민간투자·금융지원으로 시스템반도체 성장을 견인한다-시스템반도체 133조원 투자, 반도체 클러스터 등 대규모 프로젝트 지원

민간투자·금융지원으로 시스템반도체 성장을 견인한다-시스템반도체 133조원 투자, 반도체 클러스터 등 대규모 프로젝트 지원

 

담당부서반도체디스플레이과 등록일2021-02-25

 

 

민간투자·금융지원으로 시스템반도체 성장을 견인한다.

- 시스템반도체 133조원 투자, 반도체 클러스터 등 대규모 프로젝트 지원 -
- 총 6,500억원 규모의 펀드 조성으로 반도체 생태계 육성 -
- 시스템반도체 등 BIG3 분야 우대금리·특례보증 제공 -

□ 정부는 2월 25일 제5차 혁신성장 BIG3 추진회의(주재 : 경제부총리)를 개최하고, 시스템반도체 산업의 지속적인 성장 생태계 조성을 위한 ｢시스템반도체 분야 민간투자 실행 가속화 및 투자·보증 강화 방안｣을 발표하였다.

ㅇ 同 방안을 통해 정부는 국내 반도체 제조 인프라 확대를 위해 대규모 민간투자의 차질없는 이행을 지원하고 다양한 펀드 및 정책금융 프로그램을 활용하여 시스템반도체 경쟁력을 제고해 나갈 계획이다.

□ 먼저, 국내 주요기업의 대규모 민간투자 프로젝트와 관련된 행정절차 이행, 규제 완화 등을 조속히 추진하여, 변화하는 반도체 시장에 적기 대응할 수 있도록 지원한다.

ㅇ 이를 위해, 현재 추진 중인 ①시스템반도체 133조원 투자, ②용인 반도체 클러스터 조성 등 대규모 민간투자 추진 과정에서 발생하는 애로사항은 관계부처간 협의*를 통해 조기에 해소하고,

* 기업의 투자 애로 접수(산업부) → 관계부처간 애로 해소 협의 → 정부 협의체 상정·의결
ㅇ 최근 소부장 특화단지로 지정된 용인 반도체 클러스터는 올해 연말까지 착공할 수 있도록 관련 절차*를 조속히 이행할 예정이며, 향후 기반시설(용수, 전력 등)의 적기 구축을 지원한다.

* 수도권정비위원회 심의·의결(~3월 1주) → 산단계획 승인(’21.3월중) → 산단 공사 착공(’21.4분기) → 1단계 Fab 착공(’23년) → 산단 조성 및 1단계 Fab 완공(’25년초)

 

용인 반도체 클러스터 개요

 

ㅇ (사업비) 총 120조원 (장비구매 등 포함), 산단 조성비 1.8조

ㅇ (사업기간) ‘19~’25년 (’21.4Q 산단 공사 착공)

ㅇ (내용) ①반도체 4개 Fab 신설, 최대 80만/월 생산능력 확보②50개 이상 협력업체가 입주하는 상생형 클러스터 조성③스마트산단 적용 및 창업활성화 등 혁신활동 지원

ㅇ (기대효과) 1.7만명 신규 직접고용

 

□ 아울러, 시스템반도체 기업의 경쟁력 제고를 위해 민간을 중심으로 조성된 총 6,500억원의 펀드를 활용하고, 이 중 2,800억원은 기존 펀드의 후속펀드 및 신규펀드로 마련한다.

* (팹리스) 반도체 제조시설 없이 SoC 설계·개발을 수행하는 설계 전문기업(디자인하우스) 설계된 회로를 파운드리에서 생산 가능하도록 최적화 서비스를 제공하는 기업

➊ 시스템반도체 상생펀드(총 1,000억원)는 연내 400~500억원을 투자하고, 올해 500억원 규모의 하위펀드를 조성할 계획이다.

➋ 반도체성장펀드(총 2,000억원)는 하위펀드로 약 300억원 규모의 M&A 프로젝트 펀드를 신규 조성한다.

