차량용 반도체 산업역량 강화 본격 추진-관계부처 합동, ｢차량용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략｣ 발표

차량용 반도체 산업역량 강화 본격 추진-관계부처 합동, ｢차량용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략｣ 발표

 

담당부서반도체디스플레이과 등록일2021-03-10

 

 

차량용 반도체 산업역량 강화 본격 추진

- ｢미래차-반도체 연대·협력 협의체｣ 후속대책 마련 -
- 관계부처 합동, ｢차량용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략｣ 발표 -

□ 정부는 3월 10일 정부서울청사에서 개최한 제6차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 관계부처 합동 ｢차량용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략｣을 발표하였다.

【 제6차 혁신성장 BIG3 추진회의 개요 】
◇ 일시/장소 : ‘21. 3. 10(수) 10:00∼11:20 / 서울청사 19층 영상회의실

◇ 참석자 : (정부) 경제부총리, 산업부·과기부·복지부·중기부·금융위·특허청 등 관계부처 장·차관
◇ 참석자 : (민간) 민간위원 4명

◇ 주요안건 : ｢차량용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략｣ 외 3건

□ 동 안건에는 ｢미래차-반도체 연대·협력 협의체*｣(3.4일 출범)에서 논의한 ▴차량용 반도체 단기 수급 대응과 ▴중장기 산업역량 강화, ▴자동차-반도체 기업간 연대·협력의 구체적인 추진방안을 포함하였으며,

* (참여기관) ▴수요기업(완성차사, 모듈·부품사), ▴공급기업(팹리스, 파운드리, 종합반도체社), ▴간사(자동차연구원, 자동차산업협회, 반도체산업협회)

ㅇ 차량용 반도체 자립화를 위한 기업간 연대·협력이 활발하게 진행되도록 후속조치*를 차질없이 이행할 계획이다.

* (예) ▴입국 시 자가격리면제 신속심사, ▴차량용 반도체 기능안전·신뢰성 테스트 인프라 구축, ▴수요-공급 연계 온라인 플랫폼 개설 등

※ 붙임 : ｢차량용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략｣

혁신성장 BIG3 추진회의 20-1(공개)
차량용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략
"2021. 3. 10
관 계 부 처 합 동"
"순 서
Ⅰ. 차량용 반도체 현황 1
Ⅱ. 차량용 반도체 수급동향 및 문제점 3
Ⅲ. 추진방안 5
1. 단기 조치 : 수급위기 극복 지원 5
2. 중·장기 대책 : 국내 산업역량 강화 7
3. 연대·협력 기반 구축 10
Ⅳ. 핵심과제 11"

Ⅰ. 차량용 반도체 현황


"◈ 향후 수요가 지속 증가할 것으로 전망되는 차량용 반도체는
미래차 경쟁력의 핵심이자 차세대 먹거리 산업"

 차량용 반도체 개념 및 분류
"□ (개념) 자동차의 주행 및 탑승자 안전 상황 정보를 감지·분석·판단하여 제어·구동하는 반도체
□ (분류) 용도 및 반도체 기능에 따라 분류(예 : 파워트레인용 MCU)
ㅇ (용도) 부품군에 따라 ①파워트레인(엔진·모터·배터리 등), ②샤시제어(조향· 제동·안전 등), ③인포테인먼트(AVN*·계기판 등), ④통신 등으로 구분
* Audio, Video, Navigation
ㅇ (기능) ①MCU(Micro Controller Unit), ②액츄에이터 구동 IC(Integrated
Circuit), ③전력관리 IC(PMIC), ④통신칩, ⑤센서 등으로 구분"
구분 용도 주요 생산기업
MCU 차량 내 전장시스템 전반 제어 NXP(和), 르네사스(日), TI(美), 엔비디아(美)
액츄에이터 구동 IC 엔진, EPS 등 고출력 장치에 사용 보쉬(獨), ST마이크로(스위스), TI(美),
전력관리 IC 제어기 및 구동장치 전원 공급 인피니온(獨), ST마이크로(스위스), 온세미컨덕터(美)
통신칩 차량내 모듈간 정보교환 보쉬(獨), ST마이크로(스위스), 퀄컴(美)
센서 내·외부 환경 특성 감지·디지털화 온세미컨덕터(美), 소니(日), 옴니비전(美), 삼성(韓)

