제13회 국제전자회로산업전(KPCA SHOW 2016; International Electronic Circuits Show) 개최

제13회 국제전자회로산업전(KPCA SHOW 2016; International Electronic Circuits Show) 개최

담당부서전자부품과 등록일2016-04-26

 

국제전자회로산업전 (KPCA Show 2016) 개최

- 전자제품의 신경회로,「전자회로기판」미래기술 전시 -

- 15개국 239개사 720부스 출전, 전자회로 업계 유공자 포상 진행 -

 

 

□ 산업통상자원부(장관: 주형환)가 주최하고 한국전자회로산업협회가 주관하는 “제13회 국제전자회로산업전(KPCA SHOW 2016; International Electronic Circuits Show)”이 일산 킨텍스에서 4.26일부터 28일까지 3일간 열린다.

 

< 제13회 국제전자회로산업전 개요 >

 

 

 

∙ 일시/장소 : `16.4.26(화) ~ 4.28(목), 일산 킨텍스 제2전시장 7홀

∙ 참석규모 : 15개국 239개 참가업체(720부스), 해외바이어 및 관람객 약 15,000명(추정)

∙ 주요일정 : 전자회로기판(PCB) 신제품 전시(4.26~28), 리셉션(4.26), 국제심포지엄(4.26~28), 신제품신기술 발표회(4.27), 세계전자회로기판협회(WECC)회의(4.26) 등

 

 

□ 이번 행사에는 기판 제조업체 및 후방산업인 원자재, 설비, 약품업체 등 15개국 239개사에서 720부스 규모로 국내 최대의 전자회로기판 전시회가 마련되고, 심포지움, 신제품신기술 세미나, 세계전자회로협회(WECC*) 회의 등 다양한 행사가 연계되어 열린다.

* WECC : World Electronic Circuits Council

 

ㅇ 이번 전시회는 각 국의 전자회로기판(PCB) 산업에 대한 활발한 기술교류 및 정보공유의 장을 제공하여 국내 전자회로기판 산업 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 기대된다.

ㅇ 더불어 해외수출 지원을 위해 다양한 전자 산업군의 해외 구매자(바이어)를 초청하여 제품 구매상담 등 다양한 사업기회도 제공한다.

* 15년 실적 : (상담) 521.5백만불, (계약) 134.3백만불, <출처: 한국전시산업진흥회>

 

□ 전자회로기판(PCB)*은 TV, 냉장고, 세탁기 등 일반 가전제품 뿐만 아니라 스마트폰, 웨어러블 기기, 스마트카 등 첨단제품의 신경회로에 해당하는 주요부품으로 2015년 국내 전자회로기판(PCB)산업은 생산액 기준 9.1조 원, 세계 3위**의 시장규모로 성장했다.

* PCB(Printed Circuit Board) : 페놀이나 에폭시 등의 절연판에 구리 등 도체를 입혀 전기회로를 형성한 기판

** ‘15년 전세계 생산액: 581억 달러, 국가별(억 달러): 대만(192)→일본(140)→한국(82)→중국(60)

 

ㅇ 올해는 모바일 및 네트워크용 기판 및 전장용 기판의 소폭 생산 증가로 1.1% 성장한 9.2조원을 기록할 것으로 보인다.

 

□ 전시회 첫날 리셉션에서는 국내 전자회로 산업발전에 기여한 업계 유공자에게 산업통상자원부 장관표창 3점이 수여됨

* 산업통상자원부 장관표창 (3점) : 엘지(LG)이노텍 황정호 연구위원, 필옵틱스 이상환 전무, 제4기한국 박윤철 부장

 

< 리셉션 개요 >

 

 

 

∙ 일시·장소 : 4.26(화) 17:30～20:30/킨텍스 제2전시장 303~304호

∙ 참 석 자 : 산업부 전자부품과장, 한국전자회로산업협회 회장, 주요 PCB 협회 회장, 해외바이어, 참가업체 등 300여명

 

 

□ 산업통상자원부는 축사에서 세계적인 경기침체, 전자회로기판(PCB) 전방산업 성장률 감소 등 국내 전자회로 산업이 당면한 도전을 극복하고 산업 경쟁력을 높이기 위해,

 

ㅇ 미래 융·복합 추세에 맞춰 고부가가치 제품 생산 확대를 위한 원천기술 개발 및 연구개발 생태계 조성 지원을 추진하기로 했다.

 

※ 붙임: 전시회 및 세미나 개요 각 1부, 주요참석자 명단 1부. 끝.

 

 

 

붙임 1

 

국제전자회로산업전(KPCAshow2016) 행사 개요

 

 

□ 전체 행사개요

 

 

구분

날짜

행사내용

개막식

4.26(화)

ㅇ (일시·장소) 10:00∼11:00, 킨텍스 제2전시장 7홀 입구

ㅇ (참가자) 해외협회(7개국) 및 참가 업체 대표 등 총 12여명

ㅇ (행사내용) 테이프 컷팅

리셉션

ㅇ (일시·장소) 17:30∼20:30, 킨텍스 제2전시장 303~304호

ㅇ (참가자) 정부인사, 참가업체 대표, 해외협회장, 바이어 등 총 300명

ㅇ (행사내용) 유공자 정부 시상 및 만찬

주요행사

4.26(화)

～

4.28(목)

심포지엄

(15개 주제발표)

신제품․기술 세미나

(4.27, 3개 주제)

전문가 회의

(WECC 회의, IEC TC 전문가 회의)

 

 

□ 리셉션 행사개요

 

