ㅇ  아날로그 분야와 다르게 CPU, NPU 등 미래 핵심품목은 경쟁력 부족

□  (패키징)  국내 생산시설은 해외기업의 한국 지사와 국내 기업이 병존 ㅇ  첨단 패키징은 대만 기업이 선도,  국내 기업은 대부분 기술력 부족

* 10나노 이하 초미세공정은 미세화만으로는 반도체 성능 향상에 한계 → 패키징 기술력 중요

□  (테스트)  국내 테스트  전문기업은  5개  내외,  시장이 협소

ㅇ  첨단장비는 장비기술, 엔지니어, 노하우를 보유한 미국, 일본 등에 의존"

◇  전문인력·시장수요·기술수준 등 반도체  산업 성장기반 부족

"□  (전문인력)  ①만성적  인력부족과 ②중소·중견의 우수인재  영입  곤란,

③설계전문인력 부족 등 인력확보에 애로

ㅇ  ’19년 기준  반도체 산업의 인력  부족은  연간  약  1,500명  수준

* 박사 71명, 석사 127명, 학사 949명, 고졸 206명 등 총 1,510명 부족(2020반도체산업인력실태조사)

□  (시장수요)  반도체  주요  수요처인  자동차·전자산업(스마트폰,  TV  등)

등에 글로벌 수요대기업이 있으나,  연대·협력 미흡으로 시장 미형성

□  (기술수준)  전력 반도체,  AI  반도체 등 미래  유망분야(미래차,  데이터 센터 등)에 활용되는 핵심부품의  경우  대부분 수입에 의존

* (예) AI 반도체 기술격차(미국 대비, IITP)  : (’16) 77.8% → (’17) 80.9% → (’18) 84.0%"

Ⅳ.  K-반도체  전략

 

 

[전략1] K-반도체  벨트 조성 [전략2] 인프라 지원 확대

"▸(제조) 반도체 생산능력 제고

▸(소부장) 소부장 특화단지

▸(장비) 첨단장비 연합기지

▸(패키징) 첨단 패키징 플랫폼

▸(설계) 팹리스 밸리" ▸(세제) R&D·시설투자 세액공제↑

▸(금융) 금융지원 프로그램 확대

▸(규제) 주요 규제 합리화

▸(기반) 용수·전력 등 지원

 

[전략3] 반도체 성장기반  강화 [전략4] 반도체 위기대응력 제고

"▸(인력) 인력양성·관리 강화

▸(시장) 연대·협력 생태계

▸(기술) 차세대 분야* 선점

* ①전력 반도체, ②AI 반도체, ③첨단 센서 등" ▸(지원체계) 특별법 제정 추진

▸(車반도체) 수요-공급 연계

▸(기술안보) 국가핵심기술 확대

▸(탄소중립) 온실가스 감축 대응

 

 

 

(전략 1) 공급 망  안정화를  위한  ｢K-반도체  벨트｣  조성

"◇  국내 반도체 공급망 보완을 위해

➀소부장  특화단지,  ➁첨단장비 연합기지, ➂첨단 패키징 플랫폼,

➃팹리스  밸리  조성

⇒  K-반도체  벨트  완성,  “세계 최대의  반도체  국가”  도약

  (제조기반)  첨단  메모리 ,  파운드리  제조시설이  집중  위치한  국내 최고의  선도형  반도체  단지  ⇒  현재 활발히 증설투자  진행  중

 (소부장)   소부장  특화단지  로 조성하고 50여개  협력社  유치

ㅇ ①메모리 양산Fab 연계 소·부·장 공급망 확보, ②테스트~양산 원스톱 지원"

  ( 첨단장비 )  화성,  용인,  천안은 글로벌 장비 기업과의 전략적 협업을

"통해   첨단장비 연합기지   구축

ㅇ 국내 단기 추격이 어려운 EUV노광, 첨단식각, 소재 등은 외투기업 유치"

  ( 패키징 )  제품  소형화·고성능화  등  패키징  핵심역량  강화를  위해

"실증·분석측정  장비가  구축된   첨단  패키징  플랫폼   조성

ㅇ 첨단 패키징 플랫폼 ⇒  인근의 파운드리,  패키징 기반과 시너지 창출

 (팹리스)  테크노밸리(제1판교)  -  설계지원센터(제2판교)  -  차세대 반도체 복합단지(제3판교,  잠정)  등을 연결하는   팹리스 밸리   조성

ㅇ 팹리스 창업~성장 지원 및 AI  반도체 설계 역량 강화"

  (제조)  첨단 메모리, 파운드리  생산능력 확대 및  고도화 지속

□  (           )  초격차  유지를 위해 국내  생산기지를 최첨단 기술이 최초

메모리

"적용되는 Fab으로 고도화하고,  생산능력  확대도 지속 추진

➊  (첨단  Fab)  평택·화성,  이천·청주의  메모리  생산기지를  최첨단 기술이 최초 적용·양산되는 기술  선도형  Fab(Mother  Fab)으로  활용

➋  (용인  클러스터)  4개의  Fab을  구축,  반도체  국내생산  능력  확대

및 차세대  메모리 생산기지  마련"

"□  (

함께 최근" ")  첨단  파운드리  분야  미세화  경쟁  및 시설투자  확대와

수요가 급증하는 8인치  파운드리  증설도  추진"

파운드리

"➊  (평택·화성)  EUV기반  7나노  이하

첨단 파운드리 생산능력  확대,

’21년  中  5나노  양산  추진"

"➋  (부천·음성)  ①8인치  Fab  생산능력  지속  확대,  ②SiC  기반  차세대 전력  반도체  시설투자  추진

➌  (청주)  8인치  중소 파운드리의 설비투자  본격  확대

< 글로벌 반도체 생산능력 >"

* 출처 : SEMI

 

  (소부장)“K-반도체  벨트”중심에 반도체 소부장  특화단지 조성

□  (                      )  용인  반도체  클러스터의  연내  착공*을  위해  정부·

클러스터  구축

"지자체의 인·허가,  기반시설  확보  등 지원

* 소·부·장 특화단지 지정(’21.2, 산업부)  → 수도권정비위원회 심의 통과(‘21.3, 국토부)  → 산단계획 승인·고시(’21.3, 용인시)  → 토지보상 진행(’21.4~)  → 산단공사 착공(’21.4분기)"

