차세대지능형 반도체 1등 국가 도약을 위한 환상의 팀 출범-과기정통부‧산업부 1조원 규모 기술개발 사업단 출범식 공동 개최

차세대지능형 반도체 1등 국가 도약을 위한 환상의 팀 출범-과기정통부‧산업부 1조원 규모 기술개발 사업단 출범식 공동 개최

 

부서 원천기술과, 인공지능산업팀 2020.09.10.

 

차세대지능형 반도체 1등 국가 도약을 위한 환상의 팀 출범
- 과기정통부‧산업부 1조원 규모 기술개발 사업단 출범식 공동 개최 - - 수요기업-개발기업 연대와 협력 등 2건의 양해각서(MOU) 체결 -

□ 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)와 산업통상자원부(장관 성윤모, 이하 ‘산업부’)는 9월 10일(목) 14시 반도체산업협회(경기 성남 판교 소재)에서 ‘(재)차세대지능형반도체사업단 출범식’과 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서(이하 ‘MOU’라 한다) 체결식을 개최하였다고 밝혔다.

ㅇ 이 날 출범식 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장*, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관** 등 관계자 20명이 참석하였다.

* 재단법인 차세대지능형반도체사업단 이사
** (수요·후원기업) 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, SK텔레콤, 한화테크윈, 현대모비스, 삼천리 (개발기업) 퓨리오사AI, 넥스트칩, 텔레칩스, 스카이칩스 (협력기관) 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체협회 등

□ 차세대지능형반도체사업단(이하 ‘사업단’)은 과기정통부와 산업부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관으로,

ㅇ 사업기간 동안 ➀사업 기획 뿐만 아니라, 반도체 소자/설계/제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, ➁이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐만 아니라, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

ㅇ 차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(‘20-’29) 총사업비 1조 96억원이 투입되는 사업으로, 금년에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

<차세대지능형 반도체 기술개발사업 개요>

◇ (목표) 미래 수요대응, 신시장 선점을 위한 차세대 지능형 반도체 핵심ㆍ원천기술 확보

◇ (기간ㆍ금액) 과기정통부 4,880억원(‘20~’29), 산업부 5,216억원(’20∼’26) 총 1조 96억원

* 최근 5년간 R&D 예타 사업 중 1조원 규모를 넘은 사업은 동 사업이 유일

◇ (주요내용) 전력소모 감소 및 고성능 구현을 위한 미래소자(과기정통부), 연산속도 향상을 위한 설계기술(과기정통부·산업부), 미세화 한계를 극복하는 원자단위 공정·장비 기술(산업부) 등

□ 또한, 이날 출범식의 부대행사로, 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ➀‘반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU’와, ➁‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서를 체결하였다.

ㅇ 먼저, 국내 반도체 소재‧부품‧장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관 간 MOU를 체결하였는데,

- 과기정통부와 산업부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원하고

- 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체산업협회는 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 하였다.

- 이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.

< 반도체 소재부품장비 협력 MOU 개요 >

(정부 지원)

과기정통부

산업통상자원부
인프라 구축
수요 연계
(테스트베드)
나노종기원(대전)
(12인치 웨이퍼 기반)

수요기업
(삼성, SK 등)

반도체협회
(성능평가)

공급기업
(소재‧부품‧장비)

융합혁신지원단
(장비/인력 활용)

(기술개발 단계)

< 개발 >
⇨
< 기초/적용평가 >
⇨
< 양산평가 >

 

ㅇ 이어서, 차세대지능형반도체 기술개발사업의 성공을 위해 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU를 체결하였는데,

- 수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능(spec)에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고,

- 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원하기로 하였다.

< 반도체 주요 기업-기관 연대와 협력 MOU 주요내용 >

구분
MOU 참여기관명
협력내용
수요기업
SK텔레콤*, 한화테크윈,
현대모비스,삼천리
? 개발초기단계에서 요구되는 성능(spec) 등을 개발기업과 공유하는 등 공동연구 협력
후원기업
삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍
? 소재부품장비 관련 수요기업으로서의 협력 + 팹리스 설계 검증 관련 파운드리 분야 협력
개발기업
퓨리오사AI, 넥스트칩,
텔레칩스, 스카이칩스
? 수요기업 등과의 협력을 통해 세계 최고 기술 개발에 전념
협력기관
나노인프라협의체
한국반도체산업협회
? (나노팹)집적 공정, 시제품 제작, 분석·평가
? (협회)설계·검증 인프라 지원(시스템반도체 설계지원센터)