ㅇ 주요내용 : PCB 유공자 정부 시상 및 관련업계 격려(산업부 장관표창 3점)

 

ㅇ 일시·장소 : ‘16.4.26(화) 17:30~20:30, 킨텍스 제2전시장 303~304호

 

ㅇ 참 석 자 : 산업통상자원부 전자부품과장, 한국전자회로산업협회 회장, 주요 PCB협회 회장, 해외바이어, 참가업체 등 300여명

 

진행 시간

세부 내용

비 고

17:30～17:35

환영사

KPCA 회장

17:35～17:45

축 사

산업부 전자부품과장

17:45～18:00

정부 시상 및 기념 촬영

산업부 전자부품과장

18:00～18:05

각국 협회장 소개

사회자

18:05～18:10

귀빈 기념 촬영

참석자

18:10～18:12

건배 제의

참가社 대표

18:12～20:30

만 찬

참석자

 

 

붙임 2

 

국제 심포지엄 및 신제품·기술 세미나 개요

 

 

□ 국제 심포지엄

 

ㅇ 일시 및 장소 : ‘16.4.26~28일, 킨텍스 제2전시장 세미나룸 301-302호

 

시간

4월 26일 (화)

시간

4월 27일 (수)

시간

4월 28일 (목)

13:00 ~ 13:40

세계 전자회로기판

시장 동향

 

Prismark Partners LLC/

Mr. J.Philip Plonski

13:00~ 13:40

Iot, Wearable 시장 동향

 

대신증권 / 박강호 팀장

13:00 ~ 13:40

IC Packaging

기술 동향 및 로드맵

 

앰코테크놀로지코리아(주)/ 성경술 차장

13:50

~

14:30

WLP(Wafer Level Package) 기술 동향

 

ASE group /

Dr. Walter Jau

13:50

~

14:30

중화권 PCB 시장 동향 및 전망

 

CPCA /

Mr. Kevin Yan

13:50

~

14:30

PI 필름 기술 개발 동향

 

SKC코오롱PI /

백승열 대리

14:40

~

15:20

PCB 및 소재

UL 인증 동향

 

UL /

Ms Crystal Vanderpan

14:40

~

15:20

IoT, Packaging

기술 및 시장동향

 

Interconnection Technologies, Inc. /

Henry H. Utsunomiya, President

14:40

~

15:20

기판 소재 기술 동향

 

(주)두산전자BG /

고창훈 수석

15:30

~

16:10

FPCB 기술 동향

 

(주)비에이치 /

성민우 차장

15:30

~

16:10

Wearable FPC

시장 및 기술 동향

 

NIPPON MEKTRON /

Hirofumi MATSUMOTO, Ph.D.

15:30

~

16:10

고다층 기술 동향

 

(주)이수페타시스 /

이영호 과장

16:20

~

17:00

자동차용 전장품(PCB)

신뢰성 동향

 

자동차부품연구원 /

위신환 센터장

16:20

~

17:00

반도체 기판 기술 동향

 

퀄컴 코리아 /

강귀원 차장

16:20 ~ 17:00

디바이스별

반도체 기판 적용사례

 

LG이노텍(주) /

황정호 연구위원

 

 

□ 신제품․기술 세미나

 

ㅇ 일시/장소 : ‘16.4.27(수) / 킨텍스 제2전시장 회의실 307호

 

시 간

주 제

발 표 사

10:30-11:30

* 수평도금장비 – IC Carrier Package

* Horizontal equipment technology for metallization of high-end IC Carrier Package

㈜에스이에이

S.E.A.CO., LTD.

13:30-14:30

* UL의 새로운 서비스

* UL’s New Services beyond UL Mark

UL

15:00-16:00

* SAP 공법을 적용하는 차세대 IC Sub.를 위한 신규 High Throw 화학동

* High Throw Electroless Copper for Semi-Additive Process Technology

아토텍코리아Atotech Korea

 

 

붙임 3

 

리셉션 주요 참석자

 

 

연번

사진

주요약력

1

 

성명/소속

Rex Rozario / WECC (세계PCB협회)

약력

․WECC (세계PCB협회) 의장 (‘15년~‘17년)

․EIPC (유럽PCB협회) 회장

 

2

 

성명/소속

김경희 / KPCA (한국PCB협회)

약력

․KPCA 회장

․에피디어 회장 (PCB 제조업체)

 

3

 

성명/소속

안재화 / KPCA (한국PCB협회)

약력

- KPCA 수석부회장

- 세일전자 대표이사 (PCB 제조업체)

 

4

 

성명/소속

남원기 / KPCA (한국PCB협회)

약력

- KPCA 국제위원장

- 선진하이엠 대표이사 (PCB 제조업체)

 

5

 

성명/소속

Morrison LIANG / TPCA (대만PCB협회)

약력

- TPCA Vice Chairman

- C SUN MFG LTD Chairman (대만 FPC 제조업체)

 

6

성명/소속

You LEI / CPCA (중국PCB협회)

약력

- CPCA Chairman

- CCTC 대표이사 (중국 PCB 제조업체)

 

7

 

성명/소속

Keitaro IWAKI / JPCA (일본PCB협회)

약력

- JPCA 부회장

- President & CEO, Meltex Inc. (일본PCB약품·설비업체)

 

8

 

성명/소속

Marc CARTER / IPC(미국PCB협회)

약력

- IPC Director

 

 

9

성명/소속

Viral BHULANI / IPCA (인도PCB협회)

약력

․IPCA 회장