국내 차량용반도체 산업역량 강화 및 자립화를 위한 구체적 연대·협력방안 모색-「미래차-반도체 연대·협력 협의체」 2차 회의 개최
담당부서 미래자동차산업과등록일 2021-04-07
국내 차량용반도체 산업역량 강화 및 자립화를 위한
구체적 연대·협력방안 모색
- 「미래차-반도체 연대·협력 협의체」 2차 회의 개최 -
□ 산업통상자원부(장관 성윤모)는 4.7일(수) 14시 「미래차-반도체 연대·협력 협의체」 2차 회의를 개최하여 국내 차량용반도체 수급동향 및 정부의 단기지원 진행 상황을 점검하고, 자동차-반도체 기업간 구체적 연대·협력 방안을 논의함
ㅇ 정부는 동 협의체가 발족한 3.4일 이후 ▲차량용반도체 대책 발표*(3.10), ▲자동차-반도체산업협회간 협력MOU 체결(3.17), ▲과장급 실무회의(3회) 등을 통해 업계와 긴밀히 협의하며 대책을 모색해 왔으며,
* 「차량용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략」(3.10일)
ㅇ 금번 2차 회의는 그간의 진행 상황을 점검하고, 향후 협력방안을 구체화하기 위해 마련됨
「미래차-반도체 연대·협력 협의체」 2차 회의 개요
◇ (일시/장소) 4.7일(수) 14시 / 대한상의 8층 대회의실
◇ (참석자) 산업부 산업정책실장, 미래자동차산업과장, 반도체디스플레이과장, 유관기업·지원기관 등 10여명
ㅇ (산업계) (OEM)현대차, (종합반도체)삼성전자, (TIER 1)모비스, (파운드리)DB하이텍, (팹리스)텔레칩스 등
ㅇ (지원기관) 자동차산업협회, 반도체산업협회, 한국자동차연구원, 한국전자기술연구원
□ (수급동향) 전세계적인 반도체 수급차질로 폭스바겐·도요타 등 글로벌 완성차사 대부분에 생산차질이 발생하고 있으며, 차량용반도체 세계 3위인 르네사스 공장 화재(3.19) 등으로 수급 불안감이 심해진 상황
ㅇ 국내 역시 한국GM(2월 2주~)에 이어 현대차·기아 역시 일부 생산차질이 발생하고 있음
□ (정부의 단기지원 진행 상황) 정부는 차량용반도체의 차질없는 조달을 위해 ❶국제협력, ❷신속통관, ❸자가격리면제 신속심사, ❹수급애로 기업의 교섭 지원 등을 추진해 왔음
❶ (국제협력) 민관 협력채널을 활용하여 다수의 반도체를 위탁생산하고 있는 대만을 포함한 주요 국가, 기업, 협회 등과 긴밀히 협의 중
- 특히 대만 측은 다양한 경로를 통해 차량용반도체 수급불안 해소를 위해 적극 노력 중이라고 밝히고 있으며,
- TSMC 등 대만 내 주요 파운드리社는 생산공정 등에 대한 자체 조정을 통해 생산라인 가동률을 102~103%로 2~3% 가량 확대하여 공급량을 증가시킨 것으로 파악되고 있음
* 파운드리 단계의 증산이 완성차 단계까지 반영되는데 2개월 이상 소요되므로 즉시 수급상황 개선에 기여할 수는 없으나, 향후 상황개선에 일정부분 기여할 것으로 기대
❷ (신속 통관) 2.17일~3.31일 차량용반도체 부품과 직·간접 관련된 15개사의 총 5,549건에 대해 신속 통관을 지원함(총 2.4억불 규모)
❸ (자가격리면제 신속심사) 2월 이후 현재까지 차량용반도체 조달 관련 출·입국 9건(출장 기업인 16명)에 대한 자가격리면제를 신속 심사·지원
❹ (수급애로 기업 교섭 지원) 3월 A社(국내 수요기업) 요청으로 B社(해외 반도체 기업), C社(해외 반도체 패키징기업)와의 협의를 측면 지원하여 스티어링 표준센서 수급애로 해결을 지원함(18만대 분량)
□ 금번 차량용반도체 수급불안은 전세계적인 반도체 수급 불일치에 의한 것이므로 단기간에 근본 해결하기에는 어려움이 있으나, 정부는 업계 요구에 맞춘 다양하고 실효성 있는 단기 지원방안을 지속 모색·추진 예정
□ (차량용반도체 부품·모듈 긴급 사업화) 국내기업이 개발을 완료한 후 수요기업(자동차·부품사)과의 성능평가를 희망하는 품목 10여개를 발굴함
