[판교테크노밸리](지능형반도체 전문인력양성사업) 참여대학 모집 공고

(지능형반도체 전문인력양성사업) 참여대학 모집 공고

2016/02/29

 

해당안내 링크주소

 

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- 지능형반도체 전문인력양성사업 –

참여대학 모집 공고

  한국반도체산업협회에서는 산업통상자원부에서 주관하는 2016년 『지능형반도체 전문인력양성사업』에 주관기관으로서 컨소시엄을 구성하여 해당 사업에 참여하고자, 참여대학을 모집 공고하오니 관심이 있는 대학에서는 첨부의 공고문을 참조하여 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.

□ 신청대상

 

ㅇ 국내 지능형반도체 관련 4년제 대학으로 기술그룹별로 기업 수요에 맞춰 신규 개발되는 교육과정을

   맞춰 교과목을 신설 ․ 운영이 가능한 대학

ㅇ 지능형반도체 설계․SW분야 석사급 대학원생으로 구성된 연구실을 운영하고 있으며, 참여기업(국내

   팹리스)의 수요에 기반한 산학 프로젝트 수행이 가능한 대학

 

ㅇ 배출되는 석사 인력이 국내 팹리스로 취업 가능한 대학

 

ㅇ 본 사업을 통해 개발되는 기술을 참여기업에게 통상실시권과 우선매입권의 부여가 가능한 대학

 

 

□ 신청절차 및 내용

 

  1) 4개의 기술그룹 중 하나를 선택

       ① 스마트 인지/제어 SoC ② 스마트 통신 SoC ③ 초고속 컴퓨팅 SoC ④ 고효율 전력 에너지 반도체

       * 동일한 대학에서 2개 이내의 기술그룹에 신청할 수 있음

   2) 선택한 기술그룹과 관계있는 산학 프로젝트를 발굴

     - 국내 팹리스가 관심이 있는 주제로 발굴 권장

     - 산학 프로젝트는 한 개 대학당 2개 이상 수행

     - 학교에서 제안한 산학 프로젝트의 내용은 평가후 조정할 수 있음

 

    3) 프로젝트팀 구성

     - 프로젝트팀 구성은 동일 대학 내에서만 가능

        * 1개 대학당 사업비는 1.5억원 내외

        * 동일대학에서 3개 내외의 연구실 공동 참여를 권장

        * 교육과정 개발 및 운영상 상호 협조할 수 있는 있도록 구성

 

    4) 별도양식으로 제공되는 신청서 작성

 

    5) 발표자료 형태의 사업계획서 작성(자유양식)

      - 주요 선정기준 참조(공고문 참조)하여 작성(ppt 기준 10장 내외)

 

    6) 사업비 계획수립(사업계획서에 포함)

     - 사업비 1.5억원 내외(인건비, 연구시설·장비 및 재료비, 연구활동비, 연구과제추진비 등)

       평가후 과제당 사업비는 조정이 될 수 있음

 

    7) 신청/평가/선정

     - 참여기업의 수요에 따라 기술그룹당 3개 이내의 대학을 선정

자세한 사항은 첨부의 공고문 및 신청서를 참조하여 주시기 바랍니다. 

 
- 지능형반도체 전문인력양성사업 –
참여대학 모집 공고

 한국반도체산업협회에서는 산업통상자원부에서 주관하는 2016년 『지능형반도체 전문인력양성사업』에 주관기관으로서 컨소시엄을 구성하여 해당 사업에 참여하고자, 참여대학을 아래와 같이 모집 공고하오니 관심이 대학에서는 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다. 

2016년 2월 29일
한국반도체산업협회장

1

사업 개요

 
 □ 사업 목적
 
  ㅇ 미래 성장동력이자 IT 융복합 산업의 초석인 지능형반도체 분야 글로벌 경쟁력 확보를 위해 전문인력 양성 및 공급
 
  ㅇ 기업 수요 기반 산학 프로젝트 수행 중심의 기업 맞춤형 전문 인력 양성 및 공급을 통한 새로운 산․학 협력 인력양성 모델 구축
 
 □ 지원 대상 분야
 
  ㅇ 지능형반도체 핵심 4대 기술 분야

   - 지능형반도체 핵심 4대 기술인 1)스마트 인지/제어, 2)스마트 통신, 3)초고속 컴퓨팅, 4)고효율 전력에너지 반도체 분야별로 참여기업이 요구하는 기술

    * 핵심 4대 기술그룹 근거 : 「미래성장동력-산업엔진 종합실천계획」(미래부, ‘15.03)
    * 지능형반도체 개념, 기술그룹별 정의 및 예시는【첨부1】 참조
 
