인공지능 반도체 발전을 이끌 차세대 설계인재 발굴-과기정통부, ｢2020 인공지능 반도체 설계 경진대회｣ 국내최초 개최

인공지능 반도체 발전을 이끌 차세대 설계인재 발굴-과기정통부, ｢2020 인공지능 반도체 설계 경진대회｣ 국내최초 개최

 

인공지능산업팀 작성일 2020.11.16.

 

인공지능 반도체 발전을 이끌 차세대 설계인재 발굴

- 과기정통부, ｢2020 인공지능 반도체 설계 경진대회｣ 국내최초 개최 -

□ 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 인공지능 반도체* 분야 우수인력과 창의적 아이디어를 발굴하기 위해 ｢2020 인공지능 반도체 설계 경진대회｣를 국내 최초로 개최하고 11월 17일부터 참가접수를 진행한다고 밝혔다.

* 인공지능 반도체 : “학습·추론 등 인공지능 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능, 높은 전력효율로 실행하는 반도체”

ㅇ 동 대회는 지난 10월 관계부처 합동으로 수립‧발표한 ｢인공지능 반도체 산업 발전전략｣의 후속조치로, 지난 7월부터 과기정통부, 한국전자통신연구원, SK텔레콤·텔레칩스·넥스트칩‧세미파이브 등 국내 선도 팹리스와 스타트업이 민‧관 합동 기획위원회 운영을 통해 문제 선정, 설계 지원환경 조성 등 성공적인 대회 개최를 위한 준비 전반을 공동으로 추진해 왔다.

※ 설계 경진대회 추진체계 : (주최) 과기정통부, (주관) 한국전자통신연구원(ETRI), (후원) SK텔레콤, 텔레칩스, 넥스트칩, 세미파이브

□ 대회의 문제 주제는 시의성, 문제 난이도, 향후 기술 활용 가능성 등을 고려하여 “코로나19 확산방지를 위한 CCTV 영상 내 마스크 미착용자 탐지용 인공지능 반도체(NPU* 코어) 설계”로 선정되었다.

* Neural Processing Unit : 인간의 뇌신경을 모방한 인공지능 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서
□ 이번 대회는 대학(원)생, 예비창업자 등 인공지능 반도체 분야에 관심 있는 누구나 참여할 수 있으며, 참가자가 인공지능 반도체 설계에 역량을 집중할 수 있도록 FPGA* 보드, 영상인식용 인공지능 학습모델 등 소프트웨어, 주변 로직회로, 테스트용 이미지 데이터 등 기본적인 설계 지원환경 일체를 제공한다.

* Field Programmable Gate Array : 회로설계를 용도에 맞게 변경 가능한 비메모리 반도체

설계환경 제공 범위 및 내용

< FPGA 보드 그림 >

경진대회 대상인 인공지능 반도체(NPU)를 제외하고 문제풀이에 필요한 모든 HW‧SW‧데이터 제공

ㅇ 참가 접수는 11월 17일부터 12월 21일까지 온라인(aicon.cmcom.kr)을 통해 진행되며, 참가팀이 제출한 인공지능 반도체 ‘설계 계획서’를 평가위원회에서 평가하여 본선에 진출할 20개 팀을 선발할 예정이다.

ㅇ 본선에 진출한 20개 팀은 내년 4월 중에 인공지능 반도체 설계 결과물을 제출하며, 정량적 성능 검증과 참가팀 발표경연 결과를 종합적으로 평가하여 우수 10개팀을 최종 선정하고, 주최‧주관‧후원기관의 상장과 총 2,600만원의 상금을 수여*할 계획이다.

* 대상 1점(과기정통부 장관상, 1,000만원), 최우수상 2점(ETRI원장상‧SKT상, 각 500만원), 우수상 3점(텔레칩스‧넥스트칩‧세미파이브상, 각 100만원), 장려상 4점(각 75만원)

 

【 ｢2020 인공지능 반도체 설계 경진대회｣ 추진 일정 】

 

접수/예선
(11.17∼12.21)
▶
온라인설명회
(11.30)
▶
예선(평가)
(12.22∼12.23)
▶
사전교육
(12.29)
▶
본선
(12.29∼‘21.4.30)
▶
시상
(‘21.5월 中)
온라인접수
* 설계계획서
제출(∼12.21)
유의사항, 평가 주안점 등 안내
설계계획서
서면평가
(20개팀 선발)
보드배포 및 문제풀이 환경 안내
⋅설계결과물 제출(~’21.4.23)
⋅발표경연(‘21.4.30)
상금 및 수상(10개팀)

※ 상기 일정은 대회사정에 따라 변동가능

□ 또한, 참가자가 인공지능 반도체를 지속적으로 연구하고, 논문작성 및 발표 등에 활용할 수 있도록 본선에 진출한 20개 팀에게는 FPGA 보드를 무상 지급하고,

ㅇ 원활한 대회 진행을 위해 온라인설명회(유튜브, 채널명 : 한국전자통신연구원, 11.30일)와 오프라인 교육(12.29일)을 통해 유의사항, 평가 주안점, 문제풀이 환경 등을 안내할 예정이다.

□ 한편, 과기정통부는 산업부와 세계 최고 기술력 확보를 위한 ‘PIM* 인공지능 반도체 핵심기술개발’ 신규 예타사업 공동기획 등 인공지능 반도체 선도국가 도약을 위한 ｢인공지능 반도체 산업 발전전략｣을 차질없이 추진해 나갈 계획이다.

* Processing In Memory : 저장(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 신개념 반도체 기술

붙임

｢2020 인공지능 반도체 설계 경진대회｣ 포스터