아이앤씨, 판교 신사옥 입주…와이파이·PLC칩 개발 박차
[이데일리 원문 기사전송 2013-10-14 11:24]
[이데일리 박형수 기자] 모바일TV와 무선통신 반도체 팹리스 업체인 아이앤씨(052860)테크놀로지가 판교 신사옥으로 본사를 이전한다.
아이앤씨테크놀로지는 판교 신사옥 ‘아이앤씨빌딩’에 입주했다고 14일 밝혔다. 앞서 아이앤씨는 지난 2011년부터 신사옥 건설을 시작해 올해 지난달 공사를 마무리했다.
아이앤씨빌딩은 연면적 1만4413㎡에 지상 9층, 지하 3층 규모로 건설했다. 기술 개발과 테스트를 위한 연구실에 중점을 두고 건립했다. 임직원 복지를 위한 건강증진센터와 직원식당, 카페 등 문화시설도 갖췄다. 자회사 글로베인도 같은 건물에 입주해 시너지 효과를 극대화할 것으로 기대된다.
본사 이전과 함께 아이앤씨는 신성장동력으로 개발한 와이파이칩, LTE RF칩, PLC칩도 조만간 시장에 내놓은다. 와이파이칩의 경우 양산 제품 테스트를 진행 중이다. LG전자 컨소시엄을 통해 국책과제로 진행 중인 LTE RF칩과 스마트 그리드 분야 PLC칩도 개발 마무리 단계로 내년 생산을 목표로 하고 있다.
회사 관계자는 “기술 개발에 매진해 무선통신시장을 선도하는 기업으로 성장할 것”이라며 “판교 이전이 발전의 분수령을 이루도록 노력하겠다”고 말했다.
판교는 넥스트칩, 실리콘마이터스, 원익IPS 등 반도체 기업 및 반도체산업협회, 한국전자통신연구원(ETRI) 시스템반도체진흥센터, 한국전자부품연구원 등의 연구시설이 입주했다. 반도체 클러스터를 형성, 최첨단 산업의 중심으로 성장하고 있다.
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