□  (                       )  대표  메모리 기업과 연계한  소부장  기업  집적化

특화단지  조성

"ㅇ 용인은 반도체  기업이 다수 입지한  경기  남부와  충청을 연결하는 지리적  요충지

ㅇ 용인  반도체 Fab  인근에 국내외  소부장  기업  입주

* 50여개社 동반입주 예정

⇒  24시간  협업을 통한

①리드타임  단축  +

②소부장  공급안정성  확보" < 용인클러스터 조성계획(안) >

□  (                                     )  소부장 R&D  제품의 조기 상용화를 위해

양산형  테스트베드  구축

"세계 최초로 양산팹과 연계한 반도체 테스트베드 구축 추진(’23~‘25)

ㅇ  클린룸 ⇒  분석측정  ⇒  Fab-in  성능평가의 원스톱  서비스  제공

* 클린룸은 760평, 기술자문 엔지니어 등 지원인력 80여명

< 양산형 테스트베드 구축(안) >"

+

양산팹

"• 양산 웨이퍼 제공

• 공정 테스트 및 성능 검증"

클린룸

"• 시험평가 공간 제공

• 성능/안정성 검증"

분석측정전문센터

• 물성/화학분석, 계측

↔

"ㅇ  특화단지  내에서  수요기업(SK하이닉스)과  공급기업(50여개)이  핵심

소부장  품목을  공동개발하는 초대형  협력모델  추진"

 

  (장비)  글로벌 공급기업과 전략적 협업으로 첨단장비 연합기지 구축

□  (                                                 )  기존  반도체  생산기지  인근에

소부장  글로벌  연합기지  구축

"주요공정별  글로벌  기업의  R&D·생산  시설  유치

* 첨단 외투기업 유치를 위해 첨단산업 인정분야 확대(현금지원 비율 : 일반 30%, 첨단 40%)

* EUV 장비의 원활한 수입을 위해 고압가스안전법상 중간검사 합리화"

"➊  (EUV  캠퍼스)  노광기 관련

①트레이닝센터+②재제조(Re-

manufacturing)센터가 집적된 EUV  클러스터  조성    (ASML, 2,400억원 투자 및 300명 채용)

➋  (에칭빌리지) ①원자레벨 식각 기술 R&D  센터,  ②생산 능력 2배 확대를 위한 제조시설 구축

(Lam Research)" < 외투 기업 유치(안) >

"➌  (소재  복합단지)  실리콘웨이퍼,  포토  레지스트,  쿼츠,  특수가스

등 첨단  소재산업  유치"

분야 품목 기업명 투자기간 장소

장비 노광기 A社 ‘21~’25 경기

식각기 B社 ‘20~’25 경기

소재 실리콘웨이퍼 C社 ‘18~’20 충남

PR D社 ‘20~’21 충남

쿼츠 E社 ‘20~’22 충북

특수가스 F社 ‘18~’19 충남

"□  (

검토하여," ")  집적도가  높은  클러스터는  “첨단투자지구”로  지정을

토지이용특례*,  부담금 감면,  규제자유특구 연계 등 지원"

추가지원

* 용적률·건폐율 완화가 가능한 입지규제최소구역(비수도권)으로 지정 가능

 

  (패키징)  중부권의 기반을 활용한  첨단 패키징 플랫폼  구축

"□  (구축계획)  중부권의 파운드리 생산기반과 패키징 공정기반*을 활용한

첨단 패키징 특화 혁신기지 조성"

* 청주, 음성 등 파운드리 기반을 중심으로 120여개 시스템반도체 기업 소재

"□  (인프라)  (1단계)실장기술지원센터  內  반도체  노후장비  교체  지원*

⇒  (2단계)신규거점에  패키징  공정  분석·측정  일괄라인  구축  추진

* 반도체 융합부품 실장기술 지원센터 지원사업(‘20년 31.6억원, ‘21년 27.2억원)"

"ㅇ  팹리스 등과 연계하여 시제품  제작·검증,  인증평가  실시

□  (R&D)  플립칩,  WLP(Wafer  Level  Packaging),  PLP(Panel  Level  Packaging),

SiP(System in Package),  3D 등 5大 첨단 패키징 관련 기술 집중 투자

< 5大 첨단 패키징 기술 >"

 

  (팹리스)  판교 부근에 한국형  팹리스 밸리 조성

□  (                              )  제2판교  內  구축한  ‘시스템반도체  설계지원

설계지원센터  확대

"센터*’의 기능강화**를  통해 팹리스  창업~성장의  핵심기지  마련

* 사무공간, 시제품 제작 등 창업~성장까지 전주기 지원(20개 기업, 기업당 2년 지원)

** ’21년 지원사업 종료 → 기업 성장 환경 조성 사업(가칭, ’22년 신규)  추진 검토

ㅇ  판교 內 영세  팹리스에게 반도체  설계SW  지원  확대*  추진(’22~)

* 판교 內 팹리스 규모별 차등지원(무료 ~ 50% 자부담)

ㅇ  현재 제2판교에 구축중인 글로벌 Biz  센터를 시스템반도체의 AI化에

대응하여 ‘AI  반도체 혁신설계센터’로 조성(‘23~)"

□  (                                               )  팹리스, AI  등 첨단 산업을 망라한

차세대  반도체  복합단지  조성

"차세대 반도체 복합단지(SF-Stadium)  구축 추진

* 조성 예정인 제3판교 또는 성남 야탑 밸리의 부지를 활용

ㅇ  ①반도체  관련  기업,  ②반도체  종합  교육센터,  ③반도체  전시관,

④공정장비  실습센터(8인치  실습  인프라)  등 입주  추진

* 반도체 기업과 AI, 바이오, 자동차 등 관련 기업을 중점 집적

< 차세대 반도체 복합단지 조성(안) >"

 

 

(전략 2)  반 도체 제조 중심지 도약을 위한 인프라 지원 확대

"◇  반도체 업계의  향후 ’30년까지 누적 투자 계획은  약 510조원+α ㅇ ‘21년  투자계획은  41.8조원으로 단일산업 중 最大  규모

* ’20년 하반기 설비투자 계획조사(산은, ‘20.12월)

⇒  세제혜택, 기반시설 지원 등을 통해 “반도체 하기 좋은 국가”로 전환

   (세제지원)  (가칭)핵심전략기술  신설을  통해  R&D  및  시설투자 세제  인센티브  대폭  강화

ㅇ  (가칭)핵심전략기술의 R&D  및 시설투자 세액공제를  대폭 확대하고, 초기 양산시설까지 (가칭)핵심전략기술 투자에 포함하여 지원"

  ( 금융지원) 국내 반도체 제조기업(파운드리),  중소·중견 소부장 기업

"등이 적극적으로 시설투자에 참여할 수 있도록 금융지원 확대

ㅇ 업계 의견을 수렴하여 ‘반도체 등 설비투자 특별자금’ 신설(금리 △1%p)"