* SK텔레콤은 통신 분야 대표 수요기업이자 서버용 AI 반도체 개발 기업

<참고 : 기술 개발기업-수요기업간 협력 과제 예시>

적용분야
기술개발 적용 이미지(예)
협력 내용
서버용
AI반도체

◇ (용도) 클라우드 데이터센터 등 고성능 AI 인프라(서버)에 활용 가능한 서버용 AI 반도체

* (협력) 개발기업은 학습·추론이 가능한 서버용 AI 반도체(NPU)를 개발하고, 수요기업의 데이터센터 등에 적용·실증

* (주체) SK텔레콤, 퓨리오사AI ↔ SK텔레콤

※ SK텔레콤은 구글(美)과 같이 AI 반도체 개발·수요기업 역할
IoT용
AI반도체

◇ (용도) 지능형 CCTV 등 영상보안기기에 활용 가능한 IoT용 AI 반도체

* (협력) 개발기업은 IoT 기기에 활용 가능한 AI 반도체(NPU)를 개발하고 수요기업의 지능형 CCTV 제품 등에 적용·실증

* (주체) : 넥스트칩 ↔ 한화테크윈
자율차용 AI반도체

◇ (용도) 운전자의 주행 습관을 인지‧판단하여 안전주행을 보조하는 자율차용 AI 반도체

* (협력) 개발기업은 NPU 등 미래차용 AI반도체를 개발하고 수요기업의 자율차용 안전주행보조용 시스템에 적용·실증

* (주체) : 가온칩스, 텔레칩스 ↔ 현대모비스
가스 누설감지
시스템
반도체

◇ (용도) 매설된 가스배관의 가스 누설 감지용 시스템반도체

* (협력) 개발기업은 안전관리용 시스템반도체를 개발하고 수요기업의 안전관리 모니터링 시스템에 적용·실증

* (주체) : 로그프레트코리아, 스카이칩스 ↔ ㈜삼천리

□ 출범식에서 과기정통부 최기영 장관은 ”메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 오늘 출범한 사업단이 구심점이 되어 많은 역할을 해주기를 당부한다“면서,

ㅇ ”과기정통부는 D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계하여 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고, 산업부 등과 긴밀히 협력하여 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.

□ 산업부 성윤모 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 「시스템반도체 비전과 전략」(‘19.4.30)을 마련하여 현재까지 차질없이 추진중에 있다”고 언급하면서,

ㅇ “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다“ 고 밝혔다.

□ 또한, 양 장관은 한 목소리로 ”오늘 이 자리가 반도체 분야 산ㆍ학ㆍ연이 연대와 협력을 강화하여 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하는 계기가 되는 중요한 전환점(Turning Point)이 되기를 기대한다“ 고 강조하였다.

□ 한편, 김형준 신임 사업단장은 사업단 비전 및 운영계획을 발표하면서 “코로나19 상황에도 불구하고 차세대지능형반도체사업단에 많은 관심을 보여주는 만큼 산학연이 합심하여 차세대지능형반도체 원천-상용화 기술개발을 통한 No. 1 반도체 강국으로 도약하는 기틀을 만들겠다”고 강한 의지를 밝혔다.

※ 수도권에 적용중인 2.5단계 사회적 거리두기에 따른 방역지침을 준수하여 행사를 개최하였음

붙임

「차세대지능형반도체 사업단」출범식 개요

1. 행사개요

□ 일시/장소 : ‘20. 9. 10(목) 14시* / 차세대지능형반도체사업단 사무실**

* ‘경기도 성남시(판교) 소재 ’반도체산업협회‘ 건물 內 7층 및 9층 입주

□ 참석자 : 과기정통부·산업부 장관, 김형준 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장 등 임원, MOU 체결대상 기관* 관계자

* 반도체협회, 나노종기원, 소부장 융합혁신지원단(32개 공공연 협의체), 과제 참여기업, 수요기업 등

□ 주요내용 : ➀현판 제막식, ➁사업단 비전 및 운영계획 발표, ➂반도체 생태계 경쟁력 강화 협력 MOU 2건* 체결

* ➀ 반도체 소부장 경쟁력 강화 MOU, ➁반도체 대표기업 연대와 협력 MOU

2. 세부일정(안)

구분
시 간
세 부 일 정
비고

14:15∼14:25
10
▪ 현판 제막식
- 양부처 장관, 김형준 사업단장, 박성욱 부회장, 연구재단·IITP·산기평 원장, 반도체협회장 등 8명
반도체협회 9층
출
범
식
14:25~14:30
‘5
▪ 출범식 개회
반도체협회
9층 대강당
14:30∼14:40
‘10
▪ 축하말씀
- 양 장관 각 5분(과기정통부→산업부)
14:40∼14:50
‘10
▪ 사업단 비전선포 등 운영계획 발표
사업단장
14:50∼15:00
‘10
▪ MOU 체결
* ➀반도체 소부장 경쟁력 강화 MOU
➁동반성장을 위한 연대와 협력 MOU

15:00∼15:10
‘10
▪ 기념 촬영

※ (14시～14시 15분) 제막식 참석자 사전 환담