중견 반도체사 신사옥 이전 활발
[디지털타임즈 12면3단| 기사입력 2013-01-28 20:06]
티엘아이ㆍ넥스트칩ㆍ아이앤씨 등
판교 `반도체 클러스터`로 발돋움
국내 반도체 설계(팹리스) 기업들과 반도체ㆍ디스플레이 장비 기업들이 자체 연구소를 확대해 R&D(연구개발)에 더욱 열중하기 위해 잇따라 사옥을 이전하고 있다. 판교테크노밸리의 경우 반도체 기업들의 이주가 본격화되면서 `반도체 클러스터'로 발돋움하고 있다.
28일 관련업계에 따르면 티엘아이, 넥스트칩, 아이앤씨테크놀로지, 원익IPS 등 반도체 중견 기업들은 올해 상반기 신사옥 이전을 앞두고 있다.
우선 티엘아이(대표 김달수) 다음 달 현재 본사(성남시 분당구 야탑동 파인벤처빌딩)에서 얼마 떨어지지 않은 성남시 중원구 여수동 신사옥으로 이전한다. 13일에는 준공식을 열고 신사옥 이전 행사를 축하하는 자리를 마련한다. 이 건물은 연면적 1만3513제곱미터, 건축면적 1029제곱미터로 지하 4층, 지상 10층 규모로 지어졌다. 이 중 회사 측은 4개 층을 회사 본사로 사용, 각종 연구 개발에 더욱 몰두한다는 계획이다.
넥스트칩(대표 김경수)도 3월, 판교테크노밸리로 사옥을 이전할 계획이다. 넥스트칩이 사용하게 될 건물은 총 7층 건물로 이 회사는 6층과 7층, 2개 층을 사용할 예정이다. 현재 넥스트칩은 서울시 강남구 도곡동에 위치한 캠코양재타워에 입주해 있다.
아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)은 이르면 6월, 판교테크노밸리에 위치한 신사옥으로 이전한다. 현재 한창 공사 중이며, 지상 9층, 지하 3층 구조로 이뤄져 있다. 이 밖에도 원익IPS 등 반도체 장비 기업 또한 판교로 이전을 준비중이다.
지난해 국내 중견 반도체 업체들은 팹리스나 장비 업계 가릴 것 없이 신사옥 이전이 잦았다. AP시스템(대표 정기로), 테크윙(대표 심재균) 등은 지난해 하반기 동탄산업단지 내에 신규 본사를 완공, 이전을 완료했다.
특히 판교테크노밸리는 지난해 엠텍비젼, 실리콘마이터스 등 팹리스 기업들이 이전하고 올해도 많은 반도체 기업들이 이전이 진행되면서 `반도체 클러스터'로서 거듭날 것으로 전망된다. 반도체산업협회(회장 권오철)과 한국전자통신연구원(ETRI) 시스템반도체진흥센터 등도 올해 하반기 판교로 이전을 계획하고 있어 집적효과는 상당할 것이란 분석이다.
업계 관계자는 "중견 반도체 기업들 대부분은 벤처 기업으로 시작해 R&D가 매우 중요하다는 측면에서 보다 넓은 곳으로 이전하는 것은 의미가 있다"며 "올해가 지나면 판교는 더 많은 업체들이 입주해 반도체 클러스터의 완성된 모습을 보일 것"이라고 말했다.
강승태기자 kangst@
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