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반도체 시장의 주요 기업결합 동향

하이거 2021. 4. 21. 13:40

반도체 시장의 주요 기업결합 동향

담당부서 기업결합과 등록일 2021-04-21

 

반도체 주요 사업자간 기업결합 심사 동향

 

아날로그 집적회로(IC) 및 실리콘 웨이퍼 시장의 기업결합 2건은 각각 승인 -

- SK하이닉스/인텔, 엔비디아/ARM 인수 등 3건의 신고 건은 심사 중 -

□ 공정거래위원회(위원장 조성욱, 이하 공정위)는 최근 글로벌 반도체 시장의 사업구조 재편과 관련된 5건의 기업결합 신고를 접수하여 심사 진행 중이며, 이 중 2건은 승인하였다.

 

ㅇ 아날로그 디바이스의 맥심 인수 및 글로벌 웨이퍼스의 실트로닉 인수 건은 최근 심사를 완료하여 각각 승인('21.4.)하였다. 

 

ㅇ SK하이닉스의 인텔 낸드플래시 사업부문 영업양수 건과 AMD의 자일링스 합병 건 등 나머지 3건에 대해서는 심사 중이다. 

 

□ 최근 반도체 시장의 기업결합은 관련 기업들의 핵심 역량 집중 또는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 새로운 혁신 분야에서의 경쟁력을 강화하기 위한 것으로 보인다. 

1 신고 접수 현황 

 

□ 최근 들어 반도체 분야는 4차 산업혁명에 따른 ICT 분야의 발전, 데이터센터의 증가, 비대면경제의 확산 등에 따라 수요가 급증하고 있다. 

 

ㅇ 이러한 흐름 속에 글로벌 반도체 시장은 올해에도 전년 대비 8% 이상의 높은 성장률을 보일 것으로 전망되는 가운데, 인수금액이 10조원을 넘는 대규모 인수합병이 다수 진행되고 있다.

<글로벌 반도체 시장 전망(억 달러)>

구분  ‘19년 ‘20년 추정 ‘21년 전망

증감률(%) 증감률(%)

전체 4,123 4,331 5.1 4,694 8.4

메모리 1,064 1,194 12.2 1,353 13.3

비메모리  3,059 3,137 2.5 3,341 6.5

※ WSTS(세계반도체시장통계기구, 2020.12.), IC Insight 및 수출입은행 

 

□ 그동안 반도체 시장은 설계, 프로세서(CPU, GPU), 파운드리(위탁생산) 등 분야별 강자가 비교적 뚜렷한 분업구조로 이루어졌다. 

 

ㅇ 그러나, 최근에는 주력 분야로의 핵심 역량을 강화하기 위한 동종업체 간의 수평적 결합 이외에,

 

ㅇ 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT)·자율주행차, 5G 등 새로운 혁신 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 이종업체 간 수직적·혼합적 결합의 양상도 동시에 나타나고 있다. 

 

2 심사 현황 

 

? 동종 업체간 기업결합으로는 ①아날로그 디바이스(Analog Devices, Inc.)의 맥심(Maxim Integrated Product, Inc.) 인수 건, ②글로벌 웨이퍼스(Global Wafers Co., Ltd)의 실트로닉(Siltronic AG) 인수 건, ③SK하이닉스㈜의 인텔(Intel Corporation) 낸드플래시 사업부문 인수 건을 심사하였다. 

 

◇ 아날로그 디바이스의 맥심 주식취득 건

 

ㅇ 아날로그 디바이스(미국)는 '20. 7월 맥심(미국)의 주식 69%를 210억 달러(약 23조원)에 취득하는 계약을 체결하고, '20. 11월 공정위에 기업결합 신고를 하였다. 

 

 

- 소리, 빛 등 아날로그 신호를 디지털로 변환·분리·증폭시키는 기능을 하는 아날로그 집적회로(IC) 분야*의 대표주자인 아날로그 디바이스는, 

 

 

· 자동차 및 데이터센터 분야에서 강점을 보유한 맥심과 상호 보완적인 시너지 효과를 도모하기 위해 동 건 인수를 추진하는 것으로 보인다. 

 

* ex) 휴대폰 통화시 사람의 목소리를 전자신호로 변환하거나 주위의 빛을 전자신호로 감지하여 자동차 라이트의 밝기를 조절하는 반도체 등

 

ㅇ 이 기업결합에 대해 공정위는 관련시장에 강력한 경쟁자가 존재하고, 점유율 증가폭이 6%p로 높지 않은 점 등을 고려하여 경쟁제한 우려가 없다고 보고 승인하였다.('21. 4월)

 

ㅇ 해외에서는 미국, 필리핀, 대만, EU, 싱가포르 등이 심사를 완료하여 승인하였고, 중국, 일본 등이 심사를 진행 중이다. 

 

◇ 글로벌 웨이퍼스의 실트로닉 주식취득 건

 

ㅇ 글로벌 웨이퍼스(대만)는 실트로닉(독일)의 주식 50% 이상(30.8% + 공개매수ɑ)을 45억 달러(약 5조원)에 취득하기 위해 '21. 1월 공정위에 임의적 사전심사*를 요청하였다. 