 □ 사업 기간
 
  ㅇ (총 사업기간) 2016년 3월 1일 ~ 2021년 2월 28일(60개월)

   - (1차년도) 2016년 3월 1일 ~ 2017년 2월 28일(12개월)

    * 연차평가를 통해 예산감액 또는 지원중단 가능
  □ 사업 주요 내용

< 사업목표 >
지능형반도체 강국으로 도약하기 위한
SW-SoC 융합형 전문인력 양성 및 산학 연계형 생태계 조성

추진전략

? 지능형반도체 분야별 기업 수요 연계형 교육과정 개발･운영
 ㅇ 스마트 인지/제어 SoC, 스마트 통신 SoC, 초고속 컴퓨팅 SoC, 고효율 전력에너지 반도체 등 기술분야별 산학 연계 프로젝트 수행
 ㅇ 지능형반도체 관련 석사인력 양성(연 40명 내외)

? 기업 현장 밀착형 인재양성 및 산업계 유입 촉진
 ㅇ 1개 대학당 시스템반도체 설계기업 1개 이상을 포함하여 컨소시엄 구성
 ㅇ 컨소시엄 기업 중심의 현장밀착형 교육 추진

? 전국 지능형반도체 설계 인력양성 허브 구축
 ㅇ 전국 거점 지역별 지능형반도체 석박사 인력 양성 및 공급체계 구축
 ㅇ 현장경력 보유 기술전문인력 외부강사 및 기 구축된 교육 인프라 활용
 ㅇ 지능형반도체 분야 공통 실습 및 전문교육 운영 및 지원 
  - 기술 분야별 학위과정 공통 실습 및 교육 지원(석사 年 40명 내외 지원)
   - 비학위과정 반도체 설계인력 양성(대학(원)생 年 560명(석박사 500명 이상), 200개 칩 제작 지원)

? 고용연계 유도 및 성과 확산
 ㅇ 고용연계형 산학 컨소시엄 구축 및 산학연계 프로젝트-인턴십-취업 연계를 통한 기업수요 맞춤형 인력 양성 지원 및 고용연계 유도
 ㅇ 참여기관 경쟁체제 도입, 배출인원 기업 만족도 조사, 우수성과 확산 및 공유

 
2

추진 체계 및 기관별 역할

 □ 추진 체계

주관기관(반도체협회)

(기술그룹 1)

(기술그룹 2)

(기술그룹 3)

(기술그룹 4)

스마트 인지/제어 SoC

스마트 통신 SoC

초고속 컴퓨팅 SoC

고효율
전력에너지 반도체

최대 3개 대학

대학

대학
LAB 1

LAB1
LAB2

기업 컨소시엄

최대 3개 대학

대학

대학
LAB 1

LAB1
LAB2

기업 컨소시엄

최대 3개 대학

대학

대학
LAB 1

LAB1
LAB2

기업 컨소시엄

최대 3개 대학

대학

대학
LAB 1

LAB1
LAB2

기업 컨소시엄

 
* 각 기술그룹별로 최대 3개 대학 참여 가능, 1개 대학 내 LAB별 컨소시엄 구성 가능
* 동일한 대학은 최대 2개 기술그룹까지 참여 가능

  ㅇ 기관별 주요 역할

구분
주요 역할
주관기관
(반도체협회)
1. 사업 운영 총괄
2. 참여 대학, 기업 발굴 및 매칭
3. 산업현장 수요조사 및 교육과정 개발 지원
4. 타산업 융합 교육과정 개발지원
5. 실습교육 기반의 실무형 인재 양성 지원(공통 실습지원분야 연계)
6. 지능형반도체 전문인력 양성 교육과정 체계 구축 및 확산
7. 고용 연계 시스템 구축 및 지원
8. 성과관리, 배출인력 관리(교육 만족도 조사 등) 및 참여 기업 수요조사
9. 사업성과 홍보 및 지능형반도체 전문인력 양성 시스템 확산 
10. 프로그램 및 산학연 Network 구축 운영 등
참여기관
대학
0. 기술그룹별 교육과정 운영 총괄*
1. 학생 모집 및 맞춤형 석사 인재 양성
2. 기술그룹별 기업맞춤형 교육과정 개발 및 운영
3. 교재 개발
4. 기업 수요 기반 산학 연계 프로젝트 수행
5. 고용 연계 산학 네트워크 운영 등
기업
1. 교육과정 개발 및 운영 등 전 과정에 참여하여 기업 수요 제시․반영
2. 산학연계 프로젝트 주제 제공
3. 프로젝트 과정에 대한 지속적인 Feedback 제공
4. 기업 맞춤형 교육과정 제안, 인턴쉽 및 기업 장비 활용 지원 등
5. 산학연계 프로젝트, 멘토-멘티, 인턴십 프로그램 지원 등을 통해 배출 인력 고용 연계 등
6. 고용 연계 산학 네트워크 운영
7. 인력양성지원비 대학당 500만원/년 이상 지원 등