 차량용 반도체 시장 현황 및 공급망
"□ (시장 현황) 전세계 시장규모는 380억불(‘20년, IHS Markit)
ㅇ NXP(和), 인피니온(獨), 르네사스(日), TI(美), ST마이크로(스위스), 보쉬(獨) 등 글로벌 기업이 선도 ⇒ 아직 절대강자는 없는 상황
* 점유율(‘20, Omdia) : NXP(10.2%), 인피니온(10.1%), 르네사스(8.3%), TI(6.9%), ST마이크로(6.9%), 보쉬(4.7%)
ㅇ 국내에서는 삼성전자, 텔레칩스, 넥스트칩 등의 기업에서 차량용 반도체*를 설계·판매 중 ⇒ 글로벌 순위권과는 상당한 격차
* 파워트레인·샤시제어 등 핵심 반도체 보다는 인포테인먼트·통신 등 부가서비스 중심"

"□ (공급망) ‘부품(반도체 설계 → 제조) → 모듈 → 시스템 → 완성차’ 순서로 공급되며, 자동차/반도체 산업의 공급망(Value Chain)이 결합된 형태
ㅇ (자동차 VC) 완성차社는 1차 협력사를 통해 반도체 간접 조달 ㅇ (반도체 VC) 시스템반도체의 일종인 차량용 반도체는 대부분 설계
-제조 분업을 통해 생산되며, 일부는 IDM이 직접 생산
< 차량용 반도체 공급망 개념도 >"
부품(반도체)
모듈·시스템
완성차
" 
<반도체 설계> <반도체 생산>

 일부 위탁 
"
자체생산
인피니온, NXP, STMicro 등 IDM*
보쉬, 콘티넨털 만도, 모비스 등
현대차 등
위탁생산
팹리스
파운드리
* Integrated "
Device Manufacturer"
 중요성 : 미래차 경쟁력의 핵심이자 차세대 먹거리 산업
"□ (핵심 경쟁력) 미래차는 자율주행, 인포테인먼트 등 부가서비스가 융·복합되므로, 반도체의 성능이 차량의 기능·안전·편의를 좌우
* (예) 테슬라는 주요 기능을 중앙의 프로세서로 통합 제어(바디·파워트레인·자율주행 등 영역별로 통합) → OTA(Over-the-Air) 기술을 통해 무선으로 차량 성능 업데이트 가능
□ (성장 가능성) 자동차의 지속적인 전동화·자동화 추세에 따라 차량용 반도체 수요는 꾸준히 증가할 것으로 예상
* 내연차는 200~300개 수준 사용 → 미래차(전기·수소차·자율차)는 2천개 이상 사용
ㅇ (시장규모) 글로벌 차량용 반도체 시장은 ’20년 380억불에서 ’26년 676억불로 연평균 10.1% 성장 전망(IHS Markit)
ㅇ (부가가치) 차량 1대의 반도체 사용금액은 자율주행 레벨 2~3의
경우 280~350불 수준이나, 레벨4 이상은 1,150불 이상으로 급증"
"□ (활용 확장성) 차량용 반도체는 높은 신뢰성·안정성 필요 ⇒ 비슷한
기능의 드론, 자율주행선박, 첨단로봇 등 미래 모빌리티에 활용 가능"
Ⅱ. 차량용 반도체 수급 동향 및 문제점