 

* 주식취득 등 계약 체결 이전이라도 미리 그 기업결합의 경쟁 제한 여부를 심사받을 수 있도록 하여 결합 심사에 따른 불확실성을 해소해 주는 제도

 

- 반도체 집적회로(IC)의 주요 소재인 실리콘 웨이퍼 시장 3위 사업자인 글로벌 웨이퍼스는 동 인수를 통해 시장 내 입지를 강화하는 한편,

 

· 실트로닉의 강점인 5G, IoT 분야에서의 신규 수요대응 역량을 강화하려는 차원으로 보인다. 

 

ㅇ 이 기업결합에 대해 공정위는 관련 시장에 다수의 강력한 경쟁자가 존재하고, 수요자가 대형 반도체 기업(삼성, TSMC, 인텔 등)인 점 등을 고려하여 경쟁제한 우려가 없다고 보고 승인하였다.('21. 4월)

 

- 결합당사회사는 결합 후 시장점유율 28%로 2위가 되지만, 1·3위 사업자들과의 점유율 격차가 각 5%p 이내에 불과하여 향후 시장 내 경쟁이 지속될 것으로 판단하였다.

ㅇ 해외에서는 독일과 오스트리아가 심사를 완료하여 승인하였고, 미국, 중국, 호주, 싱가포르, 대만 등이 심사를 진행 중이다. 

 

◇ SK하이닉스의 인텔 낸드플래시 등 사업부문 영업양수 건

 

ㅇ SK하이닉스(한국)는 '20. 10월 인텔(미국)의 낸드플래시 및 SSD(Solid State Drive) 사업부문(중국 다롄 공장)을 90억 달러(약 10조원)에 인수하는 계약을 체결하고, '21. 1월 공정위에 기업결합 신고를 하였다.

 

- 낸드플래시는 전원이 꺼져도 정보가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체이고, SSD는 낸드플래시에 기반한 대용량 저장장치를 말한다.

 

ㅇ SK하이닉스는 DRAM*에 비해 부진한 낸드플래시 사업부문을 보강하여 메모리 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 

 

- 종합 반도체기업인 인텔은 전체 매출의 10% 미만에 불과한 비주력 사업부문을 정리하여 AI 반도체 등 시스템 반도체 분야에 집중하기 위한 것으로 보인다.

 

* 전원이 꺼지면 정보가 삭제되는 휘발성 메모리 반도체

 

ㅇ 해외에서는 미국이 심사를 완료하여 승인('20.12.)하였고, EU, 중국, 브라질, 영국, 싱가포르 등 6개국이 심사를 진행 중이다. 

 

? 이종 업체간 기업결합으로는 ④AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)의 자일링스(Xilinx, Inc.)인수 건과 ⑤엔비디아(NVIDIA Corporation)의 ARM(ARM Holdings) 인수 건의 심사가 진행 중이다. 

 

◇ AMD의 자일링스 합병 건 

 

ㅇ CPU*와 GPU* 등을 제조하는 AMD(미국)는 '20. 10월 AI 및 프로그래머블 반도체(FPGA)** 제조업체인 자일링스를 350억 달러(약 40조원)에 인수하는 계약을 체결하고, '21. 2월 공정위에 기업결합을 신고하였다.

 

 

* CPU(Central Processing Unit)는 컴퓨터의 중앙처리장치를 말하고, GPU(Graphic Processing unit)는 그래픽 정보를 처리하기 위한 고성능 처리장치를 말함 

 

 

** 기존 반도체와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 프로그래밍 할 수 있는 반도체로서 항공, 자동차, 통신 분야 등 분야에서 주로 사용됨 

 

- AMD는 자일링스를 인수함으로써 빠르게 성장하는 데이터센터 산업의 고성능 컴퓨팅 수요에 부응하고, 5G, 자율주행차, 항공, 방위 산업 등의 최신 분야로 사업영역을 확장하려는 것으로 보인다. 

 

ㅇ 해외에서는 최근 미국이 심사를 완료하여 승인('21.1.)하였고, EU, 중국, 영국 등 8개국이 심사를 진행 중이다. 

 

◇ 엔비디아의 ARM 주식취득 건

 

ㅇ GPU 제조업체인 엔비디아(미국)는 '20. 10월 반도체 설계 전문업체인 ARM(영국)을 400억 달러(약 44조원)에 인수하는 계약을 체결하고, '21. 4월 공정위에 기업결합을 신고하였다. 

 

- 엔비디아는 이 기업결합을 통해 ARM의 CPU 설계 기술을 자사의 GPU 기술과 결합하여 데이터센터, 자율주행차, 로봇 공학 등에서 AI 컴퓨팅 능력을 강화하려는 것으로 보인다.

 

ㅇ 공정위는 엔비디아가 반도체 설계 분야의 1위 업체인 ARM 인수를 통해 관련 시장을 봉쇄할 가능성 등 경쟁이 저해될 우려가 있는지를 중점적으로 검토할 예정이다.

 

ㅇ 해외에서는 미국, 중국, 영국 등이 심사를 진행하고 있다. 

 

3 향후 계획 

 

□ 공정위는 기업결합 심사가 반도체 분야의 시장구조 재편에 지장이 없도록 가급적 신속하게 심사를 진행하되,

 

ㅇ 경쟁을 제한할 우려가 있는 기업결합에 대해서는 관련 시장에 미칠 영향 등을 면밀히 분석하여 심사할 것이다.

 

 

위 자료를 인용하여 보도할 경우에는 

출처를 표기하여 주시기 바랍니다.

www.ftc.go.kr