KEIT, 대한전자공학회 “공동 기술교류회 개최”
등록일2016-11-29
KEIT, 대한전자공학회 “공동 기술교류회 개최”
□ 한국산업기술평가관리원(KEIT, 원장 성시헌)은 11.25(금) 대구 엑스코에서 대한전자공학회 추계학술대회와 연계하여 ‘기술교류회’를 개최
ㅇ 국내 전자분야 전문가 및 R&D 수행기관 관계자 등 800여 명이 참석 예정
□ 이 행사에서는 KEIT와 대한전자공학회가 협력하여 전자관련 R&D 사업성과 및 우수논문을 소개
ㅇ 이번 행사는 지역사회 발전의 일환으로 대구 엑스코에서 개최되며,
ㅇ 전자분야* ‘17년 신규과제 사업 설명회를 열어 대구 지역 산·학·연 전문가들이 KEIT의 R&D 지원 사업에 쉽게 접근할 수 있도록 유도
* 산업융합, 스마트센서, 스마트 전자, 메디컬디바이스, 디스플레이, 지능형반도체
□ 또한 산업통상자원부의 R&D 정책이 반영된 사업*에 대한 성과발표를 통해 다양한 취지의 R&D사업과 기술개발 현황을 공유하고,
ㅇ 산업기술 개발사업 관련 법령 및 규정 소개와 R&D 사업 공개평가를 실시하여 KEIT 업무 관련 궁금증을 해결하는 자리도 마련
* 민·관 공동투자사업, 시스템반도체원천기술교류회, 시스템반도체 제품기술 교류회, 국산 CPU 활용사업, 스마트 센서 사업
(주요 내용 및 상세 스케줄 붙임 참조)
□ 전한수 KEIT 시스템소재산업기술본부장은 “KEIT는 2014년 지방이전 이후 지역사회 공헌을 위한 다양한 노력을 기울이고 있다”고 밝히며,
ㅇ“앞으로도 이러한 행사를 통해 KEIT R&D사업을 홍보하고, 지역 전문가를 적극 활용하여 대구지역 산·학·연이 산업기술 R&D 사업에 적극 참여할 수 있도록 노력할 예정”이라고 덧붙임
□ 한편 그 동안 KEIT와 대한전자공학회는 산·학협력 포럼, 정보공유 포럼 등을 통해 지속적으로 협력해왔음
(붙임1) 기술교류회 주요 내용
(붙임2) 프로그램 세부 일정
(붙임3) 대한전자공학회 개요
붙임1
기술교류회 주요 내용
1) 이번 기술교류회는 전자분야 산·학·연 관계자 등 350여명 참석하고 단국대학교 구용서 교수가 “파워 반도체 기술개발 동향”을 주제 발표
2) KEIT 산업핵심기술개발사업 중 전자분야 ’17년도 기획과제 설명회
ㅇ ’17년도 신규 과제 설명회
- 기획전문가인 PD*의 기술트랜드 및 ’17년 기획대상과제 발표
* PD(Program Director) : 산업기술 R&D 사업의 기획·관리·평가·성과확산 등 R&D 전주기를 관리하는
KEIT 소속 전문가
- 발표분야 : 산업융합, 스마트센서, 스마트 전자, 메디컬디바이스, 디스플레이, 지능형반도체
3) 시스템반도체 원천기술/제품기술 교류회
ㅇ 시스템반도체 R&D 과제발표회
- 원천기술 및 제품기술 세션으로 구분
· (원천) 관련분야 교수 및 출연연 전문가들이 원천기술 및 성과 발표
· (제품) IT 유망기업의 과제 성과 및 사업화 계획 발표
4) 국산 CPU 코어 기술교류회, 공개평가 및 스마트센서 사업 규정설명회
ㅇ 국산 CPU 코어사업* 과제 성과발표 및 공개평가
* 국산 CPU를 활용한 시스템반도체 제품구현이 주목적인 사업
ㅇ 스마트 센서 사업 규정설명 및 간담회
- 스마트 센서 사업 신규사업자 및 학회 참가자 대상 규정 설명
5) 민·관 공동투자(미래반도체 소자)사업 과제발표 및 투자기관 중간 점검
ㅇ 사업 개요
- 민관 공동투자(1:1 현금매칭)를 통해 미래반도체 소자 핵심요소 기술개발(미국 SRC벤치마킹)