 (동향) 글로벌 차량용 반도체 수급차질 발생
"□ (수급 차질) ①예상보다 빠른 자동차 수요 회복(‘20.3Q~), ②반도체 전반의 초과 수요 및 공급 우려* 등으로 차량용 반도체 품귀 발생
* 미국 한파, 일본 지진, 대만 가뭄 등 전세계적인 자연재해로 반도체 공급 차질 우려
ㅇ 특히, 차량용 MCU(전장시스템 제어 칩)의 수급이 어려운 상황*이며, 글로벌 주요 완성차社의 생산 차질 가시화
* 반도체 설계 → 반도체 생산 → 모듈·시스템 제작 → 완성차 양산 中 ‘반도체 생산’에서 병목 발생
□ (완성차社 동향) 글로벌 주요 완성차社는 대부분 생산차질 발생
* 1분기 완성차 생산차질 최대 100만대, 생산 피해액 최대 610억불 전망(AlixPartners 등)
ㅇ 폭스바겐·포드·도요타 등 다수 글로벌 기업이 생산을 감축하였으며, 국내 업계는 비교적 양호한 상황이었으나, 향후 생산차질 우려 증가
< 국내·외 완성차사 수급현황 >"
해 외 국 내
폭스바겐 1Q 중·북미·유럽 생산량 10만대 감소 현기차 3월부터 특근 취소, 주단위 생산조절
아우디 1Q 고급모델 생산연기, 1만명 단기휴직 르노삼성 아직 특이동향 없음(車생산 자체가 감소)
포드 1Q 10~20% 감산, 켄터기공장 조업중지 한국GM 2월 2주부터 부평2공장 50% 감산
도요타 중·미·일 공장 생산량 일시 조정 쌍용차 아직 특이동향 없음(車생산 자체가 감소)
"□ (반도체社 동향) 자동차뿐만 아니라 모바일, 가전 등 다양한 분야의 전세계적인 반도체 수요 증가로 생산 CAPA 포화 상태
ㅇ 특히, 높은 신뢰도·안전성이 요구되는 차량용 반도체는 생산 가능한 파운드리가 소수*에 불과 ⇒ 단기적인 초과수요 대응에 한계
* 차량용 반도체 특화 8인치 공정을 다양하게 보유한 TSMC에 위탁생산 수요 집중
□ (향후 전망) 업계는 최소 3분기까지 수급차질이 지속될 것으로 전망 ㅇ 향후, ①완성차社의 생산량 감소, ②반도체 재고 확보를 위한 일시적
과잉수요 해소 등에 의해 3분기 이후 단계적 정상화 예상"

 (문제점) 국내 차량용 반도체 생태계 미성숙 ⇒ 단기 대응 한계
"□ (생태계 미형성) 국내 자동차·반도체 산업은 각각 세계 최고 수준 역량을 보유하고 있으나, 국내 차량용 반도체 생태계는 아직 미흡
➊ (완성차社) 차량용 반도체의 98%를 해외에 의존(자동차산업협회)
➋ (팹리스(반도체 설계)) ①자동차 분야 팹리스는 극소수, ②대부분 매출 1,000억원 이하 중소기업, ③구동 등 핵심분야 개발 기업 부족
➌ (파운드리(반도체 제조)) 현재 수급이 불안정한 차량용 반도체(MCU)는 생산 공정 자체를 보유하지 않은 상황
⇒ 국내 생태계가 미성숙되어 있어, 금번 차량용 반도체 부족 상황을 국내에서 단기간에 근본 해결하기에는 어려움이 있음
□ (높은 진입장벽) 차량용 반도체는 수익성 대비 개발 난이도가 높음
➊ (낮은 수익성) 차량용 반도체 공정투자에 수 조원이 소요되나, 수익성은 모바일 반도체 등에 비해 부족
ㅇ 차량용 반도체는 수요량이 휴대폰·PC 등 다른 반도체보다 적고, 플랫폼 표준화가 미진하여 규모의 경제 달성에 어려움 존재
➋ (높은 품질요구) 사람이 탑승하는 자동차의 특성상 긴 수명 동안 가혹한 온도·습도·충격*에 높은 수준의 신뢰성, 안전성 요구**
* 가정용 vs 차량용 반도체 : (필요수명) 1~3년 vs 15년 이상, (온도조건) 0~40도 vs –55~175도,
(습도조건) 없음 vs 75% 이하 (허용 불량률) 10% 미만 vs 0% 목표
** 결함 발생, 안전 사고, 리콜 등에 부담 상당 → 신뢰성·안전성 입증을 위해 다양한 국제규격 충족 필요
□ (연대·협력 不在) 자동차와 반도체는 국내 양대 주력 산업임에도 소극적인 협력과 낮은 상호이해로 연대·협력 생태계 미형성
ㅇ 차량용 반도체는 설계~제조~실차 테스트까지 수년 이상의 시간과
많은 비용이 소요되며, 수요기업(Tier1, 완성차社) 중심의 협력이 필수적"