* 기술그룹별 운영총괄은 반도체협회에서 해당 기술그룹 참여대학 중 1개 대학씩 지정

3

참여대학 모집 및 선정

 □ 신청대상

  ㅇ 국내 지능형반도체 관련 4년제 대학으로 기술그룹별로 기업 수요에 맞춰 신규 개발되는 교육과정을 맞춰 교과목을 신설 ․ 운영이 가능한 대학
< 수료 요건 >

구 분
기술그룹별 교육과정 개발․운영
비 고
학위과정
석사 과정
교육
과정
기초 공통
9 학점(3 과목) 이상
타 산업분야
융합과정 
1 과목 이상
전공 기초
6 학점(2 과목) 이상
전공 심화
9 학점(3 과목) 이상
최소 이수 학점
24 학점
실무
교육
산학 연계형 기업 수요 기반 프로젝트
2년차 : 프로젝트 1건
학위 논문과 연계 가능
인턴십 프로그램
인턴십 3개월 이상
(“방학기간 중 인턴십 1.5개월 이상 × 2회 = 3개월 이상”의 형태도 가능)
인턴 일지 등 결과보고서 제출
실무강좌
관련분야 Tool 활용 강좌 및 현장 엔지니어 실습 강좌 등 연 1회 이상 수강

* 신규 개발되는 교육과정을 수료 요건에 맞춰 운영하여야 함

  ㅇ 지능형반도체 설계․SW분야 석사급 대학원생으로 구성된 연구실을 운영하고 있으며, 참여기업(국내 팹리스)의 수요에 기반한 산학 프로젝트 수행이 가능한 대학

  ㅇ 배출되는 석사 인력이 국내 팹리스로 취업 가능한 대학

  ㅇ 본 사업을 통해 개발되는 기술을 참여기업에게 통상실시권과 우선매입권의 부여가 가능한 대학

 □ 신청절차 및 내용

  1) 4개의 기술그룹 중 하나를 선택
    ① 스마트 인지/제어 SoC ② 스마트 통신 SoC ③ 초고속 컴퓨팅 SoC ④ 고효율 전력 에너지 반도체
   * 동일한 대학에서 2개 이내의 기술그룹에 신청할 수 있음

  2) 선택한 기술그룹과 관계있는 산학 프로젝트를 발굴
   - 국내 팹리스가 관심이 있는 주제로 발굴 권장
     * 【첨부1】 “지능형반도체 및 핵심 4대 기술”은 참조용으로만 활용
   - 산학 프로젝트는 한 개 대학당 2개 이상 수행
   - 학교에서 제안한 산학 프로젝트의 내용은 평가후 조정할 수 있음

  3) 프로젝트팀 구성
   - 프로젝트팀 구성은 동일 대학 내에서만 가능
      * 1개 대학당 사업비는 1.5억원 내외
      * 동일대학에서 3개 내외의 연구실 공동 참여를 권장
      * 교육과정 개발 및 운영상 상호 협조할 수 있는 있도록 구성

  4) 별도양식으로 제공되는 신청서 작성  * http://www.ksia.or.kr

  5) 발표자료 형태의 사업계획서 작성(자유양식)
   - 아래 주요 선정기준 참조하여 작성(ppt 기준 10장 내외)

  6) 사업비 계획수립(사업계획서에 포함)
   - 사업비 1.5억원 내외
     ․ 인건비, 연구시설·장비 및 재료비, 연구활동비, 연구과제추진비 등
     ․ 교육과정 및 교재개발비 별도 지원
       * 교육과정ㆍ인원, 예산 배분 등은 교육수요 등에 따라 변동 가능(평가시 고려)
     ․ 평가후 과제당 사업비는 조정이 될 수 있음

  7) 신청/평가/선정
   - 참여기업의 수요에 따라 기술그룹당 3개 이내의 대학을 선정

 □ 모집 및 선정절차

참여기관 모집공고

신청서 접수

참여기업 확정

참여대학 선정

컨소시엄 구성

사업계획서 제출
모집 공고
(협회 홈페이지)

