[제6주차 IR52 장영실상] 네오티스 / 반도체 패키지 기판 가공용 마이크로 엔드밀

[제6주차 IR52 장영실상] 네오티스 / 반도체 패키지 기판 가공용 마이크로 엔드밀

 

등록일 2021-02-09

 

 

△이종근 부장, 서영일 차장, 박재희 이사.

초정밀 절삭공구 전문 업체 네오티스가 개발한 `반도체 패키지 기판 가공용 마이크로 엔드밀`이 2021년 6주 차 iR52 장영실상을 받았다.

마이크로 엔드밀이란 반도체 패키징 기판(전기회로가 있는 판)을 가공하는 드릴로 직경이 1.0㎜ 이하인 초정밀 공구다. 반도체 패키징은 반도체를 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 플라스틱 같은 소재로 보호막을 두르고 외부 단자와 칩을 연결하는 부품인데, 이것으로 만들어진 기판을 가공하는 초정밀 공구가 바로 마이크로 엔드밀이다. 각종 반도체 기판, 전자제품 기판 가공 등 다방면에 쓰인다.

네오티스가 개발한 마이크로 엔드밀은 국내외 경쟁 제품보다 생산단가가 낮고 가공수명은 두 배 이상 우수한 것으로 평가받고 있다. 장규범 네오티스 선행기술개발팀 부장은 "마이크로 엔드밀은 직경이 극소하고 적용 가능한 코팅(겉에 둘러싸는 보호막)이 제한적인 초정밀 공구이기 때문에 대량 양산에 성공한 기업이 전 세계적으로 1개뿐이었다"며 "네오티스가 국내 최초이자 세계 두 번째로 마이크로 엔드밀 대량생산 기술을 확보했다"고 강조했다. 네오티스가 글로벌 강소기업이 된 것은 `미크론(1000분의 1㎜)` 단위 오차 관리가 가능한 초정밀 절삭가공 기술을 확보하고 있기 때문이다. 네오티스는 세계 최고 기술력을 토대로 2000년 초부터 자동화 설비를 자체 개발해 정확성과 균질성이 뛰어난 절삭공구를 생산하고 있다.