➌ 또한, 지난해 1,500억원 규모로 마련된 D.N.A+BIG3 펀드는 올해 1,000억원 규모의 후속펀드를 조성하여 총 2,500억원의 투자재원을 확보할 예정이며,

➍ 반도체 산업의 소재·부품·장비 분야 중견·중소기업을 중점 육성하기 위해 ④총 1,000억원 규모의 소부장 반도체 펀드도 연내 신설한다.

< 시스템반도체 분야에 투자 가능한 대표 민간펀드 >

분야
규모
’21년 주요계획
시스템반도체 상생펀드
1,000억원
▸400~500억원 투자 추진, 500억원 규모의 하위펀드 조성
반도체성장펀드
2,000억원
▸약 300억원 규모의 M&A 프로젝트 펀드 조성
D.N.A+BIG3 펀드
2,500억원
▸1,000억원 규모의 후속펀드 추가 조성
소부장 반도체 펀드
1,000억원
▸연내 신규 조성 예정

□ 마지막으로, 정책자금 대출 및 정책보증 프로그램을 활용하여 시스템반도체 기업의 신규 투자를 활성화하고, 민간기업의 자생적인 성장 기반 조성을 지원한다.

ㅇ 산업 경쟁력 강화를 위해 마련된 산업은행, 기업은행 등의 정책자금*을 활용하여 중견·중소기업의 신규투자를 촉진한다.

* (’21년 지원규모) ▴산업구조 고도화 프로그램 : 3조원, ▴대한민국 대전환 뉴딜 특별자금 : 3.5조원

< 시스템반도체 분야에 지원 가능한 대표 프로그램 >

구분
주요내용

산업구조
고도화
프로그램
(산은, 기은)
지원
분야
▸(중견·중소기업 투자) 주력산업* 경쟁력 제고 및 신산업 창출·확산 등에 필요한 설비·기술투자

* 소재·부품·장비, 반도체·디스플레이·배터리, 자동차·조선, 섬유·가전, 석유화학 등

▸(대중소 상생투자) 협력업체 설비투자‧기술개발 및 밸류체인 단위투자

▸(사업재편) 사업구조 개선 및 신시장 진출·사업장 이전
지원
조건
▸(지원한도) [산은] (시설자금) 최대 2,500억원, (운영자금) 최대 300억원[기은] (시설자금) 최대 250억원, (운영자금) 최대 30억원

▸(여신기간) [산은] (시설자금) 10년 이내, (운영자금) 3년 이내[기은] (시설자금) 15년 이내, (운영자금) 5년 이내

▸(금리우대) 0.5∼0.7%p 감면

 

대한민국
대전환
뉴딜
특별자금
(산은)
지원
분야
▸뉴딜투자 공동기준 분야* 및 품목 영위 기업, 정부 추진 뉴딜사업 참여 기업
* 뉴딜투자 공동기준 : 시스템반도체, AI 칩 등 차세대 반도체 포함 총 40개 분야
지원
조건
▸(여신기간) [시설자금] 최대 20년, [운영자금] 3년 이내

▸(금리우대) 최대 중소·중견 0.8%p 대기업 0.2%p 감면

ㅇ 기술보증기금의 4차 산업혁명 프로그램 운영 시 D.N.A+BIG3 분야 기업은 핵심기업으로 분류하여 우대 조건*을 제공하고, 보증한도 심사 시 新기술평가시스템**을 활용하여 맞춤형으로 지원한다.

* ①보증료 0.3%p 감면, ②보증 비율 95% 적용, ③운전자금 사정 생략(~2억원)
** 분야별 영위업종 변수 분석에 AI 접목 / 기술 차별성, 모방 난이도 등 미래 성장 지표에 가중치 부여

ㅇ 이와 함께, 신용보증기금에서도 ①뉴딜기업 특화보증*, ②소부장 협력모델 특례보증** 등 보증한도 특례 프로그램을 활용하여 시스템반도체 기업을 적극적으로 지원할 계획이다.