ㅇ 발굴된 품목은 전력반도체, 주행영상기록장치용 반도체 등으로, 비록 금번 수급불안 사태의 핵심원인인 MCU(전장시스템 제어칩)는 아니지만, 국내 차량용반도체 산업역량 강화를 위해 자립화가 필요하고, 단기간에 사업화가 가능한 품목들임
< 현재까지 발굴된 성능평가 대상품목(안) >
차량용 메모리(Storage) 전기차 정온특성(PTC(1)) 히터용 전력반도체(IGBT(2))
화재감지용 BMS(3) 전류감지 소자 48V 전자식 릴레이 소자(E-PRA(4))
주행영상기록장치(DVRS(5)) 반도체 디지털 사이드미러(DSM) 반도체
서라운드뷰 모니터링(SVM) 반도체 라이다(LiDar) 광원용 반도체
터치 햅틱 드라이버 IC 공조(에어컨/히터) 제어기
AI 컴퓨팅모듈용 AP(6) 고속 이더넷(Ethernet)용 반도체
스마트폰 무선충전 반도체 3상모터 드라이버IC
(1) PTC : Positive Temperature Coefficient / (2) IGBT : Insulated Gate Bipolar Transistor
(3) BMS : Battery Management System / (4) PRA : Power Relay Assembly
(5) DVRS : Drive Video Record System / (6) AP : Application Processor
ㅇ 향후 추가 수요조사, 사업공고(4~5월 예정), 선정평가위 평가 등을 거쳐 최종 선발된 품목에 대해서는 소부장 양산성능평가지원사업(‘21년 400억원)을 통해 우선 지원할 예정임
□ (중장기 차량용반도체 협력모델 발굴) 자동차-반도체기업이 연계·협업할 수 있는 협력모델을 발굴하기 위해, 상향식(Bottom-up) 및 하향식(Top-down)으로 협력모델을 발굴·협의하고 있음
❶ (Bottom-up 협력모델) ▲인포테인먼트용 AP(Application Processor), 이미지센서 등 국내기업이 이미 역량을 갖춘 분야는 중장기 적용방안 협의 중이며, ▲차세대 전력반도체 등 완성차 기업의 개발·내재화 수요가 있는 분야도 발굴 추진 중
❷ (Top-down 협력모델) 협의체 간사기관(한국자동차연구원) 중심으로 향후 기술개발 방향에 부합하는 협력모델 및 품목을 발굴 중이며, 추후 수요-공급기업과의 협의를 거쳐 구체화 예정
□ (중장기 기술로드맵 수립 착수) 차량용반도체 자립화 촉진 및 기업간 협력 가속화를 위해 4월 중으로 민·관 합동 「중장기 차량용반도체 기술개발 로드맵」 수립에 착수할 계획임
ㅇ ▲차량용반도체 시장동향 및 전망, ▲주요국 및 주요기업 동향, ▲주요 기술특허 분석, ▲국내 기술수준 및 유망기술(생태계 구축 시나리오), ▲기술개발 방향 등에 대해 조사·분석할 계획이며,
ㅇ 자동차 주요 도메인별 4개 분과(❶파워트레인, ❷샤시·안전·자율주행, ❸차체·편의, ❹인포테인먼트)를 구성하고 금년 내로 로드맵 수립을 완료 예정
- 특히, 높은 신뢰성이 요구되고 개발난이도가 높아 자립화율이 낮은 ❶파워트레인 및 ❷샤시·안전·자율주행 분야에 대한 국내 산업생태계 구축 시나리오 모색에 주력할 계획임
□ 회의를 주재한 산업부 강경성 산업정책실장은 “차량용반도체 수급차질로 인한 국내기업 피해가 최소화될 수 있도록 최선을 다하고 있으며, 동 협의체를 통해 자동차-반도체 업계간 연대·협력 품목이 구체화되고 있다.”며
ㅇ “국내 차량용반도체 관련 기술개발 지원, 인프라 구축, 시제품 제작 지원 및 투자지원 강화 등 국내 차량용반도체 산업역량 강화를 위한 산업정책 추진에 최선을 다하겠다.”고 밝힘
참고 참석자 명단
구분 성명 기관 직급
정부 강경성 산업통상자원부 산업정책실장
수요기업 김동욱 현대자동차 부사장
정수경 현대모비스 부사장
(기획부문장)
공급기업 이태원 삼성전자 전무
이상기 DB하이텍 부사장
송봉기 텔레칩스 연구소장
지원기관 김준규 자동차협회 운영위원장
이창한 반도체협회 상근부회장
허남용 한국자동차연구원 원장
김영삼 한국전자기술연구원 원장