◈ 중장기적으로 국내 자동차·반도체 기업이 차량용 반도체 분야에 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원방안 수립·추진 필요
Ⅲ. 추진방안


1. 단기 조치 : 수급위기 극복 지원

1-1 해외 긴급조달 지원

◈ 차량용 반도체의 차질없는 조달을 위해 다각적 지원 방안 추진

 국제사회와의 협력 강화
"□ (주요내용) 차량용 반도체 수급상황 개선을 위해, 민·관 협력 채널을 활용하여 주요 국가, 해외 반도체 기업, 협회 등과 긴밀히 협의 중
ㅇ 다수의 차량용 반도체를 위탁생산하고 있는 대만측과도 협의 중
□ (향후계획) 수급상황을 지속 모니터링하고, 필요시 실무협의 강화"
 통관·물류 등 긴급지원
"□ (주요내용) 자동차 생산에 차질이 발생하지 않도록, 2월 17일부터 차량용 반도체 부품에 대한 신속 통관 지원*(관세청)
* [절차 간소화] 수입신고 심사시 서류 제출 및 검사선별 최소화
[신속 처리] 24시간 통관 지원체계 가동, 입항전 신고 허용, 긴급통관 요청시 최우선 처리
□ (향후계획) 수입 차질시 국내 기업의 생산 중단이 우려되는 품목이 발생하면, 코로나19에 준하는 관세행정 긴급지원* 적용 제도화
* (예) 원·부자재 신속통관, 경영 안정 지원, 항공운송 운임 특례, 해외통관애로 해소 등"
 기업인 출·입국 시 자가격리면제 신속심사 및 코로나19 예방접종 추진
"□ (주요내용) 내·외국인 등이 14일 격리로 입국 목적을 달성할 수 없는 경우를 방지하기 위해 격리면제 제도* 도입(20.4월)
* (절차) 국내 기업 신청 → 출입국 종합지원센터 접수 → 관련 부처 심사 → 재외공관 발급
□ (향후계획) ➀차량용 반도체 조달 관련 출·입국 시 격리면제 신속심사*
* 심사 부서 : (자동차 기업) 산업부 미래자동차산업과, (반도체 기업) 산업부 반도체디스플레이과
➁차량용 반도체 구매·조달 등 필수목적 출국 기업인에 대한 코로나19
예방접종 추진 계획(질병청에서 관련 세부기준 마련 중)"


1-2 단기 대체공급 가능한 차량용 반도체 발굴
"◈ 단기간에 대체공급이 가능한 차량용 반도체를 긴급 발굴하고,
조기 성능·인증을 지원하여 신속한 사업화·자립화 유도"
 차량용 반도체 성능·인증 긴급지원
"□ (주요내용) 국내 업체에서 개발 완료한 차량용 반도체 부품·모듈에 대한 성능평가 긴급 지원을 통해 차량용 반도체 조기 사업화 지원
* 자동차 분야는 높은 신뢰성·안정성이 요구되어, 수요기업 채택을 위해서는 철저한 성능검증 필요
ㅇ 소부장 양산성능평가지원사업*(‘21년 400억원) 등에 차량용 반도체 분야를 별도 트랙으로 신설 ⇒ 기업 수요조사를 거쳐 상반기 중 지원
* 수요-공급기업 간 연계를 통해 개발된 소부장 품목을 수요기업 양산라인 등에서 평가
< 차량용반도체 성능평가 품목 (예시) >"
품목명 수요기업 공급기업 특징
"공조 제어기용 반도체
(FET, MLCC, Diode 등)" A社 B社 "기존 반도체 실장 테스트
(현재 수입에 의존)"
멀티미디어+차체제어 통합 반도체 C社 D社 신규 개발 반도체 테스트
전기차용 전력반도체 E社 F社
"□ (향후계획) 차량용 반도체 분야 ‘21년 양산성능평가사업 조기 공고(2분기)
* 차량용 반도체 성능평가·인증 지원 강화를 위해 ’22년부터 전용사업 신설 추진"
 수요-공급기업간 협력모델 발굴·지원
"□ (주요내용) 자동차기업과 반도체 기업(파운드리, 팹리스 등)이 연계한 소부장 협력모델을 발굴하여 패키지 지원*
* R&D, 정책금융, 세제, 인력·인프라 지원, 규제특례(고용·인허가) 등 기업별 맞춤형 지원
< 협력모델 참여 주체 (예시) >"
반도체 설계
국내 팹리스
반도체 생산
국내 파운드리
모듈·시스템 제작
국내 부품사
완성차 생산
국내 완성차社
✚ ✚ ✚
"□ (향후계획) 소부장 공급망 안정화를 위해 수요-공급기업 간 협력을 “협력모델”로 승인, 패키지 지원하는 소부장 경쟁력강화위원회 활용
* 신규 협력모델 과제를 발굴하여 차기 소부장 경쟁력강화위원회에 상정 추진(2분기 예정)"
업계
· 협력모델 신청
소부장 추진단
"· 최소요건 검토
· 관계부처 협의"
전문위원회
"· 품목의 중요성,
지원타당성 등 평가"
소부장 위원회
"· 최종 심의·의결
→ 협력모델 승인"
⇨ ⇨ ⇨
2. 중·장기 대책 : 국내 차량용 반도체 산업역량 강화