* (뉴딜기업 특화보증) 보증료율 최대 △0.4%p 및 보증비율 최대 95% 지원
** (소부장 협력모델 특례보증) 보증료율 최대 △0.3%p 및 보증비율 최대 90% 지원

□ 박진규 산업부 차관은 “시스템반도체가 진정한 성장궤도에 안착하기 위해서는 활발한 민간투자가 바탕이 되는 자생적 생태계 조성이 반드시 필요하며, 이번에 대규모 금융이 반도체 생태계 전반에 공급되면 시스템반도체 기업의 창업과 스케일업을 촉진할 것으로 기대된다.”면서,

ㅇ “업계 및 관계부처와 협력을 통해 민간투자 애로사항을 신속하게 해소하고, 우리 기업이 정책금융과 민간펀드를 적극적으로 활용하여 다양한 신규 투자가 추진될 수 있도록 지원해 나가겠다.”고 언급하였다.

【붙 임】｢시스템반도체 분야 민간투자 실행 가속화 및 투자·보증 강화 방안｣
혁신성장 BIG3 추진회의 20-1(공개)


시스템반도체 분야 민간투자 실행 가속화 및 투자·보증 강화 방안
"2021. 2. 25
관 계 부 처 합 동"
"순 서
Ⅰ. 추진배경 1
Ⅱ. 추진 현황 및 향후 계획 2
Ⅲ. 민간 투자 지원방안 3
Ⅳ. 주요 프로그램 9"

Ⅰ. 추진배경

"□ (글로벌 동향) 美, 中 등 주요국은 자국 內 반도체 산업 육성을 위해 민간 기업의 투자 인센티브를 적극 확대 중
ㅇ (미국) 美 의회는 2021년 회계연도 국방수권법안(NDAA)을 확정 하였으며, 최근 NSCAI 보고서 초안에서 미국 內 Fab 확대 제언
* (NDAA) National Defense Authorization Act, (NSCAI) 미국 국립 인공지능 보안 위원회
→ 반도체 제조, 테스트, 패키징, R&D 시설 확충 및 신탁펀드 조성 등 지원
ㅇ (중국) 반도체 자급*을 위해 ’25년까지 10년간 총 1조 위안(약 170조원)을 지원하고, 대규모 반도체 펀드* 및 세제혜택 신설
* ‘중국제조 2025’ 반도체 자급률 목표 : (‘16) 13.5% → (’20) 40% → (’25) 70%
ㅇ (독일) 최대 500억 유로(약 67조원)의 EU 內 반도체 제조기술 발전 프로젝트*에 10억 유로(약 1.4조원)를 즉각 투입할 예정
* EU 공동 관심 분야 주요 프로젝트(IPCEI : Important Project of Common European Interest)의 일환
□ (국내 현황) 시스템반도체 비전과 전략 발표 後 정부의 마중물 지원은 확대*되었으나, 민간 투자에 대한 지원은 아직 부족
* 시스템반도체 지원 예산 : (’19) 881억원 → (’20) 2,714억원 → (’21) 3,546억원
ㅇ (민간투자) 주요 대기업의 대규모 반도체 제조 인프라 투자가 차질없이 이행될 수 있도록 적극적인 지원* 필요
* (예) 기반시설 조성, 입지 등 규제 완화, 행정절차 조속 집행 등
ㅇ (민간펀드) 팹리스 지원을 위해 민간펀드를 다수 조성하였으나, 일부 분야의 투자 실적은 아직 미진한 상황
* (예) ’17년 조성한 반도체성장펀드의 M&A 자금 500억은 아직 하위펀드도 조성되지 않은 상황
ㅇ (정책금융) 정책금융 프로그램에 대한 접근성 제고* 필요
* (예) 시스템반도체 기업이 정책금융을 활발히 이용할 수 있도록 지원내용, 조건 등 홍보"

