인공지능 반도체 산·학·연 전문가 간담회 개최-20년 인공지능 반도체 도약 기틀 마련, 내년부터 성과 창출 가속화

인공지능 반도체 산·학·연 전문가 간담회 개최-20년 인공지능 반도체 도약 기틀 마련, 내년부터 성과 창출 가속화

 

작성일 2020-12-22 부서 인공지능산업팀, 원천기술과 2020-12-22

 

최기영 장관, 인공지능 반도체 정책 추진현황 점검 및 발전방안 논의
- 인공지능 반도체 산·학·연 전문가 간담회 개최 -
‘20년 인공지능 반도체 도약 기틀 마련, 내년부터 성과 창출 가속화 -

□ 과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’) 최기영 장관은 12월 22일(화) 인공지능 반도체 분야 산·학·연 전문가들과 함께 지난 1년간의 정책추진 현황을 점검하고 향후 발전방안을 논의하는 간담회를 가졌다.

※ 대면접촉 최소화를 위해 영상회의 시스템을 활용하여 진행

□ 과기정통부는 올해 인공지능 시대를 맞아 시스템반도체의 새로운 패러다임으로 부상하고 있는 인공지능 반도체 분야의 선도국가로 도약할 수 있는 기반을 마련하기 위해,

ㅇ 관계부처 합동 ‘인공지능 반도체 산업 발전전략’ 수립(‘20.10월), 대규모 인공지능 반도체 기술개발 사업* 착수(’20.4월), 신개념 저장·연산 통합 반도체(PIM)**를 선도하기 위한 대형 연구개발(R&D) 프로젝트 신규 추진*** 등 적극적인 정책적 노력을 기울여왔다.

* 차세대 지능형반도체 기술개발 사업(예타사업) : ‘20~’29, 총 1조 96억원(과기정통부․산업부)
** Processing In Memory : 저장(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 신개념 반도체 기술
*** PIM 인공지능반도체 핵심기술개발(‘22~’28) 예타 추진(‘20.12, 예타대상 선정)

ㅇ 이러한 노력에 힘입어 출연(연)과 기업이 인공지능 반도체를 국내 최초로 개발하는 등 가시적인 성과*도 있었다.

* ETRI : 고성능 서버, IoT 디바이스 등에 적용 가능한 인공지능 반도체 개발(‘20.4)
SKT : 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 인공지능 반도체 개발·출시(‘20.11)
□ 이날 간담회에서는 그간의 정책 추진현황과 ’21년도 정부 정책방향을 점검·공유하고, 현장 애로사항 및 발전방안 등을 논의하였다.

ㅇ 먼저, 올해 4월 착수한 대규모 기술개발 사업의 진행상황을 점검하였다. 동 사업은 국내 인공지능 반도체를 대표하는 산·학·연 28개 기관이 참여하여 서버·모바일·엣지 분야의 독자적인 플랫폼 기술을 개발하는 사업으로, 기관별로 그간의 추진현황과 ‘21년 사업계획을 점검하고, 산업생태계 조기 구축을 위한 연구 성과물의 공유·확산 방안 등을 논의하였다.

ㅇ 이어서, 올해 수립된 ‘인공지능 반도체 산업 발전전략’을 토대로 내년부터 추진 예정인 PIM 반도체 및 신소자 기술 개발, 팹리스 등 혁신기업 맞춤형 지원, 국내 개발 인공지능 반도체의 실증 지원, 석·박사급 고급인재 양성 사업 등 종합적인 정책들을 소개 하였다.

ㅇ 마지막으로, 국내 팹리스 기업, 학계, 연구계 등이 현장에서 겪고 있는 애로사항을 청취하고 인공지능 반도체 산업 발전을 위한 방안 등에 대한 폭넓은 의견을 나누었다.

□ 최기영 장관은 “인공지능 반도체는 인공지능 경쟁력의 근간이자 반도체 산업의 새로운 패러다임으로, 디지털 뉴딜 등 포스트 코로나 시대를 준비하는 국가 전략의 핵심 분야”라면서,

ㅇ “정부는 앞으로도 현장의 목소리를 지속적으로 청취하여 정책으로 반영하는 등 민간과 긴밀히 협력하여 인공지능 반도체를 제2의 D램으로 육성하기 위해 적극 노력하겠다”고 강조하였다.