2-1 핵심 반도체 개발

"◈ 미래차 핵심 반도체 및 신소재 기반 전력 반도체 기술개발 추진
◈ 차량용 반도체 진입장벽 완화를 위한 기능안전·신뢰성 평가 지원"

 미래차 핵심 반도체 기술개발(R&D) ⇒ ’20~’22년간 2,047억원 지원
"□ (주요내용) 차세대 지능형반도체 기술개발 사업, 자율주행 기술개발 혁신사업 등 관련 R&D를 통해 차량용 반도체·부품 자립화 지원
ㅇ ‘21년부터 ▴차량용 AP* 및 엣지컴퓨팅 칩, ▴레벨4 자율차용 부품,
▴超안전주행 플랫폼 등으로 지원영역 확대 중
* 미래차에는 MCU가 점차 AP로 통합될 전망(예 : 테슬라는 자율주행 관련 MCU를 AP로 통합 중)
□ (향후계획) 자동차에 적용 가능한 기존 반도체(통신, 이미지센서 등)를 발굴하여 성능개선을 지원하고, 기존 사업의 R&D 지원 지속 추진
➊ 차량용 반도체의 빠른 사업화를 위해, 기존 非차량용 반도체(가전용· 산업용·모바일용 등)를 차량용으로 전환·개조 지원*
* 수요기반형 고신뢰성 차량용 반도체 개발사업(가칭, ’22~‘24년) 신설 검토
ㅇ 업계수요를 기반으로, ▴전기차 전력제어 반도체모듈, ▴V2X 및 자율주행용 통신반도체, ▴AI 반도체*, ▴영역별 통합제어 반도체 모듈 등에 대한 신규 과제 기획·지원 추진
* 완전자율주행차용 인공지능 반도체 선도기술 개발사업(’22~‘26) 신규 기획 중
➋ 차량용 반도체에 대한 기존 R&D 과제 지원은 지속 확대 추진
< 차량용 반도체 관련 예산 현황 >"
연도 예산액* 사업명 주요 내용
‘20년 513억원 "차세대 지능형반도체 기술개발,
자율주행자동차 핵심기술개발 등" "차세대 AI반도체, 전기차용
배터리관리칩 등"
‘21년 757억원 차세대 지능형반도체 기술개발, 자율주행 기술개발혁신, 초안전주행 플랫폼 개발 등 "차량용 AP, 자율주행
컴퓨팅플랫폼 등 전기차 전력제어 반도체모듈,
V2X 통신반도체 등"
‘22년e 777억원
"* 차량용 반도체와 직간접적으로 관련된 예산 포함(신규 반도체가 탑재된 모듈·부품 개발·테스트 등)
➌ 자율주행 반도체 개발 시 필요한 학습용 데이터* 개방(’21.4~, AI허브)
* 2종 旣 개방(‘20~), 14종 개방 예정(’21.4.), ‘21년 8종 추가 구축 예정"