◈ ①글로벌 경쟁에서 우위를 선점하고, ②세계 최고 수준의 산업 생태계 조성을 위해 민간중심의 반도체 성장투자 지원 필요

Ⅱ. 추진 현황 및 향후 계획

□ (추진 현황) 정책금융 프로그램, 민간 중심의 시스템반도체 펀드 등을 마련하여 시스템반도체 분야 투자 활성화 추진 중
"➊ (정책금융) ①산업은행의 대출 프로그램*과 ②신용보증기금, 기술보증
기금의 보증 프로그램 등을 활용하여 설계·제조 인프라 투자 지원"
* 산업은행의 산업구조 고도화 프로그램, 붐업 프로그램 등 활용
"➋ (민간펀드) 주요 대기업과 성장금융의 출자를 통해 반도체성장
펀드(2,000억원, ’17년) 및 시스템반도체 상생펀드 조성*(1,000억원, ’19년)"
"* ’20.9월 1호 투자 개시 : 차량용 차세대 통신 반도체 개발 기업에 지분투자
ㅇ BIG3 지원을 위해 ’20년 총 1,500억원의 D.N.A+BIG3 펀드 조성"
"□ (향후 계획) ①대규모 민간투자 이행, ②민간펀드 확대, ③정책금융
마중물 제공 등 자생적 성장 생태계 조성을 적극 지원"
"➊ (투자 촉진) 시스템반도체 133조원 투자, 용인 반도체 클러스터 등
반도체 제조 인프라 투자 애로사항 점검 및 지원 강화"
"➋ (펀드 조성) ①시스템반도체 상생펀드, ②반도체성장펀드, ③BIG3 펀드,
④소부장 펀드 등 다양한 민간 중심의 펀드 조성 및 투자 활성화"
"➌ (금융 지원) BIG3 등 新성장 산업의 마중물을 공급하기 위한 정책
금융 프로그램을 마련하고, 적극적으로 이용할 수 있도록 유도"
"◈ ①투자애로 해소 및 ②펀드 조성, ➂정책금융 지원을 통한 투자 유도
⇒ 민간투자 기반의 자생적인 시스템반도체 성장 생태계 조성"

Ⅲ. 민간 투자 지원방안

1 대규모 민간투자 실행 지원
"◈ 시스템반도체 133조원 투자가 차질없이 이행되도록 지속 지원
◈ 용인 반도체 클러스터의 연내 착공을 위해 절차적 지원 강화"
 133兆 투자로 시스템반도체 글로벌 1위 도약
"□ (투자 개요) 시스템반도체 글로벌 1위 달성을 위해 ’30년까지 생산
시설 60조원, R&D 73조원 등 총 133조원 투자
➊ (시설투자 : 60조원) ①5~7nm급 제품 양산 및 EUV* 신규라인 구축,
②시스템반도체 연구개발 등을 위한 시설 구축 투자
* Extreme Ultraviolet : 극자외선 → 7nm 이하 미세 회로 구현을 위해 파장이 짧은 EUV 광원 활용
ㅇ 화성 캠퍼스에서는 ’20.2월 EUV 전용 라인을 본격 가동하였으며, 7nm 이하 차세대 시스템반도체를 집중 생산 중
ㅇ 평택 캠퍼스에는 약 18조원(파운드리 약 10조원 포함)을 투자하는 생산라인 증설 중(’21.1월 장비 반입식 진행)
➋ (R&D 투자 : 73조원) ①파운드리 첨단공정 개발, ②시스템반도체 첨단 설계 기술 개발 등의 R&D 투자 추진
< 삼성전자 파운드리 EUV 공정개발 현황 >"
7nm
’19.上 양산 시작
5nm
’20.上 양산 시작
4nm
’20.上 개발 완료
3nm
~’22년 양산 돌입
  