  (규제개선)  반도체 설비의 신속한 구축을 위해  고압가스안전관리법 ,

"온실가스 배출권 규정,   화학물질관리법  등 규제 합리화

ㅇ ▴수입용기  검사면제  및 방호벽  설치기준 완화,  ▴신·증설  시설 배출권 100%  할당(조건부),  ▴화학물질 취급시설 인·허가 신속처리

▴전파응용설비에 대한 운용시점  및 변경허가  규제  완화  추진

  (기반구축)  반도체  제조시설의  적기  건설과  원활한  운영을  위해 용수  등  기반시설  지원  강화

ㅇ ▴선제적 용수물량 확보, ▴전력 인프라 구축 및 공공폐수처리 지원"

  (세제지원)  반도체 R&D 및 시설투자 촉진을 위한 세제지원 강화

"□  (현행)  일반 투자,  신선장·원천기술 투자의 2단계  구조

ㅇ  신성장·원천기술*과 관련된 R&D  및 시설투자시에는 각각 일반 R&D  및  시설투자 대비 공제율  우대  적용

* (시설, 반도체 부문 15개) 7nm이하 파운드리, 14nm D램·170단 낸드 장비·장비부품 제조시설 등 (R&D, 반도체 부문 20개) 12nm이하 D램, 220단 이상 낸드 설계·제조 기술 등"

Œ R&D 비용(%) 대 중견 중소   시설투자(%) 당기분 증가분

대 중견 중소

일 반 2 8 25 일 반 1 3 10 3

신성장·원천기술 20~30 30~40

신성장·원천기술 3 5 12

 

"□  (지원안)  3번째  단계인  (가칭)핵심전략기술을  신설하여  세제지원 강화  ⇒  반도체  핵심기술  확보,  시설투자  확충  촉진

ㅇ  국가경제차원에서 중요한 (가칭)핵심전략기술의 R&D  및 시설투자에

대해서는 현행 신성장·원천기술 투자 시보다 공제율 대폭 확대"

Œ R&D 비용(%) 대 중견 중소  시설투자(%) 당기분 증가분

대 중견 중소

일 반 2 8 25 일 반 1 3 10 3

신성장·원천기술 20~30 30~40 신성장·원천기술 3 5 12

핵심전략기술 30~40 40~50 핵심전략기술 6 8 16 4

ㅇ ‘21.下  ~  ’24년  투자분에 적용

  (금융지원)  반도체 시설투자 촉진을  위한 금융지원 프로그램  확대

□  (                       )  ①8인치  기반의  파운드리  증설,  ②소·부·장    및

금융지원  강화

"첨단  패키징  기업  신규투자  촉진을  위해 금융  프로그램  지원

ㅇ 반도체  업계의  투자  프로젝트가  구체화되는  대로  총  1조원*+α의 설비투자  특별자금을  신설하여 반도체  설비투자  지원(’21~’23)

* 투자 수요 조사(4.6~4.20일)  결과 총 9개 기업에서 약 2조원 이상의 투자 의향 확인

< 반도체 등 설비투자 특별자금(안) >"

구분 주요내용

지원목적 ▸반도체 수요증가에 대응하기 위해 반도체 공급 인프라 확대

지원대상 ▸소·부·장, 설계, 제조, 패키징 등 반도체 생산 밸류체인 기업 등

지원방식 ▸대출

지원조건 ▸(여신기간) 5년 거치 / 15년 분할상환, ▸(금리우대) 1.0%p 감면

"ㅇ  사업경쟁력  강화  지원자금  등의  지원규모를  최대한  확대하고

다양한 금융 프로그램도  적극  지원"

□  (                              )  실리콘카바이드*(SiC)  기반 차세대 차량용 전력

수요연계  투자촉진

"반도체 생산을 위해 수요대기업과 중소 제조기업의 수요연계 투자 지원

* SiC(실리콘카바이드)  : Si(실리콘)  대비 높은 전력 내구성과 효율성을 보유한 신소재

⇒   반도체성장펀드의  하위펀드인  M&A  펀드(총  500억원),  금융지원

프로그램,  사업재편  특례  등 가용  지원수단 적극  활용"

□  (                       )  중소  파운드리의 투자를  본격  추진할 수 있도록

사업재편  특례

"사업재편  정책금융  특례*  제공

* (금융) 사업경쟁력강화 지원자금(산은, 금리우대), (세제) 등록면허세 50% 감면"

 

  (규제개선)  반도체 설비 신속  구축을 위한 규제  합리화

□  (              )  반도체  Fab의  실제운영  환경과  차이가  있는   고압가스

고압가스

안전관리법   관련  규제를 반도체  제조  여건에  맞게  개선

"➊  (수입용기  관리)  검사면제  기준을 6개월內  반송되는 수입용기에서

2년內 반송되는 수입용기로 확대(’21.下, 5월중 입법예고 예정)"

현행

6개월  內  반송되는 외국인 소유 수입용기는 검사면제

문제점

반도체  공정상  일부  특수 가스는 최대 36개월간 사용

개선

"안전성이 검증된 수입용기는

2년內 반송시 검사면제"

                                     

"➋  (방호벽  설치)  3가지로  제한된 방호벽 기준(KGS  FU111)을 강도(剛度)

및 설치 편의성이 제고된 新기술도 활용*할 수 있도록 확대

* 신규 방호벽 강도·안전성 내용검토 → 가스기술기준위원회 심사 회부 → 최종 결정"

현행

방호벽 기준을 철근콘크리트제, 콘크리트블럭제, 강판제로 한정

문제점

안전성(강도),  편의성이 높은 신공법 방호벽 적용 불가

개선

구조적  강도가  기준  이상인新기술도 방호벽 인정

                                     

"□  (

기법(BAT;" ")  신·증설  시설의  경우  온실가스  저감을  위한  최적가용

Best  Available  Techniques)  적용시 배출권  100%  할당(‘22~)"

온실가스

ㅇ   3차  계획기간  국가배출권할당  계획   內  관련 내용 旣반영

"⇒  “동일제품 생산공정에 대해 온실가스 발생을 감축하는 수준이 우수한 최적가용기법 적용되는 경우 배출권 추가할당 시 조정계수 미적용*”

* (예) ▴조정계수 미적용 → 100% 할당, ▴조정계수 0.91 적용 → 91% 할당"

 

□  (              )  취급사업장  인·허가,  공정안전보고서  심사  기간  단축

화학물질

"➊  (인·허가)  반도체 생산설비 신·증설  시   화학물질관리법   인·허가

소요기간을 50%  이상 단축(75일→30일)하는 패스트트랙 도입*(~’25)"