신청서 접수
(대학 및 기업 별도 양식)

선정위원회 개최

평가위원회 (참여기업 중심)

산학 프로젝트 중심으로 대학-기업 매칭

사업계획서 작성 및 제출
02.29

02.29～03.04

03.07

03.11

03.15

03.25

 * 서면평가로 진행하되, 필요시 발표평가를 실시할 수 있음

 □ 주요 선정기준

  ㅇ (프로젝트 주제) 제안된 개발내용이 현재 국내 팹리스가 필요한 기술주제인가? (복수의 과제 수행가능)

  ㅇ (교육역량) 지능형반도체 설계·SW분야에서 기업이 원하는 전문인력수준으로 양성할 교육 프로그램, 역량, 전략이 있는가?

  ㅇ (인적자원) 참여인력의 규모와 수준은 적정하고, 석사인력 배출 규모는 적절한가?(석사 인력 년 4명이상 배출)
      * 참여인력 및 학위형 수혜인력(본 사업으로 양성되는 인력)은 중복할 수 없음

  ㅇ (팹리스 취업) 본 사업을 통해 배출하는 석사 인력에 대한 국내 팹리스 취업전략이 있으며, 그 전략은 현실적인가?

  ㅇ (산학 프로젝트 수행역량) 기업 수요에 맞는 산학 프로젝트를 기획하고 수행할 수 있는 역량은 충분한가?

  ㅇ (교과목 개설 및 운영) 지능형반도체 분야 교과목 개설․운영이 가능한가?

  ㅇ (사업비) 사업비 계획은 적절한가?

  ㅇ (소통) 참여기업과의 교류를 위한 전략이 있는가?

  ㅇ 기타

   - 수도권(서울 ․ 경기 ․ 인천) 및 비수도권 배분 고려
   - 참여대학으로 선정된 후, 기업-대학 매칭이 되지 않는 경우는 선정 취소
   - 참여대학은 최대 2개의 기술그룹까지 참여 가능

 □ 신청 방법

  ㅇ 한국반도체산업협회 홈페이지(http://www.ksia.or.kr)에서 신청서 양식을 다운받아 아래의 신청서와 별도 발표형태의 자료(주요 선정기준 참조)를 제출처로 이메일 제출
  ㅇ 접수 기한 : ~3/4(금)까지
  ㅇ 문의 및 제출처
   - 인적자원개발팀 함혜성 주임(02-570-5217, hsham@ksia.or.kr)

 □ 기타 사항

  ㅇ 본 사업은 인력양성사업으로 기술개발에 따른 수익사업이 아니므로 기술료 징수 및 성과활용 보고 면제

  ㅇ 국가연구개발사업에 참여 제한 중인 자(기관 및 개인)는 신청 불가
     * 국가연구개발사업종합관리시스템(http://www.ntis.go.kr)의 사업과제/제재정보 검색에서 확인가능

  ㅇ 신청서 내용에 허위 기재사실 발견 시에는 참여 기관 선정 제외 등 필요한 조치를 취할 수 있음

첨부1

 지능형반도체 및 핵심 4대 기술

(참조) 아래 내용은 미래부 지능형반도체 실행계획서에 기술된 지능형반도체의 내용이므로 지능형반도체의 개념이해 용도로만 참조해주시기 바랍니다.

? 지능형반도체 개념

 ◦ (개념) IT융합 제품(스마트 자동차, 사물인터넷, 착용형 스마트 디바이스 등)에서 연산, 제어, 전송, 변환 기능 등 지능형서비스*를 수행하는 SW와 SoC가 융합된 지능형전자부품을 통칭
    * 지능형서비스는 IT기술을 기반으로 제품의 자율성, 기능성을 개선하여 인간 삶의 질, 사회 안전성 등을 향상시키는 고부가서비스 (예, 스마트자동차의 안전주행 및 자율주행 기능)

? 핵심 4대 기술 정의 및 예시

 ① 스마트 인지/제어

  - 지능형시스템의 인지 및 제어에 사용되는 SW-SoC 설계 기술
   ※ 운송기기 자율주행, 스마트 공장, 스마트 로봇 및 제품 구현에 사용되는 필수 기반 부품으로 휴먼케어를 위한 예방/감지/진단 기능을 포함