"□ (’21년 계획) 5nm 양산 및 응용처 다양화로 파운드리 경쟁력을
강화하고, 5G SoC·고화소 센서 등 차별화된 반도체 개발
ㅇ 정부는 투자 관련 규제, 애로사항 등을 적극 해소*하여 국내 시스템 반도체 산업 생태계 강화 및 종합 반도체 강국 도약을 추진할 예정
* 기업의 투자 애로 접수(산업부) → 해결방안 발굴·협의(관계부처) → 정부 협의체 상정·의결"

 세계 최대의 용인 반도체 클러스터 연내 착공
"□ (투자 개요) 용인에 ’22년부터 총 120조원을 투자하여 반도체 제조 역량 및 연대·협력 생태계를 강화하는 반도체 산업단지 조성
ㅇ ①반도체 4개 Fab 신설을 통해 최대 月 80만장의 생산능력 확보,
②50개 이상의 협력업체가 입주하는 연대·협력 클러스터 구축"
"□ (주요 경과) 산단 물량 추가공급 의결(’19.3월) ⇒ 경기도 산단계획 심의 조건부 의결*(’21.1.12일) ⇒ 소부장 특화단지 심의·의결(1.26일)
* 도시계획, 교통 등 7개 분야에서 15개 사항 보완을 조건으로 의결
ㅇ 산단계획을 보완하여 수도권정비위원회 실무위원회 상정(2.19일)
□ (’21년 계획) 정부 및 지자체의 행정절차 조속 이행 ⇒ 연내 착공 추진
➊ 소부장 특화단지 지정(산업부, 2.23일)을 통해 세계 최대 반도체 클러스터 조성
➋ 동시에, 관계부처·지자체와 협의를 통해 ①수도권정비위원회 심의· 의결(국토부), ②산단계획 승인(용인시) 등 관련 절차 조속히 이행
< 용인 반도체 클러스터 구축 주요일정 >"

"➌ 향후, Fab 건설에 맞춰 기반시설(용수, 전력 등)이 적기에 구축될 수
있도록 지원하고, 협력업체에 대한 소부장 펀드 연계 투자 촉진"
2 민간 중심의 펀드 확대

"◈ 총 6,500억원 이상의 펀드를 활용한 시스템반도체 성장 투자
◈ ’21년에는 총 2,800억원 규모의 후속펀드 및 신규펀드 조성"

 시스템반도체 상생펀드  총 1,000억원 규모
"□ (펀드 개요) 삼성전자, SK하이닉스, 한국성장금융 공동 출자로 조성한 시스템반도체 전용 펀드(’19.12월)
ㅇ 총 1,000억원 규모*로 母펀드를 조성하고, 추가적인 민간 투자자금 매칭 없이 하위펀드를 조성·운영하여 보다 적극적인 투자 가능
* 삼성전자 500억원, SK하이닉스 300억원, 한국성장금융 200억원
□ (추진 실적) ’20년 하위펀드 운용사 2개社를 선정하고, 총 500억원 규모의 하위펀드 조성 ⇒ 총 8건(119억원) 투자
* 차량용 반도체, AI 반도체, 레이더 모듈 등 다양한 분야의 팹리스에 투자
□ (’21년 계획) 500억원 규모의 신규 하위펀드를 추가 조성(’21.6월)하고,
15~25개 기업을 대상으로 400~500억원 투자 추진"
 반도체성장펀드  총 2,000억원 규모
"□ (펀드 개요) 반도체 설계, 제조, 소재·부품·장비 등 반도체 사업 분야의 중견·중소기업을 폭넓게 지원하기 위해 조성한 펀드
ㅇ 초기 투자금 모집 목표는 2,000억원*이었으며, 153억원을 추가로 모집하여 현재 2,153억원 규모로 조성
* 삼성전자 500억원, SK하이닉스 250억원, 한국성장금융 250억원, 민간자금 1,000억원
□ (추진 실적) ’17.3월 하위펀드 최초 결성 後 총 952억원 투자(‘20.12월)
⇒ 시스템반도체에 투자액의 절반 수준인 492억원 투자(19개 팹리스)
ㅇ 시스템반도체 비전과 전략 발표(’19.4월) 後 투자 2.9배 증가(330→952억원)"
□ (’21년 계획) 모펀드를 활용하여 M&A 펀드(약 300억원) 신규 조성 예정
 D.N.A+BIG3 펀드  총 2,500억원 규모
"□ (펀드 개요) D.N.A 혁신 인프라 및 BIG3 신산업 분야 중소 벤처 기업에 중점 투자하는 ’D.N.A+BIG3 펀드‘ 조성
* D.N.A + BIG3 : Data, Network (5G), AI + 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스
ㅇ 특히, 창업 이후 성장단계 진입 기업을 대상으로 집중 투자"
□ (추진 실적) ’20년 1,500억원 규모 ‘D.N.A+BIG3 펀드’ 조성
"□ (’21년 계획) 올해는 총 1,000억원 규모*의 후속펀드를 조성하여
다양한 BIG3 분야에 지속적으로 투자를 지원할 예정
* 모태펀드 400억원 출자 ⇒ 자펀드 1,000억원 이상 조성
< 예시 : BIG3 분야 >"
분야 세부분야
시스템반도체 SoC, 아날로그반도체, 스마트센서, 인프라 (패키징, 테스트) 등
바이오 의약, 의료기기, 디지털헬스케어, 바이오소재 등
미래차 자율주행 센서, e-모빌리티 빅데이터, V2X 통신, 인포테인먼트, 배터리, 모터 등