* 전담팀(환경부)을 신설하여 맞춤형 사전컨설팅, 심사 및 검사 신속 지원

일반 : 75일

화학사고예방관리계획서  검토(30일)  → 시설 설치검사(30일) → 인허가(15일)

패스트트랙 : 30일

화학사고예방관리계획서   검토와   시설 설치검사 병행(20일) → 인허가(10일)



"➋  (설치검사)  다수 동종의 설비로 된 시설은 대표설비  검사  후  전체

설비에  대해  인·허가(고시 개정,  ‘21.下)"

* Photo, Etch, Cleaning 등 각 공정별로 수십~수백대 설치된 유사한 설비 중 대표설비 선정·검사

"➌  (도급승인)  신·증설이 빈번한 업종 특성을 감안,  신속한 설비 설치

지원을 위해 도급승인  대상  대표설비  선정기준  합리화*  검토"

* (기존) 같은 건물·층·공간, 장소, 동일 화학물질 및 준공연도 → (개선) 동종 설비, 동일한 작업방식

□  (                     )  반도체  제조공정에  활용(웨이퍼  식각  등)되고  있는

전파응용설비

전파응용설비에 대한 운용시점  및 변경허가  관련  규제  완화  추진

"➊ (즉시운용)  전자파  다중차폐시설을  갖춘  반도체  제조시설에 전파

응용설비 설치 시 준공신고만으로 즉시 운용 허용(전파법 개정,  ’21.下)"

기존

허가 → 준공신고 → 설비검사 → 설비운용

개선

"허가 → 준공신고 → 설비운용 → 설비검사

(기존 대비 2주 조기 운용 가능)"



"➋  (변경허가  면제)  이미 허가 받은 사항과 동일한 형식·성능의  전파

응용설비 교체에 대해 변경허가 면제 추진(고시 개정,  ‘21.上)"

  (기반구축)  반도체 시설의 원활한 운영을 위한 기반시설 선제 지원

□  (              )  평택,  용인 등에 위치한 반도체 Fab의 안정적인  가동을

용수확보

"위해   2040  수도정비기본계획  에 필요한 용수물량 선제 반영(’21.下)

< 용인과 평택의 필요물량 및 시기 >"

구 분 용인 반도체클러스터 평택 고덕국제화계획지구

필요물량 총 "57.3만㎥/일  (1~2단계

(3~4단계" ":

:" ‘25~’32년 ’33~’43년 "26.5만㎥/일)

30.8만㎥/일)" 25만㎥/일(‘25년~)

공급시기 ‘25.1월(Fab 1 가동) ‘25.12월(P5~6 라인 가동)

"※ 용인 3~4단계 물량은 여주보를 우선 고려하고, 재이용 기술개발 등을 감안하여 댐용수 공급량 협의(’30년 전후)

ㅇ  관로 구축에 필요한 하천점용허가 신속처리*  등 용수 확보 적극 지원

* 용인 반도체클러스터 적기 구축을 위해 하천점용허가 최대한 신속처리"

"□  (

등의 전력" ")  (가칭)핵심전략기술  관련  반도체  제조시설이  위치한  산단

인프라  구축  시 최대 50%(국비 25%,  한전 25%)  지원 추진"

전력기반

ㅇ  기존 법적 근거 활용 및 필요시 제 개정을 통해 추진

□  (              )  반도체  제조시설에  필수적인  공공폐수처리시설에 대해

폐수처리

"반도체 폐수재활용 R&D 등 간접지원 추진

ㅇ  반도체 폐수를 활용한 초순수 생산 R&D(’21~‘25)  등을 통해  공업용수 재이용률을  극대화하고,  초순수  기술의 자립화*  추진

* 현재 佛·日 등 외국기술에 의존하는 초순수 생산기능을 ‘25년까지 자립화"

□  (              )  반도체 제조시설의 용수,  전력,  폐수 등 기반 구축 관련

지원체계

"진행상황과 주요애로는 민·관  합동  투자지원단*을  통해  지속  관리

* 산업부 차관 주재, 대한상공회의소, 각 업종별 협회 등 참여"

 

(전략 3)  인력 ·시장·기술  등  반도체  성장기반  강화

"◇  반도체 산업의 성장은  기초체력(인력양성),  성장환경(연대·협력), 학습·개발(R&D)  등을 뒷받침하는 역량강화 생태계 조성이 핵심

⇒  인력양성·관리  강화,  기업간 연대·협력  활성화,  차세대 분야의 기술경쟁력 확보를 통해 “반도체 생태계가 강한 국가”로 성장

  (인력양성)  전주기  신규  전문인력  확보,  핵심인력의  해외  유출 방지를 위한  정책적·제도적  지원  확대

ㅇ 10년간 반도체  산업인력  3.6만명 육성,  재직·퇴직인력 관리 강화

  (연대·협력)  반도체 전방산업(수요-공급),  후방산업(소·부·장-소자)의 연대·협력 생태계 강화로  국내  반도체  공급망  견고화

ㅇ  ①시스템반도체 수요-공급  연대·협력  협의체  및 기술교류회  개최,

②소자기업의 소·부·장  기업  대상  양산성능평가  지원  강화

  (기술개발)  ①차세대  전력 반도체,  ②인공지능  반도체,  ③첨단  센서,

④소재·부품·장비 등 다각적인 반도체 新산업 기술역량 제고

➊  디지털·그린뉴딜의 핵심부품인 차세대  전력  반도체*  전주기  개발

* SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨), Ga2O3(갈륨옥사이드)  등 화합물 신소재 기반 전력반도체

➋  5G, AI 등 대용량·초고속 데이터 처리를 위한 인공지능 반도체 개발

➌  데이터  경제의  진입  관문인  첨단  융복합  센서  기술개발

➍  글로벌 수준의 소·부·장 역량 확보로 반도체의 안정적 국내 생산 도모"

 

  (인력양성)  인력양성 및 핵심인력  유출 방지

◇ (인력확보) 전주기 지원으로 10년간 반도체 산업인력 3.6만명 육성

□   (                    :  1,500명  배출)  반도체  산업의  만성적  인력부족*을

대학정원↑

"해소하기 위해  국내 대학의 반도체  관련학과  정원  확대  추진

* 박사 71명, 석사 127명, 학사 949명, 고졸 206명 등 총 1,510명 부족(‘2020반도체산업인력실태조사)

➊  (정원확대)  반도체  전공인력  확대를  위해  첨단학과 정원조정제도*, 대학  內  학과  조정  등을 활용한 반도체  관련학과  정원확대(150명)

