반도체기술 진화에 장비업체 주식 ‘들썩’

반도체기술 진화에 장비업체 주식 ‘들썩’

 

기사입력 2014-03-05 17:12기사수정 2014-03-05 17:12

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3차원 신공법 확대 따라 반도체 관련주 ‘부각’
이오테크닉스·케이씨텍 등 장비 국산화 업체 주목

반도체 제조공법이 3차원(3D) 구조로 진화하면서 관련 장비업체도 주식시장에서 주목을 받고 있다.

5일 금융투자업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체는 3D낸드에 이어 실리콘관통전극(TSV) 기술 적용을 확대할 계획이다.

TSV는 웨이퍼와 웨이퍼, 칩과 칩을 쌓고 구멍을 뚫어 관통하는 기술이다. TSV로 반도체를 제조하면 전력이 기존 방식보다 절반 이상 절감되고 칩 크기도 35%가량 축소할 수 있다. 또 이종칩 간 연결과 원칩(One-chip)화가 용이하다.

이처럼 반도체 제조기술이 진화하면 식각(DRIE etch), 웨이퍼표면 평탄화(CMP) 등의 전공정도 중요해진다. 시장에선 관련 종목으로 기가레인, 케이씨텍, 테스, 원익IPS 등이 수혜주로 꼽힌다.

반도체 후공정 분야에선 기존 방식보다 난이도가 높은 박막 웨이퍼 절단 기술과 미세패키징, 레이저커팅 등이 핵심 기술로 부각된다. 이오테크닉스, 한미반도체, 피에스케이 등이 관련주로 부각되고 있다.

이세철 우리투자증권 연구원은 "D램의 기술 개발 방향은 TSV라고 볼 수 있다.

TSV는 제품 통합을 추구하기 때문에 반도체 시장 가치 사슬에도 변화가 발생한다"고 전망했다.

지난해 12월 코스닥에 상장한 기가레인은 국내 유일의 반도체 TSV용 이온에칭 장비업체다. 올해 매출액 1313억원(전년 대비 38%), 영업이익 186억원(46%)으로 전망된다.

이 연구원은 "TSV를 구현하는 드라이 에칭 방식을 보유한 기가레인은 반도체 공법 변화에 유리한 위치에 있다"며 "또한 LED 식각 시장에서도 플라스마 식각장비 기술력도 갖추고 있어 수혜가 예상된다"고 평가했다. 주가는 올해 초보다 두 배가량 오른 8000원대에 근접하고 있다.

향후 TSV 등으로 인해 웨이퍼가 얇아짐에 따라 레이저 마킹, 절단 장비 등도 주목된다.

레이저 광원을 보유한 레이저 장비업체인 이오테크닉스가 대표적이다. 이 회사의 올 예상 매출액은 3055억원(36%), 영업이익 619억원(44%) 규모다.

강태신 KB투자증권 연구원은 "반도체 설비투자 감소로 인한 역성장에서 벗어나 본격적인 매출 증가세를 보이고 있다"며 "레이저 광원 원천기술부터 수직계열화를 이룬 상태로 제품 개발 및 시장 확대에 빠르게 대처할 수 있을 것"이라고 했다.

케이씨텍은 반도체 TSV 기술 상용화 및 3D(3차원)낸드가 본격화하면서 CMP 장비 수주가 늘어날 것으로 예상된다.

올 매출액 3000억원(6%), 영업이익 390억원(26%)으로 추정된다.

장정훈 삼성증권 연구원은 "전량 수입에 의존하던 핵심 공정장비 중 하나인 CMP 장비를 국산화하면서 실적 모멘텀과 시장 프리미엄을 갖춘 반도체 장비주로 평가된다"고 말했다.

skjung@fnnews.com 정상균 기자