 소부장 반도체 펀드  총 1,000억원 규모
"□ (펀드 개요) 반도체 산업의 소재·부품·장비 분야 중견·중소기업을 중심으로 투자하는 신규 펀드 조성
* ‘21년 중 총 5,000억원 규모 조성 예정인 ’소부장 펀드‘ 중 1,000억원을 ’소부장 반도체 펀드‘로 운영
□ (’21년 계획) 연내 운용사 선정 및 총 1,000억원 규모 조성 추진 ㅇ SK하이닉스, 산업은행, 수출입은행 등 출자
* SK하이닉스 300억원 + 산은 100억원 + 수은 100억원 + 재정 300억원 + 민간자금 200억원
※ ‘21.1.19일, SK하이닉스와 해외M&A·투자공동협의체 금융기관(산은·수은·농협) 간 ’산업·금융 협력프로그램 협약식‘을 통해 ’소부장 반도체 펀드‘ 조성을 위해 출연키로 합의"
3 투·융자, 보증 등 정책금융 강화

"◈ 중견·중소기업의 투자를 촉진하기 위해 투·융자 정책자금 지원
◈ 기보, 신보의 BIG3, 한국판 뉴딜 분야 보증 지원 강화"

 정책자금을 활용한 중견·중소기업의 투자 촉진
"□ BIG3, D.N.A 등 新성장분야 중견·중소기업의 설비·기술투자 및
사업재편 지원 프로그램을 활용"
"ㅇ (대표 프로그램 : ➊) 산업구조 고도화 프로그램, ’21년 3조원
* 산업은행 2조원, 기업은행 1조원
< 산업구조 고도화 프로그램(산·기은) >"
구분 주요내용
지원분야 "▸(중견·중소기업 투자) 주력산업* 경쟁력 제고 및 신산업 창출·확산 등에
필요한 설비·기술투자
* 소재·부품·장비, 반도체·디스플레이·배터리, 자동차·조선, 섬유·가전, 석유화학 등
▸(대중소 상생투자) 협력업체 설비투자‧기술개발 및 밸류체인 단위투자
▸(사업재편) 사업구조 개선 및 신시장 진출·사업장 이전"
지원방식 ▸대출 및 투자(주식, 사모사채, 주식관련채권 등)
지원조건 "▸(지원한도) [산은] (시설자금) 최대 2,500억원, (운영자금) 최대 300억원 [기은] (시설자금) 최대 250억원, (운영자금) 최대 30억원
▸(여신기간) [산은] (시설자금) 10년 이내, (운영자금) 3년 이내 [기은] (시설자금) 15년 이내, (운영자금) 5년 이내
▸(금리우대) 0.5～0.7%p 감면"
ㅇ (대표 프로그램 : ➋) 대한민국 대전환 뉴딜 특별자금, ’21년 3.5조원
< 대한민국 대전환 뉴딜 특별자금(산은) >
구분 주요내용
지원분야 "▸뉴딜투자 공동기준 분야* 및 품목 영위 기업, 정부 추진 뉴딜사업 참여 기업 등 뉴딜산업 생태계 전반에 대한 폭넓은 지원