* 결손인원, 편입학여석 등을 활용하여 첨단분야(반도체, 인공지능 신소재 등) 관련 학과 정원 조정

➋  (공동학과)  반도체  공유대학  연합체(’21년  1개)   확대*  등을  통해 반도체  부전공·복수전공  활성화

* 디지털 신기술 인재양성 혁신공유대학 사업(’21~‘26년, 반도체분과 ’21년 102억원 → ‘22년 확대 추진)"

□  (                :  14,400명  배출)  실무에  적합한  학사인력  양성을  위해

학사인력

시스템반도체  전공트랙  신설  및 반도체  관련  계약학과  확대

"➊  (시스템반도체  전공트랙)  대학 內  반도체 특화과정*을 신설하여 취업 직후 추가  교육  없이  실무  투입  가능한  학사급  인력  배출

* 특화과정 이수 후 졸업 → 졸업장에 반도체전공트랙 이수자임을 별도 표기 추진

< 시스템반도체 전공트랙 개요(안) >"

 

"➋  (반도체  계약학과)  반도체 분야 ①조기취업형 반도체 장비 계약학과 신설(5개교), ②채용연계형 계약학과 확대 추진

< 계약학과 교육모델 >"

➌  (연합전공)  인공지능  연합전공  본격 운영을 위한 지원사업  신설

□  (전문인력  :  7,000명  배출)  ①산학연계 R&D 및 ②기업 참여형 커리큘럼

"개발·운영을 통해 석·박사급 우수 연구인력 육성 생태계 조성

➊  (석·박사  +  실무R&D)  기업과  정부가  1:1  매칭을  통해  ‘핵심기술 개발+고급인력  양성+채용  연계’의  1석3조  프로젝트*  지원 추진

* 민관 공동투자 반도체 고급인력 양성사업(‘23~’32, 3,500억원)  신규 예타 추진

→ 6개 기업 투자 확약 + 기업 수요 반영 과제 확대 + 중견기업 취업 유도 등 반영"

 

"➋  (산·학연계  강화)  기업·대학이  컨소시엄을  구성하여  소부장,  소자,

설계 관련 커리큘럼을 운영하는 전문인력 양성사업 확대 추진"

"➌  (AI반도체  특화)  석·박사급 AI  반도체  원천기술  개발  인력양성을

위해 융합전문인력 양성센터 및 대학ICT연구센터(ITRC)  확대

* ‘20년, 융합전문인력센터(3개), ITRC(2개)  → ‘21년, 융합전문인력(5개), ITRC(3개)"

□  (                :  13,400명  배출)  IDEC*,  대학팹 등 旣구축 인프라를 활용,

실무인력

"재직자,  취업준비생 대상 ①설계 및 ②소재·부품·장비 실무교육 추진

* 반도체설계교육센터(IDEC)  : 전국 9개센터 활용, 학생, 재직자 대상 설계 및 칩 제작 지원"

"➊  (반도체  설계)  기업  수요  기반의  재직자,  비전공자  대상  반도체 설계 실무교육을 위해 IDEC, 설계지원센터 등의 교육 프로그램 확대

* (가칭) 시스템반도체 설계 실무인력양성사업 신규 추진(’22~‘28)

※ 연합전공, 계약학과 등과의 협력프로젝트 추진을 위해 대학·인력아카데미 협의체 병행 추진"

"➋  (반도체  공정)  대학 內 반도체  인프라를 활용,  반도체  소재·부품· 장비  분야  재직자 및 취업준비생 대상 실습·실무교육  강화

* (가칭) 반도체 인프라 활용 현장인력양성사업 신규 추진(’22~‘26)

➌  (반도체  설계+공정)  반도체  설계  교육과  제조  실습을  연계하여 설계+공정을 교육하는 ‘한국 반도체 종합교육센터*’(KSRI)  구축 추진

* Korea Semiconductor Research Institute :  판교 팹리스 밸리 內 신규 추진 → 사업계획 구체화 예정"

"ㅇ  설계,  공정,  소재·부품·장비분야의 기업  수요기반  융합연구지원을 통해 석·박사급  전문인력  실습  및 산업종사자  재교육  추진

* 수도권 및 지방 거점대학과 연계한 교수 연구실 구축 : 연구중심 LAB실 6개(공정3, 설계3), 실험실습실 2개, 강의실 및 비즈니스 미팅룸 등 구축"

 

◇ (인력관리)  핵심인력 지원을  위한 제도적 기반  강화

"□  (

사회적  지위를" ")  국내 반도체 핵심인력에 대해 국가 차원의 경제적·

보장하는 등 중점  관리"

핵심인력 관리

"ㅇ (반도체  명인)  국가 반도체산업 발전에 주요한 업적이 있는 산·학·연

인력을 ‘반도체 명인‘으로 선정하고 핵심역량을 브랜드化"

"* 반도체협회 주관으로 ‘반도체 명인’을 선정하고, 필요한 경우 ｢반도체 특별법｣ 제정 시 반영(제도化)

→ 반도체 명인을 인력양성사업과 연계하여 반도체 공정, 설계 등 노하우 전수

ㅇ  (성과보상)  직무발명  보상제도*  운영  내실화를  통해  기술인력의 연구성과에 대한 정당한  보상 문화 확산"

"* 종업원의 직무상 발명을 사용자가 승계‧소유하고 종업원에게 정당한 보상을 해주는 제도

* ‘21년 ‘직무발명보상 우수기업’ 인센티브(가점부여 정부지원사업 확대, SGI 서울보증 우대혜택 등)  확대"

"ㅇ  (훈·포장  격상)  대내외  반도체  산업성과를  고려하여  반도체  산업

발전  유공자에 대한 정부포상  규모  확대,  훈격  상향  추진"

□  (                       )  기업  퇴직인력의  국내  재취업·창업  지원

퇴직인력  지원

"ㅇ  (공공분야  취업확대)  연구개발과 현장경험이 풍부한 경력자·퇴직

인력을 반도체  등  첨단기술  분야  전문특허심사관으로 채용"

* 석사 이상 학위 또는 변리사, 기술사, 반도체 명인 등

"ㅇ (기술전수)  민관 공동 투자 R&D 등에 퇴직인력 중 핵심인력을 특임

교수 등으로 채용,  국내에서 전문기술 활용을 유도하는 사업 추진"

"*  반도체 전문인력  활용 컨설팅 사업(‘22~‘26)  신설  추진  :  대기업  퇴직인력  등을  활용하여

대학 및 중소기업 R&D·경영 등 컨설팅 지원 (반도체협회 주관)"