  【스마트 인지/제어 분야 산학 프로젝트(안)】

세부기술명
정의
핵심 키워드
첨단센서기술
다양한 정보를 획득/출력할 수 있는 센서 반도체
광학계, 비광학계, 생화학/바이오, MEMS 등
인지신호 처리/제어
SW-SoC 융합 기술
인지정보를 저전력/경량/고속으로 연산 및 제어하는 SW-SoC
인지, A/V, 감성, 행동 등
고정밀 센서 신호처리 반도체
센서 입력신호를 분석하고, 그 결과를 대응기술로 변환하는 신호처리 기술
센서 Front-end/ back-end, Pre/Post 프로세싱 처리기술 등
웰니스케어 지능형반도체 기술
인간의 신체기능 및 병균감염을 감지/진단하고 빅데이터 분석 등을 알려주는 SW-SoC
바이오센서, 바이오신호처리, 바이오신호통신

 ② 스마트 통신

  - 스마트 통신을 구현하기 위한 다양한 Connectivity SoC 및 SW 설계 기술
   ※ Seamless Connectivity, 스마트 자율운송수단, 스마트 재난안전 서비스의 통신기능과 고속 데이터 통신 구현에 사용되는 필수 기반 부품

  【스마트 통신 분야 산학 프로젝트(안)】

세부기술명
정의
핵심 키워드
고속 이동통신 SW-SoC 기술
고속의 이동통신에 사용하는 지능형반도체
이동통신, 5G, AV 코덱
광대역 네트워크 SW-SoC 기술
광기반 고속 네트워크, WLAN/WPAN 데이터통신, 차량/선박/항공용 통신시스템 기저대역 모뎀 HW 설계 기술
이동통신, WLAN/WPAN
차량/선박/항공용 통신
초저전력 Connectivity SW-SoC 기술
네트워크로 구축된 대규모 지능형반도체 탑재 디바이스의 다양한 통신, 연동/제어 등을 지원하는 지능형반도체
근접 통신, 협업 미들웨어, 자율제어
신뢰성 보장 SW-SoC 기술
정보 보안/인증 기술 및 고신뢰성 보장을 위한 SW-SoC 융합 기술
정보 보호, 하드웨어, 빅데이터 보안, 고신뢰성

④ 초고속 컴퓨팅
  - 초고속의 연산처리가 가능한 지능형 반도체 SW-SoC 설계 기술
   ※ 사물인터넷, 빅데이터, 스마트 로봇, 스마트 재난안전 서비스 및 제품 구현에 사용되는 필수 반도체 기반 부품

  【초고속 컴퓨팅 분야 산학 프로젝트(안)】

세부기술명
정의
핵심 키워드
뉴로모픽 고속 컴퓨팅 SW-SoC 기술
자율적인 학습/판단이 가능한 뉴로모픽 기반 SoC 설계 기술 및 운용을 위한 SW 기술
뉴로모픽, 뉴로시냅틱, 칩, 신경망, 뉴럴 프로세싱
지능형 메모리 SW-SoC기술
SSD 등 메모리와 PU/Controller가 융합된 독립적인 기능을 하는 메모리반도체
SSD, UFS, PIM
지능형반도체 경량/고신뢰 SW 기술
초저전력, 초경량 디바이스를 위한 운영체제 등의 SW 플랫폼 기술
초저전력, 초경량, 착용형 컴퓨팅, 사물인터넷
빅데이터 고속처리 SW-SoC 기술
다량의 정보를 실시간 분석 및 처리하는데 필요한 고속 연산처리 지능형반도체
Multi-Thread, Parallel Processing, 빅데이터
IoT향 저전력 프로세서 기술
사물 단말을 위한 소형, 저전력 프로세서와 다양한 응용을 위한 주변장치 IP 기술
Processor, Low Power, Compiler/Debugger

⑤ 고효율 전력에너지 반도체
  - 에너지 창출, 전력절감을 위한 전력관리, 고효율 전력변환에 사용되는 지능형반도체
   ※ 전력창출, 전송, 변환, 관리에 사용되는 지능형반도체

  【고효율 전력에너지 분야 산학 프로젝트(안)】

세부기술명
정의
핵심 키워드
에너지 하베스팅 반도체기술
신재생에너지 창출 및 에너지를 회생하는 데 사용되는 반도체
태양, 압전/풍력/진동, 충전
에너지 고효율 전력관리 SW-SoC 기술
모바일기기/가전 등에 전력관리를 위하여 사용되는 반도체
PMIC, BMIC, Motor Driver IC, 직류전력
고효율 전력변환 SW-SoC 융합 기술
전력의 전압 등을 변환하는 지능형 반도체 기술
IGBT, MOSFET, SiC, GaN