 신소재 기반 차세대 전력 반도체 기술역량 강화
"□ (주요내용) 전기차, 자율차 등 미래차의 전력 소비 확대에 대응하여 수요 증가가 예상되는 차세대 전력 반도체 기술역량 강화
ㅇ 특히, Si(실리콘) 대비 전력 효율과 내구성이 뛰어난 ①SiC(실리콘카바이드),
②GaN(질화갈륨) 등 신소재 기반 반도체의 초기 시장 선점 R&D 추진
* (SiC) Si 대비 10배 높은 전압 내구성, 전력손실 50% 절감 ⇒ 전기차, 태양광 인버터 등에 사용 (GaN) Si 대비 빠른 스위칭 속도, 소형화 가능 ⇒ 고속 무선 충전, RF 통신 등에 활용
□ (향후계획) 정부 예산 지원을 통해 ’22년부터 인프라 구축 추진 ㅇ SiC, GaN 기반 전력 반도체 R&D 지원은 ’21년 이후 신규과제가
없으므로, 지속적인 지원을 위해 신규사업* 검토
* 신소재 기반 차세대 전력 반도체 상용화 R&D(가칭, ’22~’25) 신설 검토"
 차량용 반도체 기능안전·신뢰성 테스트 인프라 구축
"□ (주요내용) 팹리스, 파운드리의 차량용 반도체 진입장벽을 완화하고, 완성차 적용을 지원하기 위해 기능안전 평가·신뢰성 인증 인프라 구축
➊ 차량용 반도체의 기능안전 시험평가와 신뢰성 인증을 위한 시설 및 시험평가 장비 구축(5년간 20여종 구축)
ㅇ 구축된 인프라는 팹리스의 공동 활용·연구用 오픈랩으로 운영
➋ 차량용 반도체 설계 지원, 시험 분석 등 기술자문* 및 사업화** 지원
* 수요기업 요구 조건 맞춤형 설계 개선 및 실제 자동차 환경 기반의 시험 분석 지원
** 인증 평가를 통과한 개발 제품의 수요기업 연계 등 사업화 지원
□ (향후계획) 정부 예산 지원을 통해 ’22년부터 인프라 구축 추진 ㅇ ‘산업혁신기반구축사업’을 활용하여 총 10 억원* 규모의 국비 지원(’22~’26년) ㅇ 국내 기업의 차량용 반도체 기능 안전성 평가 비용 지원
* 혁신기업 집중육성 사업(’21~’24) : ’21년 55.2억원"
2-2 미래차 핵심 반도체 생산 역량 확보

"◈ 차량용 반도체 양산 가능성 검토를 위한 시제품 제작 지원
◈ 자동차 등의 차세대 반도체 수요 대응을 위한 투자 지원 강화"

 차량용 반도체 양산 前 시제품 제작 지원
"□ (주요내용) 국내·외 차량용 반도체 파운드리를 팹리스가 부담없이 활용할 수 있도록 시제품 제작 비용 지원 강화
ㅇ 차량용 반도체 ‘R&D ⇒ 시제품 제작* ⇒ 기능안전 및 신뢰성 평가**’로 이어지는 양산 前 단계 전주기 지원체계 마련
* 시스템반도체 설계지원센터의 MPW 비용 지원 프로그램 강화
** 산업혁신기반구축사업을 통해 ’22년부터 인프라 구축 추진
□ (향후계획) 시스템반도체 설계지원센터의 시제품 제작 프로그램 운영시 차량용 반도체 등 부족한 반도체 부품을 우선 지원
ㅇ ’21년 사업 종료에 대응하여 ’22년 신규 지원 방안 검토"
 파운드리 인프라 증설 투자 지원
"□ (주요내용) 향후 증가하는 자동차, 가전 등의 차세대 반도체* 수요에 적기 대응하기 위해 국내 파운드리 투자 지원 강화
* 초미세 공정 인프라, AI 반도체, SiC·GaN 전력 반도체, 센서 등
ㅇ 투자 수요 및 건의사항 수렴 ⇒ 예산, 금융, 규제 등 과감한 지원* 추진
* (예) 파운드리 증설을 위한 기반시설 지원, 장기·저리 대출 제공 등
□ (향후계획) 국내·외 파운드리 미래 전략 분석 및 투자 방안 검토(’21.上) ㅇ 산업부-파운드리3社* 협의를 통해 구체적인 투자 지원 방안 마련
* 삼성전자, DB하이텍, 키파운드리"
3. 연대·협력 기반 구축