"ㅇ  (창업)  퇴직  설계인력의  창업을  위해  금융(반도체성장펀드,  시스템

반도체  상생펀드  등),  창업공간(설계지원센터)  등 지원"

  (연대·협력)  반도체 산업 內  다양한 주체간 연대·협력  확산

◇ (전방산업  협력) 시스템반도체  수요-공급기업 연대·협력 강화

"□  (       )  다양한  수요  산업의  반도체  공급  내재화를  위해서는  수요

산업  중심의 반도체 연대·협력  협의체  구성이  중요"

현황

"ㅇ  시스템반도체  융합얼라이언스2.0  출범 後 5개 분과에서 총 10건의 수요-공급  공동  R&D  발굴·지원  ⇒  수요산업 참여 확대 필요

* 자동차, IoT가전, 바이오, 에너지, 기계·로봇 등"

□  (              )  旣출범한   미래차-반도체  연대·협력  협의체  (’21.3월)를

향후계획

"시작으로  IoT가전,  기계·로봇  등 각  수요산업  중심  협의체  구성

ㅇ  협의체  출범  이후  정기적으로  산업간  기술교류회  개최*(반기별), 인공지능 반도체 등 시스템반도체 수요연계형 R&D  지원 추진

* ▴(미래차) 3월 출범, ▴(IoT가전) 5월 출범 예정, ▴(기계·로봇) 6월 출범 예정"

◇ (후방산업  협력) 소·부·장 중소기업 –  소자 대기업간 협력 강화

□  (       )  국내 반도체 소·부·장 공급망 안정화를 위해 대기업의 구매력,

현황

기술력을 바탕으로 중소 소·부·장 기업의 성장을 뒷받침

"□  (              )  ①소·부·장  테스트  지원  +  ③연대·협력위원회  구성

➊  (테스트  지원)  수요대기업의 양산라인  개방  확대를 통해 소·부·장

기업에 양산성능평가 기회 제공(’21.5월)"

주요과제

"* 소재·부품·장비 양산성능평가 지원사업 : ’21년 총 400억원 지원 예정(5월말 지원대상 선정)

ㅇ 국내 소·부·장 기업에  테스트용  패턴웨이퍼 공급(’21년 약 2,000매)

➋  (연대·협력委*)  반도체 소·부·장,  설계,  제조(소자)  등 全밸류체인의 주요  기업이  참여하여 반도체 분야 협력과제  발굴·논의(’21.上)

* ‘반도체 연대·협력 위원회(위원장: 산업부장관)  : 산·학·연·관이 참여하는 반도체 최상위 협의체"

 

  (기술개발)  超격차 유지 및  新격차 창출을 위한  핵심기술 확보

◇ [차세대 전력 반도체] 디지털·그린뉴딜의 핵심 ⇒ 전주기 상용화

"□  (

높고," ")  전력 반도체는 디지털·그린뉴딜의 핵심부품으로 성장 가능성이

주요국과의 기술확보 경쟁이 심화되는 분야"

현황

"ㅇ  특히,  화합물*  기반  차세대  전력  반도체는 초기시장 선점이 중요

* SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨), Ga2O3(갈륨옥사이드)  → 실리콘 대비 높은 전력 내구성, 효율성"

"□  (              )  민간 수요 중심 ①상용제품+②기반기술+③제조공정 R&D 추진

➊  (상용제품)  인버터,  충전기 등 단기  상용화  가능  분야를 중심으로

소자-모듈-시스템*  기업  연계  R&D를 통해 상용제품  신속  개발"

추진전략

"* (예) (소자) SiC, GaN 등 화합물 소자 → (모듈) 고신뢰성·고방열 모듈 → (시스템) 전기차 인버터

➋  (기반기술)  SiC,  GaN,  Ga2O3  등  화합물  소재  활용  확대를  위한 응용기술*  확보  및  고집적·고성능  전력  반도체 설계기술**  개발

* (예) GaN-on-GaN 소자 기술 개발, Ga2O3 전력 소자 개발 등

** ①내연기관, 군수, 항공 등 가혹한 환경(고온·고내압)  내구성 확보, ②표준설계키트(PDK)  개발 등

ㅇ 차세대 전력  반도체 소자  및  Epi  소재  원천기술  확보*도 병행

* 차세대 화합물 반도체 핵심기술개발을 통해  8인치 에피 소재 국산화 및 초고효율 전력소자 기술 확보 추진

➌  (제조공정)  파워반도체  상용화  센터(시제품)  및  민간기업(양산)의  SiC 6인치  공정  및  8인치  공정  선행기술  개발  지원

ㅇ GaN은 파운드리 8인치 Si  공정을 기반으로 호환성  확보에 주력 ㅇ 기존에  구축된  SiC  인프라를  활용*하여 공정개발  지원

* SiC 일괄공정 활용 시제품 제작 지원 인프라(’21~’22, 부산)  : 생산 CAPA 확대(月 300장 → 600장)

⇒  위 전략을 담은 “화합물 소재 차세대 전력 반도체 R&D” 신규 추진(’22~)"

 

◇ [인공지능 반도체] 디지털화·지능화 촉진  ⇒ 선도기술 확보

"□  (

Data)" ")  5G,  AI,  자율차  등의 등장에 따른  실시간 데이터(Real  Time

폭증에  대응하기 위해 반도체의  새로운  아키텍처  필요"

현황

"* 폰노이만이 주창한 직렬연산 구조의 컴퓨팅은 대규모 데이터 처리시 병목현상 야기

< 폰노이만 컴퓨팅 >   < 근접 메모리(Near Memory) >< 병렬형 컴퓨팅(In Memory) >"

"□  (              )  ①선도형  원천기술+②상용화  응용기술+③수요연계  실증

➊  (원천기술)  고성능·저전력 NPU*  등 독자적 기술력을 확보(~’24)  하고,

핵심기술간 연계·융합으로 차세대 AI  반도체**  개발(~‘29)"

추진전략

"* 서버·모바일·엣지용 NPU 플랫폼 기술 개발 → 민간 개방을 통해 성과 공유·확산 촉진(’22~)

** 세계 최고 수준인 “1 PFLOPS”(초당 1,000조번 연산)급 연산성능과 1mW급 전력 구현

ㅇ  미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 신개념  PIM*  반도체  기술,  Lv4이상 자율주행용 AI  반도체 하드웨어 및 SW 플랫폼 개발 신규 추진

* Processing In Memory : 연산(프로세서)·저장(메모리)  기능이 통합된 반도체

→ PIM 인공지능 반도체 핵심기술개발 사업 본예타 진행중(’22~28, 산업부·과기부, 총 9,924억원)