※ 투자기업 : 삼성전자, SK하이닉스 및 관련 중소중견기업 등
붙임2
프로그램 세부 일정
□ 세션 A : 전자전기분야 ’17년도 신규과제(안) 설명회(324A호)
전자전기분야
’17년 신규과제
설명회
13:30~14:00
파워 반도체 기술개발 동향
단국대
구용서 교수
14:00~14:05
인사말
전한수 본부장
14:05~14:10
세션 이동
-
14:10~14:40
지능형 반도체
손광준 PD
14:40~15:10
스마트 센서
이규택 PD
15:10~15:40
스마트 전자
변기영 PD
15:40~16:10
메디컬 디바이스
허영 PD
16:10~16:40
디스플레이
박영호 PD
16:40~17:10
산업융합
이광기 PD
□ 세션 B : 시스템반도체 기술교류회(원천기술) Ⅰ (324B호)
시스템반도체
원천기술교류회
14:10∼14:30
스마트 커넥티드 디바이스를 위한 융합형 전력 관리 플랫폼 및 솔루션 개발
숭실대 이성수 교수
14:30∼14:50
사물인터넷 기반 영상보안용 초저전력 SoC 핵심 IP 기술 개발
서경대 임신일 교수
14:50∼15:10
자율주행을 위한 스마트 자동차용 ADAS SW-SoC 개발
청주대 김희석 교수
15:10∼15:30
웨어러블 스마트 기기를 위한 컴퓨터비전 기반 UI/UX용 SoC 및 SW 플랫폼 연구
충남대 남병규 교수
15:30∼15:50
미래형 융복합 반도체 핵심 IP 개발
항공대 정윤호 교수
15:50∼16:00
휴 식
16:00~16:20
Multi-domain 자동차 전장 구조를 위한 ECU용 SoC 및 임베디드 SW 개발
ETRI 권영수 실장
16:20~16:40
차량용 SoC의 고신뢰성 확보를 위한 시스템 수준의 오류 검출 기술 및 국제 표준 개발
ETRI 김원종 실장
16:40~17:00
Web 기반 어플리케이션 최적화 가상머신 가속엔진 개발
ETRI 구본태 실장
17:20~17:40
Processing in Memory 반도체 아키텍처 및 데이터 집약적 응용처리를 위한 병렬처리 기술 개발
KETI 김동순 센터장
17:40~18:00
스마트키 기능을 포함하는 밴드형 웨어러블 디바이스 및 핵심기술 개발
KETI 고재진 센터장
□ 세션 C : 시스템반도체 기술교류회(제품개발) Ⅱ (323A호)
시스템반도체
제품개발기술 교류회
14:10∼14:35
BLE (Bluetooth Low-Energy) v4.2 지원 통신용 반도체 IP 및 위치 추적 SoC 개발
어보브반도체(주) 홍석균
14:35∼15:00
AEC-Q100을 만족하는 BCDMOS 기반 자동차용 반도체 공정 및 관련 핵심 IP 개발
에스케이하이닉스 이진용 상무
15:00∼15:25
대기모드에서 터치 제스처를 인식할 수 있는 UI/UX기술이 적용된 모바일 기기용 100μA이하의 초저전력 터치스크린 센서 시스템 개발
세미센스 고진석 대표
15:25∼15:50
스마트 기기용 디지털인터페이스를 갖는 고음질 고효율 단일칩 전력혼재신호 오디오 IC 개발
아이언디바이스 박기태 대표
15:50~15:55
휴 식
-
15:55∼16:20
산업용 UHD급 영상인식 카메라 SoC 개발
㈜아이닉스 유장현 상무
16:20~16:45
60kW급 에너지저장 시스템을 위한 지능형 에너지 전력반도체 IC 개발
한국전기산업기술연구조합 이준영 전문위원
16:45~17:10
CMOS 공정을 이용한 10 GHz Radar Sensor용 고주파 및 신호처리 SOC 개발
㈜유컴테크놀러지 김준오 대표
17:10~17:35
압전소자를 이용한 무전원 범용 RF 리모콘 기술 개발