"◈ 국내 자동차-반도체 업계의 긴밀한 연대·협력을 위한 협의채널 구축
◈ 현황조사 및 기술로드맵 수립을 통해 차량용 반도체 발전전략 마련"

 자동차-반도체 업계간 연대·협력 협의채널 구축
"□ (주요내용) 자동차-반도체 기업간 긴밀한 협력을 위해, 미래차- 반도체 연대·협력 협의체* 구성·운영(3.4일 발족식 개최)
* (참여기관) ▴수요기업(완성차사, 모듈·부품사), ▴공급기업(팹리스, 파운드리, 종합반도체社),
▴간사(자동차연구원, 자동차산업협회, 반도체산업협회)"
업계 수요기업(자동차 업계) 공급기업(반도체 업계)

"▴ 완성차社
▴ 모듈·부품社 등" "▴ 팹리스 ▴ 파운드리
▴ 종합반도체社(IDM) 등"

간사 자동차산업협회 자동차연구원 반도체산업협회

정부 "▴ 업계 수요를 반영한 협력품목 발굴·지원
▴ R&D 및 후속 사업화 지원, ▴ 규제개선 등"
"□ (향후계획) 同 협의체 기반의 자동차-반도체 Match-Making 지원 강화
➊ 격주로 실무협의를 진행하고, 논의 결과를 본 협의체에 상정·협의
➋ 향후 정기적으로 자동차-반도체 Tech Day 를 개최*하여, 수요- 공급 기업간 협력채널 정례화
* Kick-off로 자동차협회-반도체협회간 MOU를 체결하고, 업계간 교류회 실시(3.17일)
➌ 수요-공급기업 참여 활성화를 위해 온라인 매칭 플랫폼을 구축*하고, 자유공모형 ‘시스템반도체 시장 창출 R&D**(가칭)’ 사업 신설 추진
* 반도체산업협회 홈페이지에 온라인 플랫폼 구축 및 시범운영·보완(~3월1주) ⇒ 정식 출범(3월중)
** ’22~’26년간 수요-공급 연계 과제를 지원하는 자유공모형 R&D 사업"
 차량용 반도체 분야 중장기 기술로드맵 수립
"□ (주요내용) 차량용 반도체 자립화 촉진을 위해 민·관 합동 중장기 기술로드맵 수립(~’21.4분기)
⇒ 한국자동차연구원(수요기업측, Top-down)과 한국전자기술연구원(공급
기업측, Bottom-up)이 업계와 협의해 수립하고, 매년 상반기 업데이트"

Ⅳ. 핵심 과제


추진과제 담당부처 기간

[단기] -1. 해외 긴급조달 지원
국제사회와의 협력 강화 "산업부
외교부" ‘21~
통관·물류 등 긴급지원 관세청 ‘21~
기업인 출·입국시 자가격리면제 신속심사 및 코로나19 예방접종 추진 "산업부
질병청" ‘21~
[단기] -2. 단기 대체공급 가능한 차량용 반도체 긴급 발굴
차량용 반도체 성능·인증 긴급지원 산업부 ‘21~
수요-공급기업간 협력모델 발굴·지원 산업부 ‘21~
[중·장기] -1. 핵심 반도체 개발
미래차 핵심 반도체 R&D 지원 강화 "산업부
과기정통부" ‘21~
신소재 기반 차세대 전력 반도체 기술역량 강화 산업부 ‘22~
차량용 반도체 기능안전·신뢰성 테스트 인프라 구축 "산업부
과기정통부" ‘22~
[중·장기] -2. 미래차 핵심 반도체 생산 역량 확보
차량용 반도체 양산 前 시제품 제작 지원 산업부 ‘22~
파운드리 인프라 증설 투자 지원 산업부 ‘21~
[계속]  연대·협력 기반 구축
자동차-반도체 업계간 연대·협력 협의채널 구축 산업부 ‘21~
차량용 반도체 분야 중장기 기술로드맵 수립 산업부 ‘21~