➋  (응용기술)  1조원 규모의 대규모 R&D* 활용 AI  반도체 응용기술 개발

* 차세대 지능형 반도체 기술개발(’20~’29, 총 1조 96억원)  : 산업부, 과기부 공동 대규모 R&D

ㅇ  민간 수요 연계 산·학·연 협력 응용기술 개발* 지원 및 국내 기업이 취약한 SW 역량 강화 등 기술·사업화 장벽**  해소(‘21~)

* 학·연이 보유한 R&D 원천기술(특허 등)을 팹리스에 기술이전 및 인력지원

** 미세공정 전환(7nm급), 신규 설계자산(IP)  개발·활용, 시스템 SW 최적화 등 맞춤형 지원

➌  (실증지원)  국내 개발된 AI  반도체 기술·제품을 민·관 데이터센터

및 디지털 뉴딜 프로젝트에 적용하여 상용화 실적(레퍼런스)  확보(’21~)"

 

 

◇ [첨단 센서] 데이터  경제의 진입 관문  ⇒ 융복합 센서  상용화

□  (       )  첨단 센서*는 데이터  경제의  첫  관문이자  디지털  뉴딜의

현황

"핵심으로 주력산업의  지능화에  필수적인 반도체 부품

* 첨단센서 : 빛, 열, 소리 등 외부 자극을 감지하여 전기신호로 변환 및 분석하는 전자부품

→ “향후 10년 이내 지구상에 사용되는 센서 개수는 1조개 이상”(‘14, Janusz Bryzek)"

□  (              )  모바일,  자동차,  바이오,  공공수요 특화된 수요기반 핵심

산업맞춤

"센서  기술개발  및 시제품  제작,  실증  기반구축  지원 추진(‘22~’28)

* 시장선도를 위한 한국주도형 K-Sensor 기술개발사업 본예타 진행중(‘22~’28, 총 5,340억원)

→ (예) ▴스마트폰, 태블릿PC用 개발, ▴자율주행차用 센서, ▴체외진단기用 센서 등 개발"

◇ [소·부·장] 글로벌 기술  확보 ⇒ 국내  반도체 생산 안정화

□  (       )  국내 소부장 산업의 GVC  대응을  넘어  글로벌 공급망  참여

현황

확대를  위해  핵심기술 보유국 중심의 협력기반  다각화  필요

□  (                    )  핵심적인  소재·부품·장비  기술개발  지원  및  대학·

R&D·사업화

"연구소의  나노기술을  활용한 소재·부품·장비 개발·사업화*  추진

* ‘나노융합 2030사업’ 예타 추진(가칭, 산업부·과기부 공동, ‘23~’30)"

"□  (

기술  선도국" ")  핵심 소·부·장  공급 안정성 제고를  위해 美,  臺  등

기업과  국내  기업의  공동  R&D  수행"

글로벌  협력

"ㅇ  세계 최고의 공정 기술력을 바탕으로 Fraunhofer(독일),  IMEC(벨기에)  등

해외 유수의 연구기관과 협업도 확대

< 글로벌 기업·연구기관과 수행중인 소부장 R&D 과제 >"

주체 품목 과제 개요

기업 정전척 30~50kW 고출력 대응 정전척용 99.9%급 고순도 세라믹/금속전극 소재 개발

웨이퍼 차세대 이미지센서(CIS)용 300mm 에피웨이퍼 제조 기술 개발

SoC IoT 및 클라우딩 서비스를 위한 엣지 디바이스용 타겟 인지 레이다 SoC 개발

연구기관 발광소재 2000ppi급 이상의 고휘도 마이크로 디스플레이용 소재 및 공정기술 개발

(전략 4)  국 내 생태계 보호를 위한 반도체 위기대응력 제고

"◇  ①반도체  특별법  제정,  ②차량용  반도체  부족,  ③반도체  기술의 해외  유출,  ④탄소중립  등 반도체 현안에 적극 대응

⇒  기업 활동을 전방위 지원하는 “안정적 반도체 공급 국가” 지향

  (특별법  제정)  국내·외  여건을 고려하여 특별법  제정  검토  중

  (車반도체  수급)  단기 수급 안정화를 적극 추진하고,  중장기적으로 미래차 핵심 반도체 개발을 위한 협력모델 발굴·지원

  (핵심기술  보호)  국가핵심기술  지정  확대,  기술·인력  보안관리 강화,  기술안보 강화를 위한  범정부  협의체  구축  추진

  (탄소중립)  온실가스 감축을 위한 R&D  및  인증·실증  기반  강화"

  (반도체 특별법)  법 제정은  국내·외 산업여건을 고려하여  추진

□  (                   )  미국 등 주요국은 반도체 산업의 전략적 육성을 위해

글로벌  동향

"반도체 지원 내용을 법문(法文)  등*으로 명시

* (예) ▴美 2021 회계연도 국방수권법안(NDAA : National Defense Authorization Act) 內 반도체 지원 규정

▴中 신시대 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업 고품질 발전 추진 정책(’20.8)"

□  (              )  국내·외  반도체  산업  여건,  주요국  반도체  입법동향

추진계획

"등을 고려하여   반도체  특별법   제정  검토

ㅇ  국내  他법률과의  정합성,  국제  규범  등을  고려하여  입법방향을 국회 및 관계부처와  협의

ㅇ  반도체 특별법 제정 추진 시 ①규제 특례,  ②인력양성,  ③용수·전력 등

기반시설 지원,  ④신속투자 지원, ⑤R&D 가속화 방안 등을 종합 고려"

 

  (차량용 반도체)  중장기적으로 차량용  핵심 반도체 공급망  내재화

□  (                )  차량용 반도체 ①신속통관 지원,  ②기업인 자가격리면제

단기  계획

"신속심사,  ③민·관 협력채널 활용 등 수급 안정화 지원(’21.2월~)

* (신속통관) 30개사의 총 9,576건, 4.1억불 규모 지원, (격리면제) 총 14건, 출장자 23명

ㅇ 차량용 반도체  부품·모듈 양산성능평가  우선지원*  추진(’21.5월~)

* 소·부·장 양산성능평가 지원사업 예산 400억원 中 약 50억원을 차량용 반도체에 우선 지원"

□  (                     )  자동차 분야의 미래  핵심  반도체  공급망  내재화를

중·장기  계획

"위해 국내 주요기업간 차량용  반도체  협력모델  발굴·지원(’21.2월~)

➊  (기업간  협력)  ①양산車 적용 가능성이 높은 품목*과 ②중·장기 공동 기술개발 품목**을 발굴하고 소·부·장 협력모델 지원(R&D·규제특례 등)