매그나칩반도체 김현철 수석
17:35~18:00
LTE Category 1과 MTC를 지원하는 글로벌 커버리지 M2M 단말 모뎀 칩셋 및 모듈 개발
㈜클레버로직 최영민 대표
□ 세션 D : 국산 CPU 사업(1기) 과제발표회 및 스마트센서 사업 간담회 (323B호)
국산 CPU 코어 기술교류회
14:10~14:30
7.1 channel 32bit 384KHz 고음질 오디오를 처리할 수 있는 USB DAC을 내장한 무선 스피커용 원칩 오디오 시스템 반도체 개발
㈜엠씨에스로직 김찬식 상무
14:30~14:50
디지털 무전기의 위치기반 서비스를 위한 무선통신 및 신호처리용 SoC 개발
빌리브마이크론(주) 엄재홍 대표
14:50~15:10
소형 이동로봇 플랫폼 제어 통합형 SoC 개발
언맨드솔루션 우훈제 연구소장
15:10~15:30
국산 CPU Core를 적용한 고 신뢰성, 저 전력 외장형 SD Card 컨트롤러 SoC 개발
디에이아이오 이기용 수석
스마트 센서 기술교류회 및 간담회
15:40~15:45
인사말
김성호 팀장
15:45~15:50
담당자 소개
임문혁 선임, 김효원 전임
15:50~16:10
국내 센서산업 고도화를 위한 글로벌 네트워크 구축 및 지원과제 소개
전자부품연구원 강병모 실장
16:10~16:50
규정설명 및 ’17년 사업추진 안내
김효원 전임
16:50~17:30
간담회
-
□ 세션 E : 미래 반도체 소자 4기 과제발표 및 투자기관 중간점검 (504,506호)
미래 반도체 공정분과
14:10~15:20
5nm 급 이하 차세대 Logic 소자 원천요소기술개발
성균관대 김형섭
15:20~15:50
신물질 및 신구조를 이용한 슈퍼 스팁 스위칭 소자 기술 연구
서울시립대 신창환
15:50~16:00
휴 식
16:00~16:30
5nm 이하 반도체 소자 및 회로를 위한 nanowire FET/tunneling FET 소자의 저주파 잡음 분석 및 억제기술 개발
고려대학교 이재우
16:30~17:00
고성능 FOWLP용 구리 재배선 및 봉지재 공정 기술 개발
서울과학기술 김성동
17:00~17:30
차세대 반도체 테스트 핀 감소를 위한 built off self test (BOST) 기술 연구
연세대 윤홍일
미래 반도체
소자 분과
14:10~14:40
Forming-free a-C:Ox 기반 ReRAM 원천 기술 개발
한양대 박재근
14:40~15:10
Mott-transition 기반 Forming-less 비휘발성 저항 변화 메모리 및 Array 개발
연세대 박형호
15:10~15:40
2단자 수직형 사이리스터 기반 1T-DRAM 원천 기술 개발
한양대 김은규
15:40~15:50
휴 식
15:50~16:20
고성능 하프늄옥사이드 강유전체 트랜지스터 메모리소자 기술개발 및 이론연구
고려대 전상훈
16:20~16:50
고집적, 나노스케일 저항성 메모리의 선택소자로 사용 가능한 negative capacitance 차세대 선택 소자핵심기술개발
광주과기원 조지영
16:50~17:10
인공지능용 feedback Si channel 1T-SRAM의 공정 및 구조 최적화 기술개발
고려대 김상식
17:10~17:40
컨볼루션 신경망 구현을 위한 시냅스 소자기반 패턴인식 하드웨어 시스템 개발
광주과기원 이병근
17:40~18:10
시냅스 소자 기반 패턴인식 하드웨어 시스템의 시뮬레이션을 통한 소자/회로/아키텍처 플랫폼 개발
포항공대 황현상
□ 세션 F : 국산 CPU 사업(2기) 연차평가위원회(505호)
