｢K-반도체 전략｣ 대규모 예타사업 추진 본격화-｢K-반도체 전략｣의 후속조치로 ｢K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안｣ 발표

｢K-반도체 전략｣ 대규모 예타사업 추진 본격화-｢K-반도체 전략｣의 후속조치로 ｢K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안｣ 발표

담당부서 반도체디스플레이과등록일 2021-06-10

 

 

 

｢K-반도체 전략｣ 대규모 예타사업 추진 본격화

 

- K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장, 패키징 인프라 조성 -

- 대규모 인력양성, 신기술 R&D 등 반도체 성장기반 강화 -

 

 

□ 정부는 6월 10일 제11차 혁신성장 BIG3 추진회의를 개최하고, 지난 5월 13일 관계부처 합동으로 발표한 ｢K-반도체 전략｣의 후속조치로 ｢K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안｣을 발표하였다.

 

 ㅇ 同 방안에서 정부는 ｢K-반도체 전략｣에서 발표한 5개 대규모 예타사업의 주요내용과 향후 추진계획을 구체화하였으며, 이 중에서 2개 사업은 ’22년부터 본격 착수할 계획이다.

 

< ｢K-반도체 전략｣ 內 구체적 예타사업 >

 

구분

추진과제

기간

K-반도체 벨트 구축

 ▸소부장 특화단지 內 양산형 테스트베드 구축

’23~‘32

 ▸첨단 패키징 플랫폼 구축

’23~’29

반도체 성장기반 강화

 ▸민·관 공동투자 대규모 인력양성

’23~’32

 ▸시장선도형 K-Sensor 기술개발

’22~’28

 ▸PIM 인공지능 반도체 기술개발

’22~’28

 

 

□ 먼저, ’22년부터 반도체 新성장을 위해 ①첨단 센서, ②인공지능 등 새로운 분야의 기술역량 강화를 본격 추진한다.

 

 ➊ (시장선도형 K-Sensor 기술개발) 주력산업의 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서의 기술개발 및 산업 생태계를 구축한다.

 

  ㅇ 이를 위해, 산업부는 센서 R&D를 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이며, 

< K-Sensor 기술개발 사업 세부내용 >

 

세부사업

세부내용

시장 주도형 K-센서 R&D

시장경쟁형 

조기 시장진출을 위한 수요연계형 단기상용화 센서 기술개발

미래선도형

신시장 대응을 위한 수요기반 미래 핵심 센서 기술개발

센서 플랫폼

미래 발전방향을 고려한 수요중심 센서 공통기반 및 활용 기술 개발

센서 제조 혁신 플랫폼

센서 산업 시제품 제작기반 구축 및 시험평가 지원

차세대 센서 실증인프라

센서 적용 제품의 실증센터 구축 및 제품 상용화 지원

 

 

  ㅇ ’22년부터 ‘시장선도형 K-Sensor 기술개발’ 사업을 추진하기 위해  관련 절차를 신속히 진행할 예정이다.

 

 ➋ (PIM 인공지능 반도체 기술개발) 메모리와 프로세서를 통합한 PIM(Processing in memory) 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과기정통부가 4대 기술분야의 역량 확보를 지원한다.

 

< PIM 반도체 4대 기술분야 역량 확보 >

 

구분

추진과제

 ①PIM 구조 개발

▸프로세서·로직과 메모리(DRAM, SRAM, MRAM, PRAM, ReRAM 등)를 융합한 PIM 반도체 개발

 ②차세대 메모리 설계·공정 개발

▸PIM 구조 반영을 위한 메모리반도체 셀 및 Peripheral 설계 및 상용화 검증

 

▸PIM용 차세대메모리 공정·장비 기술개발

 ③PIM 융합 신소자 개발

▸실리콘 공정 기반 PIM 특화 소자·아키텍처

 

▸新재료 기반 PIM 신소자 및 소자 집적공정 개발

 ④PIM 관련 SW, 인력양성 등

▸PIM 반도체 SW 개발환경, 시뮬레이터, PIM용 회로설계 툴, SW분야 인력양성 과제 

 

 

  ㅇ ‘PIM 인공지능 반도체 기술개발’ 사업은 본예타 종료 이후 예산 당국과 협의하여 ’22년부터 본격적으로 사업을 추진할 계획이다.

 

□ 다음으로, K-반도체 벨트 구축을 위한 ①소부장 양산형 테스트베드, ②첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 ③대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 ’23년부터 추진한다. 

 

 ➊ (양산형 테스트베드) 반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합 지원하는 테스트베드 구축을 통해 국내 소부장 중소·중견의 개발비 절감 및 조기 상용화를 촉진한다.

  ㅇ 양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 內 구축할 계획이며, 양산 수준의 클린룸, 양산 Fab 연계 성능·효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대·협력 생태계를 조성할 계획이다. 

 

  ㅇ 양산형 테스트베트 사업은 올해 하반기에 예타를 신청할 예정이다.

 

 ➋ (첨단 패키징 플랫폼) 반도체의 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다.

 

  ㅇ 同 플랫폼에는 5大 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여종의 장비를 구축하고, 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원할 계획이다.

 

 

< 5大 첨단 패키징 기술 >

플립칩

WLP

PLP

SiP

3D

 

 

 

 

 

와이어 본딩 없이 칩과 패키지 연결

웨이퍼 상태에서 한번에 패키징

패널을 활용하여 다양한 칩 실장

상이한 기술들을 단일 패키지에 구현

전자 이동통로 (TSV)로 칩연결

 

 

  ㅇ 첨단 패키징 플랫폼 사업은 내용보완을 거쳐 올해 하반기 예타를 신청할 계획이다.

 

 ➌ (민·관 공동투자 인력양성) 반도체 산업 생태계 활성화의 핵심인 인력양성을 강화하기 위해 민·관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진할 계획이다.

 

  ㅇ 同 사업은 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여하면서 기업의 기술수요를 기반으로 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고, 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서 기존 사업과 차이점이 있다.

 

 

  ㅇ 同 사업은 지난 ’20년 3분기 예타에서 최종적으로 未통과되었으나, 반도체 인력양성의 중요성과 기업의 인력부족 상황을 고려하여 ’21년 3분기 예타를 재신청할 계획이며, 

 

  ㅇ 사업 규모를 기존 3,000억원에서 3,500억원으로 확대할 예정이다.

 

□ 이 날 회의에 참석한 박진규 산업부 차관은 “지난 5월 13일 발표한 ｢K-반도체 전략｣의 성과를 국민과 기업이 실질적으로 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달려 있다.”면서, 

 

 ㅇ “여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질없이 이행할 것이며, 이행 상황과 추가 지원과제는 혁신성장 BIG3 추진회의, 반도체 연대·협력 위원회 등을 통해 지속적으로 점검해 나가겠다.”고 밝혂다.

 

【붙 임】｢K-반도체 대규모 예타사업 추진 본격화 방안｣