* 뉴딜투자 공동기준 : 시스템반도체, AI 칩 등 차세대 반도체 포함 총 40개 분야"
지원방식 ▸대출 및 투자(주식, 사모사채, 주식관련채권 등)
지원조건 "▸(여신기간) [시설자금] 최대 20년, [운영자금] 3년 이내
▸(금리우대) 중소·중견기업 최대 0.8%p 대기업 최대 0.2%p 감면"
 기보·신보의 보증 지원 프로그램
" (기술보증기금) BIG3 기업은 평가 등급과 무관하게 4차 산업혁명 프로그램의 핵심기업으로 분류*하여 보증 지원
* 4차 산업혁명 지원프로그램 中 정부 추진 6대 핵심분야(D.N.A+BIG3) 영위기업 대상
< 기술보증기금 지원 내용 >"
BIG3 기술보증 (4차 산업혁명 프로그램)

구분 일반기업 핵심기업
보증료감면 0.2%p 0.3%p
보증비율 90% 95%
추가혜택 - 운전자금 사정 생략(~2억원) 보증연계 투자 우선 추천
"ㅇ 보증한도 심사 시 新기술평가시스템*을 활용하여 시스템반도체 산업 특성을 고려**한 팹리스 지원 추진(’21.1월)
* 분야별 영위업종 변수 분석에 AI 접목 → D.N.A+BIG3 분야에 대한 평가 정확도 개선
** 기술 차별성, 모방 난이도 등 미래 성장 평가를 위한 지표에 가중치 부여
 (신용보증기금) ①뉴딜기업 특화보증, ②소부장 협력모델 특례보증 등 보증한도 특례 프로그램을 활용하여 팹리스 적극 지원
➊ (뉴딜기업 특화보증) 뉴딜 관련 기업을 대상으로 R&D부터 사업화 및 확장까지 성장 단계별 맞춤형 지원
⇒ 보증료율 최대 △0.4%p 및 보증비율 최대 95% 지원
➋ (소부장 협력모델 특례보증) 소부장 협력모델 승인기업 우대보증
⇒ 보증료율 최대 △0.3%p 및 보증비율 최대 90% 지원
< 신용보증기금 지원 내용 >"
보증한도 특례 대표 프로그램

구분 뉴딜기업 특화보증 소부장 협력모델 특례보증
보증료감면 0.4%p 0.3%p
보증비율 95% 90%
Ⅳ. 주요 프로그램


추진과제 규모

 대규모 민간투자 실행 지원
시스템반도체 글로벌 1위 도약 133조원
용인 반도체 클러스터 구축 120조원
 민간 중심의 펀드 확대
시스템반도체 상생펀드 1,000억원
반도체성장펀드 2,000억원
D.N.A+BIG3 혁신성장 펀드 2,500억원
소부장 반도체 펀드 1,000억원
 투·융자, 보증 등 정책금융 강화
산업구조 고도화 프로그램 (주력산업 및 신산업) 3조원(’21년)
대한민국 대전환 뉴딜 특별자금 (뉴딜투자 공동기준 분야) 3.5조원(’21년)
기술보증기금 및 신용보증기금 융자 프로그램 -