국산 CPU
공개평가
15:00~15:20
국산 프로세서 IP 활용 SoC 개발
반도체연구조합 송용호
15:20~15:50
도전 방지 및 보안 강화형
스마트미터 SOC 개발
에스앤에이 권경수
15:50~16:20
초미세먼지(PM2.5) 검출 광기반 저전력 먼지센서 SoC, 모듈 개발
씨앤유글로벌 임수빈
16:20~16:50
5미터 거리에서 93% 인식률과 98% 신뢰도의 음파 데이터통신이 가능한 국산 CPU 코어 내장 음성인식 SoC 개발 및 S상용화
엠텍비젼(주) 류승구
16:50~17:30
국산 CPU 코어 내장 수mW급 저전력 모바일 헬스케어 SOC 개발
한컴지엠디 양정웅
□ 세션 E(개회식) : 추계학술대회 개회식 및 만찬
개회식 및 만찬
18:00~18:05
인사말
대한전자공학회
구용서 회장
18:05~18:10
환영사
KEIT 성시헌 원장
18:10~20:00
만 찬
-
붙임3
대한전자공학회 개요
□ 학회소개
ㅇ 대한전자공학회는 70년의 전통을 지닌 IT분야의 대표적인 학회로서 그동안 수많은 회원들의 노고 덕분에 현재와 같은 규모와 체계를 갖추고, 각종 학술/기술 행사 및 학술지 발간 등을 통해 우리나라 IT산업을 직·간접적으로 지원할 수 있는 학술단체로 발전하였다.
설립시기 • 1946년 11월 26일
설립목적 • 전자, 정보, 통신 분야에 관한 학술/기술의 진흥과 발전에 공헌
주요사업 • 국내/국제 학술대회, 워크샵 및 세미나 등의 개최
• 학회지, 국문/영문 논문지 및 기술정보지 등의 발간
• 기술연구, 국제협력, 각종 포상 및 정부지원사업 등 전개
회원현황 • 개인회원 35,488명 (2016년 11월 현재)
• 특별회원 삼성전자, LG전자, SKT, KT, ETRI, KETI, KERI, TTA, SK하이닉스, LG디스플레이, 대덕전자, TLI, 현대자동차, 만도, 빅텍, 한백전자, 쏠리드, 현대오트론, 실리콘웍스, 네이버 등 관련 기업 및 연구원 (총 60개 기관)
• 단체회원 각 대학, 연구소 및 도서관 등 총 150개 기관
운영조직 • 이사회, 평의원회 및 총회에서 주요안건 의결, 각 위원회에서 업무추진
• 학술분야별로 6개 소사이어티와 국내외 12개 지부가 설치
임원 • 회장, 수석부회장, 부회장, 소사이어티 회장, 이사 및 감사로 구성
• 매월 1회 이사회를 개최하여 주요 학회 현안 보고 및 안건 의결
홈페이지 • www.theieie.org
ㅇ 학술지 및 기술정보지 발간
- 1963에 창간된 전자공학회지(기술정보+논문)는 1974년에 학회지(기술정보)와 논문지로 각각 분리되어 발간되었고, 이후 논문지는 분야별로 1권에서 6권으로 증편되어 발간되었으나 2012년부터 1권으로 통합하여 발간되고 있다. 또한, 반도체 분야 영문논문지(JSTS)를 2001년에 창간하여 SCIE에 등재하는 등 IT 분야 학술 및 기술정보지 발간 및 배포를 통해 전자공학 학문과 관련 산업 발전을 도모하고 있다.
ㅇ 추계학술발표대회 일정
행사명 : 2016년도 정기총회 및 추계학술대회
주 제 : 정기총회와 병행하여 개최하며 논문모집 분야는 전자공학 전분야 발표
일 정 : 2016. 11. 25(금) ~ 26(토), 대구 EXCO
규 모 : 참석인원 (800명 예상, 논문발표 : 400여 편)
행 사 : 정기총회, 학술발표, 산기평 기술교류회, 여성과학자 과제 등
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