* (예) ①차세대 전력 반도체, ②이미지센서, ③배터리 관리 칩(BMIC), ④인포테인먼트용 AP 등

** (예) ①자율주행차용 AP, ②자율주행차용 AI 가속기, ③미래차용 통신 프로세서 등

➋  (자립형  생태계)  ▴IP  확보,  ▴아키텍쳐(응용플랫폼)  설계,  ▴R&D,

▴융합부품 및  ▴실증 등 全주기  자립화  지원체계  구축(‘22~)

< 차량용 반도체 개발 프로세스 및 자립화 방안(안) >"

반도체 영역

車반도체 컨셉 설계 "⇒   요구사항    ⇒

분석&설계" 제작 (파운드리)

자동차 영역

반도체 통합 테스트 "⇒  모듈/시스템  ⇒

테스트" 실차레벨 실증·양산

"⇒

"

 

 

분야 배경 및 문제점 추진 내용 (‘22년 신규)

車반도체 설계 "핵심 IP(설계자산)

부족" "산학연이 참여하는 車반도체 개방형 플랫폼 구축

* 개방형 CPU IP 개발, 보안 모니터링 시스템 개발 등"

"미래차 아키텍쳐

(응용플랫폼) 설계" "소수 AP(Application

Processor)로 통합추세" "자율주행·네트워크·운전석(Cockpit) 중심으로

미래형 차세대 아키텍쳐 개발"

車반도체 R&D "차량용 고신뢰·고안전

·고성능 반도체 부족" 수요기반형 고신뢰성 車반도체 핵심 R&D 추진

반도체 융합부품 "車부품- 반도체기업

협력 부족" "자동차-반도체-IT기업간 협력을 통한

반도체 융합부품 성능 고도화 추진"

성능 실증 국내 車반도체 성능 검증체계 부족 "車반도체 성능 실증 플랫폼 개발

* 완성차사-부품사-반도체사 협업으로 신제품 및 모듈의

가상 실차테스트를 실시하여 개발기간·비용 절감"

"양산생태계

활성화" "車반도체 관련

전주기 기업지원 부재" "車반도체 평가·인증·컨설팅 등

기업별 맞춤형 통합 패키지 지원"

 

"➌   (테스트  인프라)  팹리스·파운드리에서  생산된  반도체의  완성차

적용을  지원하기 위해 기능안전  평가·신뢰성  인증  인프라  구축

* ’22~‘26년 관련 시설 및 시험평가 장비 구축 추진(장비 20여종)

➍  (중장기  기술로드맵)  민관  합동으로  중장기  車반도체  기술개발 로드맵  수립(’21년  중)

* ▴車반도체 시장동향 및 전망, ▴주요국 및 주요기업 동향, ▴주요 기술특허 분석, ▴국내 기술수준 및 유망기술(생태계 구축 시나리오), ▴기술개발 방향 등 조사·분석

➎  (협의채널)    미래차-반도체  연대·협력  협의체*  를  통해  車-반도체 업계간 협업과제  지속  발굴·구체화

* 산업부 산업정책실장 주재 / 그간 본 회의 2회(3.4일, 4.7일) 및 다수의 실무회의 개최"

  (기술보호)  반도체 국가핵심기술 해외유출  방지를 위한 제도  강화

□  (              )  M&A  심사제도  개선  등  국내  기업의  기술·인력  해외

제도개선

"유출  방지를  위한 제도적  장치  마련

ㅇ  시스템반도체  설계  기술  등 최근 글로벌 경쟁력을 확보하고 있는 주요 기술에  대한 국가핵심기술  확대

ㅇ 국내 소부장 생태계 안정화,  중소기업 특허소송 부담 등을 고려하여

한국형  증거조사제도  관련 업계소통  강화"

"□  (                        )  국가핵심기술 및 핵심인력에 대한 보안관리 강화

ㅇ  국가핵심기술  보유  대상기관의  기술인력  이직관리  등  인력관리

실태조사*  ⇒  미흡기관에  대해  개선조치  실시(‘21.下)"

기술·인력  관리

* ①비밀유지·경업금지의무계약 체결, ②경업금지 보상, ③퇴직인력 출입국 관리 등

 

ㅇ  국가핵심기술  협력업체에  대한 보안관리  체계  구축(‘22)

구분 내용

"국가핵심기술 취득 협력업체

(공동 기술개발, 생산 계약 등)" "• 산업기술보호법상 비밀유지의무 부과

* 위반시 5년 이하 징역 또는 5천만원 이하 벌금"

"국가핵심기술 관련 협력업체

(부분기술)" "• 국가핵심기술  판정  신청  권고를  통해  기술  보유기업과 동일한 보호조치의무* 부여

* 인력 이직관리, 보안전담인력 지정, 국가핵심기술 관련정보 보호 등"

□   (                              )  산업·안보  전반에  영향을  미치는  반도체

기술안보  협업체계

"기술 보호를 위해 산업부,  특허청,  정보기관 등 관계부처 협업 추진

ㅇ  국가핵심기술  관련  특허분석  결과  공유,  기술유출  모니터링  및 정보수집 등 부처간  협업을 강화하여 기술유출  사전방지

ㅇ  기업·대학·공공연 등의 기술유출 차단 강화,  보호기술 대상 확대를 위한 ‘제4차  산업기술보호 종합계획(‘22~‘24)’  수립(’21.下)

* 개발 진행 중인 소부장 기술의 국가핵심기술 반영, 수출 승인대상 명확화, 기술유출 손해 배상액 산정기준 구체화, 산업보안전문인력 양성 등"

  (탄소중립)  선제적 대응을 위한 R&D 지원 및 인증·실증 체계 구축

□  (                )  친환경 온실가스 감축설비 투자 확대 및 ①친환경  공정

투자·R&D

"가스  및 ②고효율 온실가스  배출  제어장치  관련 R&D  지원

* ①반도체·디스플레이 온실가스감축 공정기술개발 신규 추진(‘22~’25)

②반도체 F-gas 배출 제어기술개발 신규 추진(‘23~’30)

비이산화탄소 온실가스 저감 사업화 연계기술개발사업 신규 추진(’22~’26)"

□  (               )  친환경 공정가스 신뢰성 검증, 양산공정 실증인프라 지원

인증·실증

"* 반도체 디스플레이 친환경가스 개발 및 공정인증기술(’21.3Q 관련예타사업 추진)

ㅇ  친환경  공정가스  측정  인증체계  마련  및  양산  적용  테스트를 위한  실증  센터를  구축하여 공정가스  개발  가속화  및 비용절감

* 지구온난화지수(Global Warming Potential)  : 이산화탄소 대비 지구온난화 기여 척도"