참고1 간담회 개요

◈ 인공지능 반도체 정책방향 및 R&D 추진현황(’20.4월∼)을 공유하고, 팹리스 업계 애로사항 청취 및 발전방안 논의

□ 간담회 개요 ※ 코로나19 확산 예방을 위해 영상회의로 진행

ㅇ (일시) 12월 22일(화) 15:00 ∼ 17:00 (2시간)

ㅇ (주요 참석자)

- 산업계(8) : SK텔레콤, 네페스, 넥스트칩, 딥엑스, 리벨리온, 오픈엣지, 텔레칩스, 퓨리오사AI
- 학계(3) : 서울대 류수정 교수(전기·정보공학부), KAIST 유회준 교수(전기·정보공학부), 서울대 이혁재 교수(전기·정보공학부)
- 유관기관(4) : 차세대지능형반도체 사업단장 김형준, ETRI 권영수 본부장, IITP 오윤제 PM, 지능형반도체포럼 운영위원장 유현규
- 정부(3) : 과기정통부장관, 기초원천연구정책관, 인공지능기반정책관

ㅇ (주요 내용) △ ’21년도 지원사업 등 정부 지원정책 소개, △ R&D 추진현황 공유, △ 애로사항 청취 및 발전방안 논의

□ 간담회 일정(안) ※ 진행 : 인공지능기반정책관

시간 주요 내용 비고
15:00~15:05 5‘ ￭ 참석자 소개 및 모두 말씀
15:05~15:55 55’ ￭ 주요 현황 및 향후계획 발표
5‘ (정부) ‘21년도 정부 지원정책 발표 인공지능산업팀장
50‘ 차세대지능형반도체 기술개발 사업 현황 및 향후계획 발표 (총괄) 사업단장
(서버) SK텔레콤
(모바일) 텔레칩스
(엣지) 넥스트칩
(공통) ETRI
15:55~16:00 5‘ ￭ 휴 식
16:00~16:55 55‘ ￭ 업계 애로사항 청취 및 발전방안 논의
16:55~17:00 5’ ￭ 마무리 말씀
참고2 간담회 참석기업 소개
기 업 설 명
대표자 : 박정호, 설립년도 : 1984년

SK텔레콤 주요 내용 : 국내 최초로 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 인공지능 반도체(SAPEON, 100TOPS/60W) 개발·출시(’20.11)
- 대표자 : 이병구, 설립년도 : 1990년

네페스 - 주요 서비스 : NPU “XenQoreII”(엣지용, 40nm, ‘21년) 및 저전력 모바일 자가학습 NPU(모바일 엣지용, 28nm, 0.5TOPS/W, ‘22년) 개발 중
- 대표자 : 김경수, 설립년도 : 1997년

넥스트칩 - 주요 서비스 : 고성능 영상신호처리 프로세서(ISP)와 카메라 기반의 AI 객체인식 기술을 융합한 ADAS향 지능형 SOC 반도체 시제품 “APACHE5”(1.6TOPS@800MHz, 14nm) 검증 중
대표자 : 김녹원, 설립년도 : 2018년

딥엑스 주요 서비스 : 가전·IoT·자동차용 인공지능 반도체를 개발 중으로 ’21.3Q에 시제품 Genesis-21(50TOPS, 14nm) 제작 후, 국내 기업과 협업하여 실증 추진
- 대표자 : 박성현, 설립년도 : 2020년 6월

- 주요 서비스 : 핀테크 및 슈퍼 컴퓨팅을 위한 인공지능 반도체 Rebelllious 개발 중(’21.7월 시제품 제작 추진)
리벨리온 * 카카오벤처스·신한캐피탈 등으로부터 총 55억원 시드 투자 유치(‘20.11)
대표자 : 이성현, 설립년도 : 2017년

오픈엣지테크놀로지 - 주요 서비스 : 영상인식용 NPU IP를 개발(‘19.12.)하였으며, 아이닉스에서 이를 적용하여 국내 최초 보안카메라 SoC 상용화 반도체 칩 개발(‘20.10, 1.2TOPS, 28nm)
대표자 : 이장규, 설립년도 : 1999년

텔레칩스 주요 서비스 : 자동차용 콕핏, 인포테인먼트, 클러스터, ADAS용 칩에 집중하고 있으며, 인공지능 모바일 프로세서 및 플랫폼 SoC 시제품 제작 후(‘22년, 14nm), 자사 제품(ADAS, 자율주행 등)으로 상용화 할 예정
대표자 : 백준호, 설립년도 : 2018년

- 주요 서비스 : 클라우드 추론용 AI 반도체에 집중하고 있으며, ‘21년 상반기 첫 번째 칩을 출시하고, ’22년 하반기에 두 번째 고성능 칩 출시 예정*
퓨리오사AI * Warboy(64Tops, 추론, 14nm, ’21.2Q), Renegade(256∼1,024Tops, 추론, 7nm, ’22.)